波峰焊、回流焊无法满足期望的焊接精度?来看看激光焊锡机!

与传统焊接方法相比,激光锡球焊极大地减少了热影响区。激光能量高度集中,在极短时间内完成焊接过程,热量迅速散发,对周围材料的热损伤几乎可以忽略不计。这意味着即使在焊接对温度敏感的电子元件周围,也不会影响其他部件的性能和稳定性。(3)优质的焊接质量与锡丝、锡膏焊接不同,激光锡球焊不会产生多余的焊料残渣,每...

大研智造丨探秘激光锡球全自动焊锡机在耳机端子制造中的应用方案

而手工焊接时,焊接速度、送锡量、焊接时间等受人为因素影响大,焊接质量依赖于工人经验。2.改善工人劳动条件:自动焊接技术让工人只需辅助生产,避免接触焊接弧光和烟雾等危害因素。3.提高产品生产率:随着自动焊接技术和先进焊接工艺的发展,使用自动焊锡机替代手工焊接可大幅提高生产效率。4.生产管理可控性高:自动化设...

超声波搪锡机是什么?

1)进行焊锡时如果使用助焊剂会在焊锡内部产生微小气孔,工艺技术上如果不严格管控,焊品使用中会产生裂纹、剥离、虚焊、烧蚀等问题。但超声波搪锡工艺,由于不使用助焊剂焊接,振动能量使焊料能够穿透非常小的缝隙,焊锡内部不会产生微小气泡和气孔,从而实现锡与焊接材料本体的密实结合。2)避免各类助焊剂存在腐蚀性而导...

股指期货:调整后指数进入窄幅震荡 20241122

需求方面,10月国内焊锡开工率上行,半导体全球销售额延续增长,晶圆大厂三季度开工率进一步上行,下游消费逐渐回暖迹象。综上所述,原料端偏紧,对下方有一定支撑,整体上行驱动相对有限,预计维持震荡,后续关注缅甸锡矿恢复及国内宏观政策镍:宏观情绪暂稳,盘面区间震荡为主现货截至11月21日,SMM1#电解镍均价128550元/...

PCB阻焊设计:如何优化设计防止短路问题

最后需要特别指出,阻焊油墨对PCB外层线路信号传输也有较大的影响。在设计高速PCB时,微带线表面覆盖阻焊油墨后,信号损耗会增大。当阻焊油墨越厚,信号损耗越大。因此,高速PCB设计建议选用介电常数(ε)和介质损耗因子(DF)较小的阻焊油墨,且阻焊油墨印刷的厚度要尽可能小,以保证更好的信号传输效果。

美信科技今日上市 打造全球范围内有影响力的磁性元器件制造商

一是体积小，较薄的架构，适用于表面贴装全自动化生产，生产效率高；二是焊锡性强，耐高温；三是有金属粉末压铸而成，低损耗、低阻抗，引脚采用无引线，寄生电容小；四是磁芯材料十分讲究，做工十分精细，工作频率覆盖范围广(www.e993.com)2024年11月25日。目前，一体成型电感的应用领域包括智能手机、穿戴设备、汽车、LED、电源供应器、主机板、...

过保就坏,聊聊那些缩短产品寿命的设计

主板焊锡材料会影响高温状态下的使用寿命除此之外,联想小新的低温锡事件也是一个典型,去年B站一位维修up主就爆料自己收到了多台联想小新轻薄本遭遇频繁死机问题,最后发现原因是采用了低温锡,所谓低温锡就是采用了熔点为138℃的焊锡材料,up主在测试时,只需风枪吹2秒就可以摘掉当时那批联想小新的主板电感。

延长电子元器件的货架寿命,这两个因素关系重大!

湿度敏感等级(在电子行业中简称为“MSL”)定义了对于焊接制程,一个元器件可以暴露在不高于86华氏度(30摄氏度℃),60-85%相对湿度的环境中的最长安全时间。该范围从MSL1开始,称为“无限制”或不受影响,而每个增量级别则表示一个持续时间阈值。图3:源自JEDECJ-STD-033B.1的湿度分类表...

新华三副总裁李乔: 突破国内AI Infra困局,从山重水复到柳暗花明

一、X因素影响先进AI芯片的供应与设计由于一些众所周知的因素,供应到国内的AI芯片从单芯片晶体管数量、算力密度、联接带宽等方面均受影响,国内芯片的流片同样受限。这不禁让我联想到一部著名小说《三体》中的“智子”,“智子”不但时刻监控地球状态,更甚者进入对撞机代替质子进行撞击从而锁死地球基础科学,这与我们...

一文总结陶瓷电容 3 种失效模式,7种陶瓷电容失效原理及解决办法

高温、高湿环境对陶瓷电容特性劣化的影响是巨大的。干燥除湿后电容的电性能增强,但水分子电解的反响无法消除。例如,电容在高温下工作,水分子被电场电解成氢离子(H+)和氢氧根离子(OH-),导致铅根部发生电化学腐蚀。即使干燥除湿,引线也无法恢复。2、银离子迁移的后果...