三星泰勒厂EUV光刻机交付延迟,芯片生产遇阻,美国计划蒙阴影
在德克萨斯州泰勒市的投资计划包括建设两个先进的逻辑代工厂,专注于大规模生产4nm和2nm工艺技术,还有一个致力于研发当前生产节点之前的技术代工厂,以及一个专门生产3D高带宽存储器和2.5D封装的先进封装设施。此外,还将扩大三星现有的奥斯汀工厂。然而,此前曾有传闻称,由于良率问题,三星泰勒的新建晶圆厂项目将大...
越南FPT计划招募10000名员工,进行后端芯片生产
后端芯片生产是从晶圆上切割芯片、进行涂层和测试。FPT公司计划在越南建立生产基地,通过内部生产提高产品附加值。目前,FPT设计半导体,并将在晶圆上形成电路的前端工序外包给韩国的一家工厂,后端工序外包给中国台湾的一家工厂。FPT主要生产用于电子设备和其他领域的功率半导体。FPT半导体公司董事长TranDangHoa表示,分包...
iPad mini 7曝苹果芯片策略,缩水版A17 Pro节省成本
iPadmini7的“技术规格”显示,A17Pro拥有6核CPU和16核神经引擎,但GPU核心数减少至5核。去年推出的A17Pro芯片配备了6核GPU,这表明Apple可能有一些“次品”芯片组,决定将其用于iPadmini7。这些性能略低的A17Pro芯片的生产成本可能更低,而对于Apple来说,在便携式平板...
英特尔将获35亿美元补助,为美国军方“安全飞地”计划生产芯片
具体而言,该计划旨在确定并资助所谓的可信赖代工厂,用于生产不太先进的芯片。这些代工厂将被用来制造军用先进半导体,以确保美国在关键技术和供应链上的自主性。此外,这笔资金将持续三年,用于说服芯片制造商在美国生产半导体,目标是到2030年至少建立两个领先的制造业集群。同时,“安全飞地”本质上是一项长期军事战略的...
英特尔计划效仿AMD,拆分芯片制造业务,是否背离长期战略?
最近,据媒体报道,英特尔计划将其芯片代工业务进行剥离,甚至可能更为激进地剥离整个芯片生产业务。接着,英特尔可能会效仿AMD的做法,专注于芯片设计,而将制造部分交由新剥离的芯片生产部门负责,从而转变为类似AMD以前的模式。目前虽然尚未最终确定,但这样的消息并非无的放矢,很可能是真实的。如果真的剥离制造部门,...
...专业的计划管理系统和SOP,提高对市场需求的把握能力和生产计划...
此外,公司正在强化内部订单预测和生产能力,使用专业的计划管理系统和SOP,提高对市场需求的把握能力和生产计划精细度,从而降低存货积压风险(www.e993.com)2024年10月20日。对于之前因缺货导致的库存问题和相关减值损失,随着处理进程推进以及管理水平的提升,预计这些问题的影响将逐季减少。问:汽车芯片国产化趋势展望?预计多久国产汽车芯片市场格局将基本...
英伟达台积电联盟,出现裂缝
目前英伟达Blackwell芯片大规模生产计划延期至第四季度。据知情人士透露,英伟达承担了与解决因延误而产生的问题相关的额外费用。虽然这一事件最终可能只是他们数十年关系中的一个脚注,两家公司预计这些问题会将Blackwell的发布推迟几个月,但它凸显了随着资金涌向AI业务,英伟达对台积电施加的压力越来越大。
Resonac计划投资150亿日元提高人工智能芯片材料生产能力
Resonac指出,增产计划的投资额约150亿日圆,今年后率续启用生产。Resonac表示,2027年AI半导体市场规模将扩大至2022年2.7倍,Resonac将藉实时性扩大上述两项材料产能,巩固市场优势。韩国媒体中央日报日文版3月18日报导,全球晶圆代工龙头台积电微笑看待AI半导体(芯片)竞争,不论全球AI芯片市场掌控90%以上市占率的辉达(Nvid...
日本计划为电动车和芯片生产提供为其10年税收优惠
据《日经新闻》报道,日本政府计划提供为期10年的税收激励措施,来促进包括电动汽车和半导体设备在内五个领域的大规模生产。日本政府将在2024财年财政税制改革框架中纳入这些措施,改革框架最早将于本周确定。这些措施将针对国内战略领域的生产,并作为一系列优惠政策的一部分。优惠幅度将与符合条件的产品生产和销售量成比例...
量子芯片板块深度详解,投资机会分析「仅供参考」
2、生产线建设方面:2022年,中国建成了国内首条量子芯片生产线,并在过去一年中该生产线导入了24台量子芯片生产相关的工艺设备,孵化出了3套自研的量子芯片专用设备,生产了超过1500批次流片试制的产品。安徽量子计算工程研究中心还研发出了NDPT-100无损探针电学测量平台(“无损探针台”),这被誉为量子芯片的光...