还在纠结无线通信芯片选型?这些汽车充电枪在用的芯片供您选择
该芯片是移远通信推出的LTECat1bis无线通信模块,支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps,具有低功耗、低延迟和良好的移动性等特性,并支持定位,适合各种物联网设备应用。丝印S1522NFC芯片NFC芯片丝印S1522。1、拆解报告:挚达7000W开拓者数字交流充电桩充电头网总结充电头网通过分析文中3款新能源...
...拆了12款新能源汽车充电枪、充电桩,发现有三款内置无线通信芯片
BARROT百瑞互联BR2262e低功耗蓝牙模块来自BARROT百瑞互联,型号BR2262e。该芯片硬件集成了蓝牙协议栈的软件实现,不占用系统资源,开发难度低,集成128KRAM,以及256KROM,支持GPIO、SPI、I2C、ADC外设接口。QUECTEL上海移远通信EC800G-CN无线通信模块来自上海移远通信,型号EC800G-CN。该芯片是移远通信推出的LTECat...
...到AI涉及的电机、电源、服务器等,公司目前尚未直接涉及AI芯片...
公司重视新能源汽车领域的市场增长机会,重点布局和拓展新能源汽车市场客户,陆续通过主流汽车厂商的体系认证,目前新能源汽车相关领域的业务增长迅速,在公司总业务中的占比不断提升;3、公司的产品可应用到AI涉及的电机、电源、服务器等,公司目前尚未直接涉及AI芯片业务。
展望2024年,TI、ST、NXP、英飞凌等芯片最新现货行情来了
ADI工控和车规类物料的交期基本在26周以上,两者是ADI最大的收入来源。具体来看,LTC2262IUJ-14#TRPBF交期很长,市场价格也比较高,而LTC6078HMS8#PBF、LTC2411IMS#TRPBF等物料交期有所改善。近日,ADI已向中国区代理商发出涨价通知,宣布将从明年2月4日开始,对部分产品线涨价10-20%。老产品可能会被这一波涨价...
【硬件资讯(仰卧起坐专题)】仰卧起坐继续!酷睿Ultra 200系列海外...
据TrendForce报道,英特尔晶圆代工业务受挫,计划将所有3nm以下芯片外包台积电制造。此外,英特尔准备开始实施全球范围内裁员15%的计划,以扭转其下滑的趋势。如果英特尔最终放弃了与先进制程节点相关的订单,将不得不大幅修改甚至放弃目前的总体战略,以推动营收增长,提高利润。
集成电路布图设计专有权公告(2023年11月17日)
布图设计名称:1700V碳化硅MOSFET芯片-A布图设计权利人:苏州中瑞宏芯半导体有限公司布图设计创作人:孙军、张振中、郝建勇布图设计创作完成日:2023年2月20日布图设计登记号:BS.23551084X布图设计申请日:2023年2月23日公告日期:2023年11月17日
加核不加价!英特尔酷睿第14代处理器 i7-14700K评测
Geekbench6多核得分:22624分在3DMARKTimeSpy性能测试中,英特尔酷睿第14代处理器i7-14700K跑出了36302分的总分,其中CPU得分为25674分。综合性能提升达到32%。3DMARKTimeSpyCPU得分:256743DMARKTimeSpy总分:36302在CrossMark性能测试中,英特尔酷睿第14代处理器i7-14700K获得了2711分的总体得分、...
光大福信用卡芯片卡
光大福信用卡芯片卡分享到:☆卡到福到金福到家☆福卡有“芯”一字千金☆光大送福办卡有福☆享高额保险,免费交易提醒多区立即申请加入对比卡信息基本信息卡组织:银联卡币种类型:单币卡类别:标准卡币种:人民币卡等级:金卡Gold
最前线 | 半导体巨头博通610亿美元收购VMWare,成芯片史上最大并购
半导体巨头博通(Broadcom)官宣了芯片史上的最大并购。北京时间5月26日晚,博通正式宣布计划以610亿美元收购云计算厂商VMWare。截至发稿前,博通市值约为2262亿美元,VMWare市值为527亿美元。博通也表示,将会接手VMWare80亿美元的净债务。这笔交易在美国时间上周日被华尔街日报首次披露,交易形式为大量现金加股票的形式。
苹果下一代自研Mac芯片预计命名为M2:工艺更先进
原标题:苹果下一代自研Mac芯片预计命名为M2:工艺更先进苹果已经推出了搭载自研芯片M1的多款新品,从目前的情况来看,这颗性能爆裂的芯片给行业留下了深刻的印象,苹果此前承诺将会在两年时间内从Intel完成过渡,因此下一代的自研芯片也已经在研发中。