...歌尔与敏芯和解停战;美《芯片法案》再放670万美元补贴;三星...

4.RogueValley新建300mm晶圆厂将获《芯片法案》670万美元补贴纯MEMS(微机电系统)晶圆代工厂RogueValleyMicrodevices将根据美国《芯片法案》获得高达670万美元的政府直接资助,用于建设下一个300mm晶圆厂。RogueValley已与美国商务部签署一份不具约束力的初步条款备忘录,以支持其在佛罗里达州棕榈湾建设第二座晶圆厂...

傻眼了!台积电在美国4年没生产1颗芯片,倒贴650亿为何不放弃?

在欧洲，要说谁收获最大，那非光刻机行业的领头羊阿斯麦莫属。有了美国的鼎力支持，这家曾经默默无闻的小企业，现在已经稳稳占据了芯片产业的一大块地盘。早些年，阿斯麦的名气并不算大，但它在光刻机领域默默耕耘。后来，得益于美国的帮助，阿斯麦的技术和实力得到了飞速提升。如今，它已经成为芯片产业中不可或缺...

芯片计划全球开花,政府疯狂砸钱补贴

“如果你看看这个行业的资本支出，就会发现无论是花钱的公司，还是接受这些资金来建设这些项目的国家/地区，该行业的资本支出都是头重脚轻的。”美国商务部官员说，“资本支出排名前五的公司——英特尔、台积电、三星、美光、SK海力士——占该行业资本支出的50%~70%，根据行业的周期性，资本支出在1300亿~1600亿美元...

【环时深度】“毒丸条款”!美国借“芯片补贴陷阱”敲骨吸髓

环球时报特约记者韩雯环球时报记者郑璇台积电正在与美国就芯片补贴规则展开沟通,并对补贴条款表示担忧——在美国芯片补贴申请开始10天后,台积电4月10日做出这一表态。根据美国的《2022年芯片和科学法案》,华盛顿将向芯片企业提供500多亿美元的行业补贴,邀请它们在美国建厂,华盛顿还为它们提供投资税抵免优惠。不过...

全球芯片产业补贴竞争加剧,中国补贴力度最大,美国不安

总的来说，全球芯片产业的竞争正在从技术、市场、供应链等多个维度展开，而补贴政策只是其中的一个方面。未来，各国在这一领域的竞争将更加复杂和激烈，半导体行业的格局也将随之发生深刻变化。对于中国而言，如何在技术创新和生产能力上实现双向突破，将成为决定其在全球芯片行业中地位的关键因素。

【行业动态】美国芯片补贴纷纷砸向先进封装

据外媒报道,美国正加速推进芯片法案的实施,特别是针对先进封装技术领域的投资,以补齐半导体产业链的短板(www.e993.com)2024年11月9日。最近,美国计划对安靠(Amkor)科技提供高达4亿美元的直接资助,用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。该设施将采用2.5D和3D封装技术,服务于自动驾驶汽车、智能手机和大型数据中心客户。

砸下810亿美元!美欧等大手笔补贴芯片,美媒:行业可能面临供过于求...

5月12日,韩国财政部宣布将很快公布一项73亿美元的芯片计划,以进一步推动该领域发展。韩国产业通商资源部长官安德根本月初表示,韩国很难出台直接的补贴支持方案,但政府正在努力创造有利于长期投资的环境。此外,一些新兴经济体也开始加入全球芯片“补贴竞赛”中。2月,印度批准了价值152亿美元的半导体制造厂投资计划。沙特...

...慷慨”补贴政策,吸引行业巨头投资,日本想靠海外企业实现芯片复兴

日本政府正雄心勃勃地拿出670亿美元补贴,期望能重新夺回在半导体行业的主导地位。《日本时报》分析称,Tenstorrent的协议可能有助于日本政府实现这一目标。“台积电熊本工厂投产,日本半导体走上复兴路。”《日本经济新闻》日前报道称,台积电进驻是催化剂,此后日本将不断新建、扩建芯片工厂,预计芯片投资额到2029年将达到9...

拜登政府将对芯片行业提供数十亿美元补贴

拜登政府将对芯片行业提供数十亿美元补贴随着大选临近,拜登政府急于凸显其标志性经济举措的成效以吸引选民。为此,拜登政府计划将在未来几周内向多家半导体企业发放数十亿美元的补贴,以帮助这些公司建立新工厂,这也是美国《芯片与科学法案》的一部分。举报

3500万美元!美国首批芯片补贴正式开始 雷蒙多:我们需要由美国人在...

据美国媒体的消息显示,近日,拜登政府宣布了首批芯片补贴正式开始的计划,第一批获得补贴的是美国BAESystems,预计将获得3500万美元的资金支持。这笔资金将用于确保美国本土供应的关键零部件制造,旨在激励在美国建设芯片工厂,并吸引关键制造业回流。拜登政府表示,未来几个月将持续发布更多的补贴计划,金额从数千万美元到数...