大疆无人机背后的芯片战:中国科技企业如何破局全球供应链?
例如,台积电作为全球最大的芯片代工厂商之一,其生产基地位于中国台湾;而芯片设计软件EDA市场则主要由美国企业Synopsys、Cadence和西门子EDA三家公司垄断。在全球化的今天,大多数科技企业都遵循着全球芯片产业的“游戏规则”,使用来自不同国家的芯片来构建自己的产品。大疆也不例外。其使用进口芯片是为了确保产品的性能...
高能级产业项目加速落地!南昌高新区这些在建项目迎“交卷”
“落户于南昌高新区的挪宝能源热泵生产基地项目将很好地满足企业生产、销售及应用展示,目前已有来自欧洲、北美、澳大利亚的海外订单及国内订单,项目预计9月底具备生产条件,达产后可实现主营业务收入20亿元。”挪宝空调设备制造(南昌)有限公司常务副总经理王亮介绍。江西首个自主知识产权高能三维工业CT项目加快产业化正在...
中国芯片制造设备投资狂潮:250亿美元力压美韩台,重塑全球格局
"走进中国芯片工厂:揭秘本土化生产背后的秘密"-带领观众走进中国芯片制造工厂,实地探访中国半导体产业的自主创新之路。
国产芯片企业华夏芯破产清算;消息称三星电子开启海外裁员;英特尔...
京东方MLED生产基地落户珠海英飞凌实现全球首个300mm功率GaN晶圆技术TechInsights预计苹果iPhone16系列手机出货量超前代,ProMax机型销量最高占35%IDC预计2024年中国折叠屏手机市场出货量约1068万台,同比增长52.4%Counterpoint:2024上半年印度首超美国,成全球第二大5G手机市场1国产芯片企业华夏芯破产清算据全...
美光拟扩大美国HBM芯片产能,并首次考虑在马来西亚生产HBM
美光最大的HBM生产基地位于中国台湾台中市,该基地也正在增加产能。HBM通过将传统DRAM芯片堆叠在一起来提高性能和效率而制成。这种内存在AI计算中至关重要,因为它有助于提高芯片之间的数据传输速度并提高计算性能。英伟达最新的B200AI计算芯片配备了2个图形处理单元(GPU)和8个HBM芯片。
SK海力士将投资68亿美元 打造全球AI芯片生产基地
SK海力士声称,在首座厂房的建设完成后,也将依次推进剩余的三座厂房建设,将龙仁集群发展成为全球AI芯片生产基地(www.e993.com)2024年9月18日。该公司计划在龙仁首座工厂生产以HBM为代表的面向AI的存储器和新一代DRAM产品,也将根据竣工时的市场需求,做好生产另外产品的准备。在此之前,SK海力士于今年4月公布了一项计划,将投资约38.7亿美元,在美...
【风口解读】彤程新材拟3亿元投建半导体芯片抛光垫生产基地,培育...
泡财经获悉,5月27日晚间,彤程新材(25.200,-0.32,-1.25%)(603650.SH)公告,全资子公司上海彤程电子材料与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《合作协议》,拟在华罗庚高新区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地,协议备案投资3亿元。该生产基地主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售,项目顺利达产后可...
...将在群马县建芯片材料工厂,56年来首次在日本国内新建生产基地
信越化学工业4月9日宣布,将在日本群马县建厂生产半导体光刻材料。这将是该公司56年来首次在日本国内新建生产基地。信越化学计划分阶段投资建厂,第一阶段将于2026年竣工。该公司称,将利用自有资金为第一阶段投资约830亿日元,其中包括购置约15万平方米业务用地的费用。(界面)...
喜报!海沧签约项目95个、总投资近700亿元
9月8日,在福建省重大项目集中签约仪式上,海沧迎来“超级项目”——总投资约120亿元的士兰集宏8吋SiC功率器件芯片制造生产线项目。据介绍,该项目规划产能6万片/月,分两期实施,将实现年产72万片的生产能力。两期建设完成后,将成为国内第一条拥有完全自主知识产权的8吋碳化硅芯片生产线。
2024-2030年防微振设备行业产业链细分产品调研及前景研究预测报告
高精密芯片制造厂房作为此类高科技产品的生产基地,在规划选址、整体设计与施工的进程中,控制环境振动的影响是决定电子芯片的加工精度和产品良率的关键点。根据国家标准《硅集成电路芯片工厂设计规范》,“硅集成电路芯片厂房应满足光刻及测试设备的防微振要求。生产厂房防微振除应计及场地振动外,尚应计及动力设备、洁净...