电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

2DIC封装技术(如倒装芯片Flip-Chip、晶圆级封装WLP)和3DIC封装技术(如硅通孔,TSV)的出现,进一步缩短了芯片之间的互连距离。近年来,先进封装的发展势头迅捷,如台积电的InFO(集成扇出)和CoWoS(ChipOnWaferOnSubstrate)、日月光的FOCoS(基板上扇出芯片)、Amkor的SLIM(无硅集成模块)和S...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

在现代半导体制造过程中,一个芯片通常需要经历数十甚至上百个工艺步骤。刻蚀工艺在这些步骤中反复出现,每一层的图形转移和结构形成都依赖于刻蚀工艺。多层结构中的每一层都需要经过光刻和刻蚀,确保不同层之间的精确对准和材料去除,以实现复杂的三维结构和功能。3.材料选择性:刻蚀工艺具有高选择性,能够根据需要精...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

在现代半导体制造过程中,一个芯片通常需要经历数十甚至上百个工艺步骤。刻蚀工艺在这些步骤中反复出现,每一层的图形转移和结构形成都依赖于刻蚀工艺。多层结构中的每一层都需要经过光刻和刻蚀,确保不同层之间的精确对准和材料去除,以实现复杂的三维结构和功能。3.材料选择性:刻蚀工艺具有高选择性,能够根据需要精...

水晶玛瑙的形成用晶体描述-水晶玛瑙的形成用晶体描述是什么

玛瑙的晶体结构是由组成其主要成分二氧化硅(SiO2)的硅原子(Si)和氧原子(O)构成的。在晶体中,硅原子和氧原子通过共价键结合在一起,形成了硅氧四面体(SiO4)的基本结构单元。每个硅氧四面体有一个硅原子位于,周围由四个氧原子组成,硅氧四面体之间通过共享其中的氧原子而相互连接。在玛瑙的晶体结构中,硅氧四面体的共享...

中石化上海石化研究院 | 分子筛催化反应过程高效化的技术进展

硬模板法虽然具有较高的普适性,不受分子筛硅铝比的限制,但由于模板剂呈化学惰性,不与分子筛前体直接成键,会增加有序介孔制备与调控的难度,而软模板剂表面电荷修饰性强、结构组成可调控性灵活,其可通过共价键或静电吸附作用直接参与分子筛晶化,相对较易制造出有序介孔结构,常见软模板剂一般为两亲性大分子聚合物或...

突破性研究揭示玻璃复杂的原子结构、独特的图案和各向异性

二氧化硅晶体(左)和玻璃(右)中环周围的空间原子密度(www.e993.com)2024年11月23日。蓝色和红色区域分别表示硅原子和氧原子的大密度区域。图片来源:MotokiShiga等人利用这些指标,研究小组确定了晶体和玻璃二氧化硅(SiO2)中具有代表性的环形状的确切数量,发现了玻璃中特有的环和晶体中类似的环的混合物。

地球上27%都是硅元素,几十亿年来,为何却只有碳基生命?

碳原子既不多也不少,最外层电子刚好是四个它可以根据其他元素的类型选择主动失去或得到电子,也可以和其他元素共享电子,也就是说它不仅可以自己组成其他化合物,还能让其他碳原子来一起组成化合物。人类的两只手让我们可以和其他人连结到一起,碳原子则有四只手,它们相互连结形成了庞大的碳链,这条链的所有物质统称...

高二化学期末复习:选修3知识点全汇总|成键|阳离子|范德华|原子|...

b.确定化学键类型(两元素电负性差值>1.7,离子键;<1.7,共价键)。c.判断元素价态正负(电负性大的为负价,小的为正价)。d.电负性是判断金属性和非金属性强弱的重要参数(表征原子得电子能力强弱)。8、化学键:相邻原子之间强烈的相互作用。化学键包括离子键、共价键和金属键。

高中化学中34个反常情况汇总

尽管金刚石合石墨均有碳碳共价键,但是石墨除了碳碳单键外,每一个碳原子将多余的一个自由电子与其他碳原子形成大的离域π键。16.复分解反应的条件是有难溶物或气体或弱电解质生成,但是侯式制碱法中却生成了可溶于水的小苏打小苏打尽管可以溶于水,但溶解度较小,在饱和的氯化钠溶液中通入氨气和二氧化碳条件...

揭秘芯片制造:八个步骤,数百个工艺

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,泛林集团将整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺,我们将以三期微信推送,为大家逐一介绍上述每个步骤。第一步晶圆加工所有半导体工艺都始于一粒沙子!因为沙子所含的硅是生产晶圆所需要的原材料...