...如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化...
2024年3月11日 - 同花顺网
公司回答表示,您好:公司在封装基板的制造中,全面布局了相关的湿电子化学品,如mSAP化学镀铜、电镀铜、完成表面处理OSP、镍钯金以及棕化、褪膜等工艺技术及化学品;在先进封装上布局了RDL电镀铜、电镀锡等相关技术及化学品。感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息...
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【硬见小百科】OSP工艺简介
2018年10月25日 - 网易
OSP的流程为:脱脂-微蚀-酸洗-纯水清洗-有机涂覆-清洗,相对其他表面处理工艺而言,较为容易。微蚀的目的是形成粗糙的铜面,便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率,因此,要形成稳定的膜厚,保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。成膜前的水洗最好采有DI水,以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水,且PH...
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基于OSP在印刷电路板的应用
2011年5月13日 - 电子产品世界
3.低成本,因其只与裸铜部分进行反应,形成无粘性、薄且均匀的保护膜,所以每平方米的成本低于其它的表面处理剂,可以说是所有表面处理工艺中,比较便宜的一种。4.减少污染,OSP中不含有直接影响环境的有害物质,如:铅及铅化合物,溴及溴化合物等,在自动生产线上,工作环境良好,设备要求不高。5.下游厂商方便组...
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