让台积电捏了把汗的技术,终于成熟?
2011年的台积电第三季法说会上,张忠谋突然抛出了一个重磅炸弹─台积电要进军封装领域。台积电所推出的第一个封装产品,就是CoWoS(ChiponWaferonSubstrate),其将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层(interposer)上面,然后封装在基板上。张忠谋表示,未来台积电的商业模式将是提供全套服务,实现整颗芯片的生产制造。2016年,...
A股:终于不撑了,撑不住了,消费者都套牢了!股民:别救了!
对于明天的大盘纸指数来说:一是今天4700多只待涨,普跌的情绪又出现了,个股大跌之后预计又会有一些资金做个反弹,明天个股有机会修复,但可能不会放量普涨,所以大部分人还是继续看戏吧;二是大盘指数分时单边下跌,盘中没有任何资金抄底的痕迹,明天大盘指数开盘可能就要考验2900点的支撑。这个点位不管破不破,可能...
【争抢】巨头争抢ABF载板产能正酣, 大陆何以置身事外?
据全球知名半导体分析机构ICInsights更新的《麦克林报告》,DRAM价格在今年前八个月飙升了41%,从1月份的平均销售价格(ASP)3.37美元上涨至8月份的4.77美元。9月份DRAMASP下滑3%至4.62美元,仍比年初增长37%(如下图)。2019年对DRAM来说是相对困难的一年,ASP下降44%,不过2020年出现了强劲的价格上涨和市场反弹。...
半导体终于要复苏了?
DRAM和NAND闪存的平均单价一直在温和上涨,表明供需平衡是稳定的,但DRAM和NAND闪存的情况似乎略有不同。至于DRAM,AI处理器对HBM(高带宽存储)的需求正在增长,并且有加快资本投资以大规模生产DRAM的趋势。以NAND闪存为例,各厂商在调整生产的同时控制供需平衡,没有加强资本投入的动向。换言之,DRAM...
美光事件有后续了?历经5年博弈,中企终于被还清白
具体地,为了绕开美禁令限制,福建晋华采用了“合作模式”,自己出资建厂,联电则被委托开发DRAM相关的技术。但此举还是被美盯上,联电以“窃取技术”被控告。随后福建晋华也没能脱干系,以“联电窃取技术交付给福建晋华”的理由也被起诉了。这场官司直接导致福建晋华的存储芯片相关业务陷入了停滞状态,联电为了尽早脱身...
DRAM增长全面转正,六巨头大涨221%
01、终于熬出头从2022年底的“哀号遍野”,到2023年底的“重获新生”,全球DRAM市场六大厂商终于熬出了头,全面实现营收大幅正增长(www.e993.com)2024年9月8日。三星电子方面,2022年第四季度,该公司在当时的价格战中,降价态度最为积极,因此,在需求衰退之际,出货不减反增,营收金额达到55.4亿美元,环比下降了25.1%,其衰退幅度是三大原厂中最低...
大佬葛卫东重仓,股价一路从232跌到50,核心科技龙头终于要反转
首先,这家公司是国内领先的利基型存储与MCU芯片企业,产品线包括NORFlash、SLCNANDFlash、DRAM、MCU等。这些都是科技发展的基础性元器件,广泛应用于手机、网络通信、汽车电子等领域。随着5G、物联网、智能驾驶等新兴技术的快速普及,对这些核心器件的需求必将持续增长,为公司业绩注入强劲动力。而且,该公司在DRAM领域...
AI国力战争:GPU是明线,HBM是暗线
1.一种特殊类型的存储芯片,可以理解为DRAM的3D版本存储芯片是最大的芯片品种。为了满足不同场景的存储要求,又被进一步的分为SRAM、DRAM、NAND、NOR等等,其中市场空间最大最为重要的是DRAM和NAND,也就是业内人士常说的大宗品存储,全球的市场空间都是接近1000亿美元。
原创“危机”的韩国半导体,终于迎来曙光
然而,分析目前半导体行业,尤其是两家都有的存储芯片业务的现状,不难发现,这个“炭”“送”晚了。存储市场长期大跌,明年还将供应短缺存储芯片历来是韩国半导体产业的支柱,三星和SK海力士两家都是存储业巨头,其中三星电子在DRAM和NAND领域的市占率都位居第一,SK海力士在DRAM领域排名第二,在NAND领域排名第三。
一文读懂:GPU最强"辅助"HBM到底是什么?
在最初,HBM是通过硅通孔(ThroughSiliconVia,简称"TSV")技术进行芯片堆叠,以增加吞吐量并克服单一封装内带宽的限制,将数个DRAM裸片像摩天大厦中的楼层一样垂直堆叠,裸片之间用TVS技术连接。打开网易新闻查看精彩图片从技术角度看,HBM使得DRAM从传统2D转变为立体3D,充分利用空间、缩小面积,正契合半导体行业小型...