全球及中国化学镀UBM产业发展现状分析及投资机遇研究报告2024

4.1.1全球市场不同晶圆尺寸化学镀UBM总体规模(2019-2024)4.1.2全球市场不同晶圆尺寸化学镀UBM总体规模预测(2025-2030)4.1.3全球市场不同晶圆尺寸化学镀UBM市场份额(2019-2030)4.2中国市场不同晶圆尺寸化学镀UBM总体规模4.2.1中国市场不同晶圆尺寸化学镀UBM总体规模(2019-2024)4.2.2中国市场不同晶圆...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

在植球前,先用第1块金属掩模板将助焊剂印刷到UBM表面;再用第2块金属掩模板将预成型的锡球印刷到UBM上;最后,圆片经过回流炉使锡球在高温下熔化,熔化的锡球与UBM在界面上生成金属间化合物,冷却后锡球与UBM形成良好的结合。采用电镀的方式也可以得到焊球凸块,即在电镀UBM完成后,接着电镀...

盛美上海2024年半年度董事会经营评述

(1)多阳极电镀技术基于多同心环阳极,并且独立控制每个阳极的工作电压以及工作时区,从而控制晶圆表面的电场及电流分布,精确到毫秒级电镀电源控制响应,使电镀铜膜均匀度提高。并且采用独立电镀液流场控制系统,单独控制向各个阳极提供电镀液,精确控制电镀腔内的流体场。(2)脉冲电镀技术,通过周期性的输出脉冲电流,能够有效...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

我们认为,先进封装领域对镀铜材料需求的快速增加,满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀(CuPillar/Bump/RDL/UBM)、硅通孔(TSV)电镀等工艺要求的镀铜材料市场份额也将不断扩大。前驱体:先进逻辑/存储薄膜沉积工艺的关键材料半导体前驱体材料是携带有目标元素,呈气态、易挥发液态或固态,具备化学热稳定性,...

玻璃通孔技术研究进展

正面结构由电容器、RDL和凸点下金属(UBM)组成,然后将晶圆送到装配工厂进行晶圆级装配。装配完成后,再经过背面加工,形成3D电感和焊球焊盘。背面工艺包括玻璃晶片减薄、背面RDL和钝化工艺。最后是制作锡球和切割以形成WLCSP。最终得到如图22所示的芯片。5.2嵌入式玻璃扇出与集成天线封装...

HBM行业研究报告:AI硬件核心,需求爆发增长

目前HBM的DRAM芯片之间主要通过microbump（微凸点）互联，microbump是电镀形成的铜柱凸点(www.e993.com)2024年11月27日。凸点制作流程为：①首先溅射一层UBM层（UnderBumpMetallization，凸点下金属层）到整个晶圆的表面，UBM层作为种子黏附层，可以在电镀时让电流均匀传导到晶圆表面开口的地方，使各处电镀速率尽可能一致。②...

浅析国内集成电路用电镀液及配套试剂行业发展

铜互连工艺贯穿整个芯片制造过程,铜互连工艺所使用的镀铜电镀液具有金属杂质低、纯度高、洁净度高的优良品质,满足集成电路制造大马士革铜互连、先进封装凸块电镀(CuPillar/Bump/RDL/UBM)、硅通孔(TSV)电镀等工艺要求。其他金属电镀液包括电镀锡、电镀金等种类,具有镀层均匀、电流效率高、镀液稳定性强等特点,适合...

半导体电镀工艺解析

金镀层具有接触电阻低、导电性能好、可焊性好、耐腐蚀性强,因而电镀金在集成电路制造中有着广泛的应用,例如:在驱动IC封装中普遍使用电镀金凸块;在CMOS/MEMS中应用电镀金来制作开关触点和各种结构等;在雷达上金镀层作为气桥被应用;电镀还被用于UBM阻挡层的保护层,以及用于各种引线键合的键合面等等。

涨停雷达:先进封装+光刻胶+PCB化学品+PET铜箔 光华科技触及涨停

今日走势:光华科技(002741)今日触及涨停板,该股近一年涨停1次。异动原因揭秘:1、11月3日官方公众号显示:光华科技在本次展会带来了芯片先进封装湿制程整体产品服务方案,包括:干膜前处理、光刻胶/干膜涂布润湿液、显影液、铜RDL电镀液、铜UBM/铜柱电镀液、镀锡液、镀金液、光刻胶/干膜剥离液、铜蚀刻液、钛蚀刻...

先进封装中凸点技术的研究进展

中国电子科技集团公司第二十四研究所采用德国电镀技术有限公司的MOT机台和某进口电镀液,电镀制备出以Cu为凸块下金属(UBM)的Sn3.5Ag二元合金焊料凸点,如图2所示。通过对阳极板位置的调节、药液中Sn离子和Ag离子浓度比值的调节、电镀液的定期监控等措施将凸点的成分控制在Sn、Ag的质量比...