...上海超硅完成C轮融资;增芯12英寸传感器及特色工艺晶圆制造项目...

迄今为止,上海超硅已经逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数(包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂)建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系。上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示:本轮融资将助力公司脚踏实地的向成为“伟大的全球化的集成电路用硅片制造商”的愿景更进一步。5.第二届全球半导体产业...

国产芯片迎来好消息,半导体材料跻身全球前六,突破日本垄断

1、首先，制造粗硅。将硅砂（主要成分为SiO2）与焦炭按一定比例混合，放入电炉中加热至1600—1800℃，通过化学反应生成粗硅，其纯度为95%—99%。化学方程式为：SiO2+2C=Si+2CO然而，粗硅中含有铁、铝、铜、碳、硼、磷等多种杂质，因此需要进一步提纯。2、接下来是酸化提纯。将粗硅粉碎并碾压成粉，与干燥的...

一款颠覆性RISC-V芯片来了!非硅制,可弯曲,Nature收录

Pragmatic公司的Flex-RV是一款基于金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)的32位微处理器，而不是硅等刚性材料。半导体技术已成为现代社会不可或缺的基石，如果用硅制造柔性设备需要对易碎的微芯片进行特殊封装，以保护它们免受弯曲和拉伸的机械应力。实际上，用IGZO制成的柔性薄膜晶体管可以直接在低温下在柔...

国内12英寸晶圆厂最新进展!附项目分布图~第七届半导体大硅片论坛...

第七届半导体大硅片与硅材料论坛将于2024年9月26-27日在浙江丽水召开。会议由亚化咨询主办,浙江丽水中欣晶圆半导体科技公司提供参观支持,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与,探讨全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅与硅材料最新进...

失效文件-市政府关于印发连云港市信息产业发展规划纲要的通知

1、高档次集成电路封装材料产业化工艺技术。满足国际市场PQFP、PGA、BGA主流封装技术用以及MCM、μBGA、CSP等前沿封装技术用的环氧模塑料生产。有机硅产品、电子级环氧树脂、电子级酚醛树脂、金属基纳米复合硅材料制造等。2、高品质石英晶体及元器件生产工艺、设备、原材料生产。包括高质量晶片加工技术,新工艺、新设备...

为了AI,硅基板变“方”了

目前,玻璃材料的刚性和热导率较低,在重新分布层(RDL)形成过程中会导致翘曲(www.e993.com)2024年11月10日。三菱材料表示新开发的大面积矩形硅基板可以解决这些问题。新基板具有更高的刚性和导热性,可减少RDL形成过程中的翘曲。新开发的矩形基板可用作半导体制造工艺中的载体基板,以及半导体封装中的中介层材料。

内蒙古通威打造高纯晶硅行业标杆企业

致力于发展清洁能源,打造高纯晶硅制造及绿色发展的行业标杆企业,是包头市重点招商引资企业。公司累计投资80亿元,分两期建设7.5万吨高纯晶硅项目。一、二期项目投产后,短时间内均实现达产、达标、达质、达效,各项消耗指标、产品质量、生产成本均已超出设计预期,处于全球领先水平。

赛微电子:公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的技术优势

公司回答表示,您好,公司是全球领先的MEMS芯片制造厂商,是全球领先人工智能、通讯厂商硅光器件的核心供应商,既有应用于光通信互联,亦有应用于超算中心的光链路交换,已在业界最先进的AI大模型系统中得到应用,公司在MEMS硅光芯片工艺制造方面具备突出的技术优势,谢谢关注!

10年7轮,芯片独角兽上海超硅再获融资

上海超硅成立于2008年,是一家集成电路用硅片制造商。2021年,公司曾开启上市辅导,冲刺科创板IPO,但在今年4月,该上市计划终止。上海超硅曾先后获评国家高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业,还被评为“2023中国独角兽”“2023中国新经济独角兽企业”“2024中国独角兽企业”。

Nature | 上海微系统所开发可批量制造的新型光学“硅”与芯片技术

异质集成硅基铌酸锂平台是发展多功能微电子芯片的物理载体,可广泛用于5G/6G通信射频滤波芯片、大模型时代下数据中心的光芯片、高性能铁电存储芯片和量子芯片,哈佛大学等机构也凭借着薄膜铌酸锂异质集成技术掀起新的信息技术浪潮。上海微系统所欧欣团队与合作者在国际上另辟蹊径,选择可批量制造的钽酸锂薄膜作为研究对象,挖...