康强电子收盘上涨0.32%,滚动市盈率58.55倍
消息面上,康强电子5月16日接待国泰君安证券等2家机构调研,上市公司接待人员包括公司副总经理、董事会秘书周荣康。宁波康强电子股份有限公司的主营业务为半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售。公司主要产品:引线框架、键合丝、电极丝等。公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位,产...
【研发】欧菲光成功研发半导体封装用高端引线框架;OLED厂商维信诺...
12月19日,欧菲光在其官方公众号披露,公司研发成功半导体封装用高端引线框架,计划于2021年第一季度开始以倒装无电镀的产线开始打样试产,2021年第二季度量产。据悉,引线框架是芯片最重要的一种封装载体,也是芯片信息与外界的联系渠道,但高端蚀刻引线框架市场长期以来多为日韩主导,国内企业常年处于追赶地位。欧菲光表示:...
通富微电(002156.SZ)拟间接获取全球前列引线框架供应商AAMI部分...
公司本次投资的实质为间接持有引线框架供应商AAMI股权,AAMI专业从事引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料,借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路,起到和外部导线连接的桥梁作用,在大部分半导体产品中均有应用。AAMI在引线框架领域深耕超过40年,是全球...
先进封装新趋势:玻璃基板受捧 加速走向商用
近年来,全球各大芯片设计商、生产商和封装商纷纷探索更适合芯片高集成度封装互连的新型材料,以提升集成电路的计算速度和效率。在芯片封装工艺的演变过程中,从引线框架、陶瓷到有机技术,行业已经走过了漫长的道路。现在,随着技术的发展和需求的变化,玻璃基板带来新的发展空间。特种玻璃凭借其优异的耐热性、介电性能和...
...动态分析】封测板块Q2总结:盈利能力改善,持续加码前沿先进封装
Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品,主要以射频类产品为主。华天科技(江苏)、上海华天于今年投产,华天江苏封装的产品有Bumping、WLCSP、Fan-Out等晶圆级产品,华天上海主要开展晶圆测试和成品测试业务。2024年上半年,华天科技(西安)、华天科技(昆山)经营业绩较2023年上半年有较大幅度增长,主要原因为集成...
中国半导体封装用引线框架行业发展环境及市场运行态势研究报告
目前高端的蚀刻引线框架主要依靠进口,在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下,高端封装材料国产替代势在必行(www.e993.com)2024年10月21日。境内的蚀刻引线框架起步较晚,目前只有康强电子、新恒汇、天水华洋等少数企业涉足,但是产能较小,市场基本被境外厂商垄断,未来国产替代空间广阔。我们坚信,《2024-2030年中国半导体封装用...
...国内知名的半导体集成电路、分立器件封测以及半导体封装材料公司
同花顺金融研究中心05月22日讯,有投资者向联得装备提问,董秘你好,贵公司积极布局半导体领域,已经凭借研发成功的半导体IC封装设备顺利切入半导体封测行业。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架覆膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产
博威合金:新项目镜头专用材料、半导体引线框架和高端铜合金都是...
公司回答表示:公司节能降碳的情况请您查阅公司2023年度报告。新项目镜头专用材料、半导体引线框架和应用于新能源车、高速传输领域的高端铜合金等都是国产替代进口的材料,也是近年来公司重点推进的项目。
提升半导体行业新质生产力 先进封装材料国际有限公司滁州生产基地...
安徽滁州|总部位于中国香港的全球领先的半导体引线框架供应商先进封装材料国际有限公司(AdvancedAssemblyMaterialsInternationalLtd,以下简称AAMI)总投资3亿美元的先进半导体材料(安徽)有限公司在安徽滁州正式落成投产。先进半导体材料(安徽)有限公司(以下称“滁州生产基地”)位于安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区...
康强电子2023年年度董事会经营评述
报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售,处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长,带动了集成电路支撑产业的发展,国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,符合国家战...