适用于高可靠性高操作温度的锡膏SMT650
2020年5月20日 - 网易
SMT650锡膏的可以印刷性测试,以BGA和QFP为例使用100m的钢网以不同的速度在温度23~30℃湿度35%~60%的环境条件下进行印刷测试,以钢网开口的尺寸作为100%体积计算。测试结果如图8所示:图8可印刷性测试结果测试结果显示最小的pad上的下锡率也是安全的,在保持其他的条件不变的情况下,当速度增加时对下锡率的...
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PCBA大讲堂:锡膏中添加其他微量金属的目的为何?
2019年4月11日 - 网易
锡膏中加入少许的「铜(Cu)」可以加强焊锡的刚性,所以可以提升焊点强度,少量的铜也可以降低焊料对烙铁头的熔蚀作用,铜在锡膏中的含量通常要求要重量比在1%以内,如果超过1%将可能危害到焊接品质。
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各类制程常见不良分析(含压铸、注塑、电镀问题解决对策)
2023年4月16日 - 网易
10.锡垫损伤——锡垫(PAD)在正常制程中,经过回风炉气化熔接时,不能损伤锡垫,一般锡垫损伤之原因,为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏,轻者可修复正常出货,严重者列入次级品判定,亦或移植报废。11.污染不洁——SMT加工作业不良,造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物,或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均...
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