CFCF2024工艺培训 | 空间光调制器SLM与WSS的工作原理和使用方法

今年的光连接大会上,光纤在线特别邀请到Santec技术专家刘卫永博士,在6月23日的工艺培训环节,刘博士将重点介绍santec公司开发的两种硅基液晶器件:空间光调制器SLM以及波长选择开关WSS。培训现场,首先,刘博士会给大家介绍空间光调制器的基本原理与用法,详细介绍santec空间光调制器的特点,包括高相位分辨率以及极好的相位稳定...

AI算力之硅光芯片行业专题报告:未来之光,趋势已现

普通光模块在制造上需要经过封装电芯片、光芯片、透镜、对准组件、光纤端面等器件，最终实现调制器、接收器以及无源光学器件等的高度集成。各器件主要通过封装技术进行集成。硅光模块所使用的硅光子技术是利用CMOS工艺进行光器件的开发和集成，基于CMOS制造工艺进行硅光模块芯片集成便是其最大的特点，亦是它与普通...

深刻解读光电合封CPO发展之路!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术...

随后其针对CPO前沿技术做了系统阐述,包括采用外置光源;增加WDM密度,减少光纤布局压力;微环调制器在性能和集成度上有更高优势;不可更换,可靠性有待长期数据验证等凸出优势,同时针对CPO交换机光电链路做了详细说明,其表示LPO、CPO/NPO都是提升系统端到端能效的方式,但应用场景和发展路径不同,CPO架构中的线性驱动:综合...

工业激光器:工艺鉴定介绍

一方面,在汽车、造船和电器生产等行业,使用千瓦光纤和二氧化碳激光器切割和焊接金属。在光谱学另一方面,紫外和超快激光器用于在微电子、显示器和太阳能电池制造的高精度工艺中钻出微米大小的孔和刻划薄膜。工艺鉴定在所有这些领域都很重要,尽管主要关注点和主要考虑因素会随着应用范围的变化而变化。例如,在许多钣金切割...

迎光而行,芯向未来!2024光电合封CPO及异质集成前瞻技术展示交流会...

其强调开发适配可插拔光学连接器的耦合封装工艺势在必行,CPO光学引擎缺乏统一的可插拔光纤连接器,这将对耦合工艺方案的开发提出了新挑战;单个CPO交换机的高通道数对耦合封装良率提出了极高要求。最后其对现有工作做了详细介绍,包括1.6TCPO模块开发情况,其表示1.6T光学引擎,采用线性直驱技术,基于4×400G架构,单...

光纤耦合器胶水

清洁光纤表面:在涂胶前,需要彻底清洁光纤表面,去除杂质和油脂,以提高胶水的粘接力(www.e993.com)2024年10月31日。安全防护:在使用胶水过程中,应注意安全防护措施,如佩戴手套、口罩等防护用品,避免皮肤接触和吸入有害气体。综上所述,光纤耦合器胶水是光纤通信和光电子器件制造中不可或缺的重要材料。选择合适的胶水并遵循正确的使用方法和注意事项...

常用塑胶材质及判定方法

(1)交联绝缘已在电力电缆中占主导地位,代替了油纸绝缘,并逐步取代了PVC塑料绝缘。交联绝缘的品种虽多,但主要分为物理和化学交联两大类,其绝缘品质完全一致.(2)物理交联又称幅照交联,(a)优点:其绝缘品质较佳,交联度高,耐候性好,是各种软线,装备线及耐高温(105oC及以上)和阻燃电线电缆的理想工艺方法....

中国光纤预制棒行业现状研究分析及市场前景预测报告(2022年)

1.7光纤预制棒产业动态w第二章光纤预制棒生产成本分析.2.1光纤预制棒物料清单(BOM)C2.2光纤预制棒物料清单价格分析i2.3光纤预制棒生产劳动力成本分析r2.4光纤预制棒设备折旧成本分析.2.5光纤预制棒生产成本结构分析c2.6光纤预制棒制造工艺分析n2.7中国2017-2021年光纤预制棒价格、成...

芯动联科获34家机构调研:在非乘用车领域,公司已有自动驾驶的L3...

ASIC芯片是传统的CMOS芯片,工艺比较标准成熟,有一定规模的代工工厂均可;在MEMS工艺上,目前全球范围内已经形成一种相对完善的代工方式,不管是国际上,还是国内晶圆厂都比较多,公司在供应商选择上会有一定的倾向,会找比较擅长惯性器件代工的厂商去合作。公司目前有几家稳定合作的供应商伙伴,同时公司也在继续拓展。

锂离子电池热失控安全防护研究进展

主要通过两个方面来提高锂离子电池的安全性能并降低危险事故的可能性。一方面通过改进电极材料、改善电解液配方、改进隔膜制备工艺等方式来增强电池自身的安全性能;另一方面是通过监测锂离子电池热失控过程中伴随的电压、温度、特征气体等参数的变化,在热失控早期进行锂电池安全监测和预警。本文首先介绍锂电的工作原理及热...