他们都在“抢”金刚石热管理!

目前,GaN底部直接进行金刚石的生长以及GaN与金刚石多晶衬底的键合成为金刚石基GaN的主要技术途径。金刚石基GaN的实现途径图源:论文如上图,两种方式中都需要完成碳化硅基GaN外延片与临时载体的键合,以及原始碳化硅衬底的去除。在以键合或直接生长方式实现GaN与金刚石的集成以后,去除临时载体,获得金刚石基GaN...

AFM | 金刚石金属化:类离子注入现象与能带调控

由于电子转移,高温下sp3键变得不稳定,以TMs原子为中心迅速坍缩,导致金刚石晶格逐渐转化为a-C,并伴随部分C–C键断裂。自由C原子的生成在金刚石晶格中留下空位缺陷,表明TMs催化下金刚石空位形成能的降低。金属化对金刚石电子特性的调控金刚石结构无定型化过程的原子对分布函数(PDF)结果显示。金刚石模型的三个...

...能量密度材料聚合氮制备领域取得重要进展:无需高压,类金刚石结构

由于氮的N-N单键与氮气分子的N≡N三键有巨大的能量差,并且其释放能量之后的产物是氮气,兼具绿色环保的特点,所以立方偏转聚合氮(cubicgauchenitrogen,cg-N)是新型高能量密度材料的典型代表之一。自2004年以来,已有众多高压下合成cg-N的报道,但没能将高压合成的cg-N截获到常压,且降压过程的分解...

【复材资讯】GaN/金刚石功率器件界面的热管理

这两种材料的集成是通过Ti/Au的金属间键合层,通过室温压缩键合厘米级GaN和金刚石模具实现的。团队使用了一种改进的表面活化键合(SAB)方法,在超高真空(UHV)条件下,在同一工具内立即进行Ar快速原子轰击,然后进行键合。通过透射电子显微镜(TEM)和共聚焦声扫描显微镜(C-SAM)分别对埋藏界面和总键合面积进行了成像。从空...

硅烷在纳米金刚石表面处理中的神秘力量

冷却后向反应室中导入硅烷气体,在负压下充分渗入堆积的纳米金刚石粉体之间。部分前驱体分子与纳米金刚石表面的悬键反应形成单分子或多分子饱和吸附层,多余的气体分子均匀地弥散于纳米金刚石周围。然后在一定温度下通入惰性保护气体使得吸附物原位热解在纳米金刚石表面形成硅镀层。由于上述吸附——热解反应是受表面吸附层...

刚玉和金刚石哪个硬度大-刚玉和金刚石哪个硬度大些

两者的硬度差异来源于它们的晶体结构和键合方式(www.e993.com)2024年11月24日。刚玉的晶体结构属于三方晶系,其中的铝离子和氧离子通过离子键紧密地排列在一起。而金刚石的晶体结构属于立方晶系,其碳原子通过共价键形成坚固的晶格结构。由于碳原子的共价键更强大,金刚石的硬度更高。总结起来,金刚石的硬度更大,达到10,而刚玉的硬度为9。这使得金刚...

中国科大在高性能金刚石量子器件制备上取得重要进展

制备高性能金刚石量子器件是金刚石量子信息技术实用化的关键技术。以金刚石量子传感器为例,其原理是利用器件内的NV色心将外界的微弱物理信号转换为自身荧光强度信号来进行探测,因此在不牺牲其他物理性质前提下,提高NV色心光子计数率是提升传感器性能的一个关键指标。在过去几年中,人们积极致力于开发用于提高NV色心荧光强度...

【复材资讯】新技术!制备厘米级导电高韧金刚石复合材料

郑州大学杨西贵教授等人在大尺寸导电金刚石功能材料研究方面取得重要进展。提出sp3向sp2键逆向相变策略，同时自主发展了基于国产六面顶压机的大腔体二级增压技术，以纳米金刚石为前驱体，在温和的压力/温度条件下开发了厘米级尺寸导电高韧金刚石复合材料（Diaphene）生长工艺。相关研究成果以“Centimeter-sizeddiamond...

华南农业大学杨卓鸿教授团队:有机硅和纳米金刚石改性的氧化石墨烯...

图2.纳米金刚石的氧化过程图3.GO的改性过程(1-2)和复合材料的制备(3)对合成树脂和改性纳米材料的结构表征E44树脂与羧基开环后,在VER上生成了较多的羟基基团,导致分子内或分子间氢键作用增强,使VER上的羟基峰降低到了3438cm-1;另外,在VER红外曲线上,在910cm-1处没有检测到环氧基团的特征峰,...

...更新至299种重点新材料,碳纤维、石墨烯、碳纳米管、金刚石...

超细金刚石线锯(1)碳钢丝线锯:碳钢丝线锯直径小于48微米,断线率≤8%,外径误差≤5μm,抗拉强度≥5200MPa,自由圈经≥50mm;(2)钨丝线锯:钨丝线锯直径小于45微米,断线率≤8%,抗拉强度≥6000Mpa,外径误差≤5μm,自由圈经≥50mm。关键战略材料...