预算1.77亿元!西北工业大学近期大批仪器采购意向
数量:1套质量要求:满足如下技术性能指标:1.电极涂覆厚度精度:<4μm2.电极长度加工精度:<0.5mm3.含水量:<10ppm4.轧制精度:<2μm5.工作温度:-30℃~60℃6.湿度范围:5%~95%7.超声检测精度:um级8.超声扫描频率:100MHz-2000MHz9.最高图像分辨率:0.2um10.最高扫描速度:2000mm/s11.识别范...
154-parker 406LXR高精度直线电机平台 滚珠丝杠型号及参数
150mm传动轴类型滚珠丝杠式螺节距:无齿槽效应伺服电机轴承类型:双方轨轨道最大冲程长度:1950mm,76.77inch最大工作速度:1.5m/sec,59inch/sec最大螺杆转速:1um,0.0393thou最大加速度:20m/sec2,773inch/sec2双向重复性:100%传动列效率额定值:90%工作周期:1766...
185-parker 404XR直线模组 滚珠丝杠滚珠装配图解
传动轴类型:普通丝杠式螺节距:1mmV-螺纹2mmV-螺纹5mmV-螺纹0.10DegV-螺纹10.10DegAcme螺纹轴承类型:双方轨轨道最大冲程长度:600mm,23.62inch最大工作速度:0.125m/sec,4.9inch/sec最大螺杆转速:25RPS最大加速度:20m/sec2,773inch/sec2双向重复性:1.3um,0...
2023年广州市电线电缆产品质量专项监督抽查结果
《广州市市场监督管理局电线电缆(塑料绝缘控制电缆)产品质量监督抽查实施细则》、《广州市市场监督管理局电线电缆(聚氯乙烯绝缘电缆电线)产品质量监督抽查实施细则》,其中包括:GB/T12706.1-2020《额定电压1kV(Um=l.2kV)到35kV(Um=40.5kV挤包绝缘电力电缆及附件第1部分:额定电压1kV(Um=l.2kV)和3kV(Um=3.6kV)电...
钢的基本计算公式(超全)|硬度|工件|调质|合金钢|马氏体|hrc_网易...
工件有效尺寸(mm)a加热系数(min/mm)b附加时间,一般为10~20min盐浴的加热系数为0.5~0.8min/mm;铅浴的加热系数为0.3~0.5min/mm;井式回火电炉(RJJ系列回火电炉)加热系数为1.0~1.5min/mm箱式电炉加热系数为2~2.5min/mm1.6回火加热温度
芯片生产是很多国家的难题,看下芯片内部构造是怎样的
只有一次厚度只有16um(www.e993.com)2024年10月20日。芯片内部的电子器件尺寸都十分的小,整个芯片的尺寸只有3*2.5*9mm,功率电感装置的尺寸是2*1.2*0.5mm,半导体的尺寸最小只有1.4*0.9*0.3mm。芯片每两个焊接口的距离最大仅为1纳米。由于尺寸太小,而且内部除了电子元器件之外还要安排线路的位置,所以制作工艺太过于繁琐,...
东京工业大学新发表固态电池技术,离实际应用还有多远?
如上所述,电池要工业化实用化,肯定要降低非活性物质占比,提高活性物质正负极材料的用量。在本文中一开始看到了厚电极(提高了正极活性物质占比),让人很激动,虽然其中电解质复合量有点多(30%)但也还是不错。然后移步到电池组装,赫然发现这里的电解质用量还是500um,0.5mm厚……...
先进的芯片尺寸封装(CSP)技术
2.1封装尺寸小CSP是目前体积最小的VLSI封装之一。一般,CSP封装面积不到0.5mm,而间距是QFP的1/10,BGA的1/3~l/10。2.2可容纳引脚的数最多在各种相同尺寸的芯片封装中,CSP可容纳的引脚数最多,适宜进行多引脚数封装,甚至可以应用在I/0数超过2000的高性能芯片上。例如,引脚间距为0.5mm,...
干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法
客户常常在HDI手机板中设计0.5mm的CSP,其焊盘大小为0.3mm,并且在有些CSP焊盘中布有盲孔,盲孔对应的焊盘刚好也是0.3mm,使CSP焊盘和盲孔对应焊盘重合或交叉在一起.此种情况下一定要仔细操作,谨防出错。(以genesis2000为例)具体制作步骤:1.将盲孔,埋孔对应的钻孔层关闭。
MinLED行业研究:进入产业化发展阶段,行业上行周期逐步开启
一般来讲,产业内将广义的MiniLED定义为芯片尺寸100-300微米,点间距1mm(P1.0)以下,狭义的MiniLED定义为芯片尺寸50-100微米,点间距0.5mm(P0.5)至0.1mm(P0.1)的直显产品。MicroLED一般定义为点间距0.1mm以下,芯片尺寸50-75微米以下的产品。MiniLED在直显和背光两大市场均有...