光伏电镀铜技术专题报告:有望逐渐产业化,开启无银时代

用垂直镀的方法给光伏电池做铜电镀的时候，得用阴电极夹具夹住太阳电池（压针要和专门设计的开膜区域接触），然后把电池泡到种子层是镍的镀槽里，镀完镍经过清洗槽之后再提到水槽清洗，清洗完提到电镀铜槽进行铜电镀，接着再提到水槽清洗，之后再提到锡槽镀锡（锡的厚度大概1微米，用来防止氧化，因为铜比银更容易...

PP电镀槽PP酸洗槽的优势及使用注意事项

温度控制也需注意,确保在设定范围内。后续处理:酸洗完成后,需及时将酸洗溶液排出,用清水冲洗干净,并将设备放置于阴凉通风的地方自然风干。后续还需进行维护保养,及时查看设备零件是否有松动、故障等,及时排除问题以保证稳定作业。四、尺寸与定制PP电镀槽酸洗槽的尺寸可根据客户需求定制,表面光滑、耐酸碱、耐腐蚀、...

半导体Plating(电镀)工艺介绍

解决方法:优化电极和基片的配置,提高槽液的循环与搅拌效果,检查并调整基片的固定方式。b.镀层剥落原因:基片表面清洁度不足或电镀液中有机添加剂过量。解决方法:改进基片的清洁工艺,调整有机添加剂的使用量和种类。c.镀层孔洞原因:电流密度过高、气泡附着或镀液中有杂质。解决方法:降低电流密度,优化搅拌...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

再则,圆片进入电镀机,通过合理控制电镀电流、电镀时间、电镀液液流、电镀液温度等,得到一定厚度的金属层作为UBM(UnderBumpMetallization,凸点下金属化层)。在有机溶液中浸泡后,圆片表面的光刻胶被去除;再用相应的腐蚀液去除圆片表面UBM以外区域的溅射种子层和阻挡层。最后,在植球工序中,需要用两块开...

盛美上海2024年半年度董事会经营评述

1、先进封装电镀设备公司在半导体先进封装领域进行差异化开发,解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题,在高速电镀锡银方面也实现突破,在客户端成功量产。采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制,实现高电流密度条件下的电镀,凸块产品的各项指标均满足客户要求。在针对高密度...

铝材表面处理工艺大全介绍,非常详细!|镀层|金属|抛光|阳极|热处理...

1)脱皮:a锌置换不好,时间过长或太短,改善措施,重新确定置换时间,槽液温度,槽液浓度等作业参数(www.e993.com)2024年11月23日。b,活化不够,改善措施,改变活化方式。c前处理不彻底,工件表面有油,改善措施,加强前处理。2)表面粗糙:a,电镀液光剂,柔剂,针孔剂量不适,重新调整助剂数量。

光伏行业深度报告:成结、镀膜、金属化,探究电池技术进步的本质

它的本质是原子、分子和离子的布朗运动,这样就会让物质从浓度高的地方朝着浓度低的地方扩散。晶体硅太阳电池制造的时候,是用高温化学热扩散的办法来进行掺杂制结的。热扩散是靠高温驱使杂质穿过硅的晶格结构,这个方法受时间和温度的影响,得有三个步骤:预淀积、推进和激活。扩散有三个指标,分别是方阻、结深和表面...

柴国梁:在镍电解槽边创新筑梦

在多年的实践创新中,柴国梁总结出的“强化控制、稳定条件、细化操作、稳定高位、降低温度”镍净化先进操作法和“减少电解镍烧板烧角”操作法,使电解镍电能消耗大大降低。他提出的“钛种板新型打磨方法”合理化建议和总结的“种板先进操作法”,应用于生产,使始极片剥离率达到了90%以上,成张率由85%提升至95%。

常用的铝材表面的处理工艺有什么?

1)脱皮:a锌置换不好,时间过长或太短,改善措施,重新确定置换时间,槽液温度,槽液浓度等作业参数。b,活化不够,改善措施,改变活化方式。c前处理不彻底,工件表面有油,改善措施,加强前处理。2)表面粗糙:a,电镀液光剂,柔剂,针孔剂量不适,重新调整助剂数量。

突发!全球PCB巨头一厂房大火!

因制程需要,电镀液需定期倒槽活性炭处理,需对液位计进行bypass才可排液干净,如加热器未关闭则会造成干烧引发起火。5、整流机卡片起火电镀使用整流机电源卡上散热电阻温度极高,如有线路碰触到时会造成绝缘皮损坏短路起火,电源卡电容如老化也会自燃造成起火。