铜的激光焊锡:PCB电路板焊盘氧化防治方法。
2024年5月23日 - 网易
因此,应定期对焊盘进行清洁,确保其表面干净无污染。至于铜焊盘氧化后的可焊性,一般而言,氧化后的焊盘表面会形成一层氧化物,这层氧化物会影响焊接时的润湿性和扩散性,从而降低焊接质量。因此,在焊接前,需要对氧化焊盘进行处理,如使用清洗剂去除氧化物,或采用机械打磨等方法恢复焊盘表面的金属光泽。近年来,激光焊锡...
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pcb电路板镀铜工艺如何?激光焊锡对铜的可焊性
2024年5月22日 - 网易
首先,需要对电路板进行预处理,包括清洁和活化表面,以确保镀铜层能够牢固地附着在基材上。接下来,通过电镀或化学镀的方式,在电路板的表面形成一层均匀的铜层。这个过程中,需要严格控制镀液的温度、浓度、电流密度等参数,以获得理想的镀铜效果。镀铜完成后,还需要进行一系列的后处理步骤,如清洗、烘干和检测等,以确保...
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电机驱动板发烫严重怎么办?
2024年5月30日 - 腾讯新闻
在不使用接合线的情况下,使用铜凸点和焊料将芯片粘接至金属引线,从而可通过引线将热量从芯片传导至PCB。图7:倒装芯片引线框架通过将较大的铜区域连接至承载较大电流的引线,可优化热性能。在电机驱动器IC上,通常电源、接地和输出引脚均连接至铜区域。图8:倒装芯片SOICPCB布局图8所示为“倒装芯片...
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大悟这28家企业招人啦!月入6000+,五险一金、包吃包住!
2024年10月19日 - 网易
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