崇达技术:控股子公司普诺威完成封装基板向先进封装基板的转型...
依靠多年累积的客户资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资4亿元新建了m-SAP制程生产线,主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装基板、电源管理封装基板、光通讯封装基板等细分领域市场,目前其生产能力已提升到满足线宽间距25/25微米IC载板主流市场水平的需求。
兴森科技:公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm
兴森科技:公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘您好:请问公司FC-BGA基板目前凸点间距能做到量产多少微米,样板多少微米?兴森科技(002436.SZ)8月21日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板凸点间距可达到100μm。(记者蔡鼎)免责声明:本文内容与数据仅供参考,...
华为三可折叠手机通过28??m折痕测试,支持鸿蒙PC级应用?
数码博主差评帝通过微博享了关于即将推出的三折叠手机的新消息:“华子的三折折痕通过了28um的测试。华为之所以做出三折折痕,是因为有了鸿蒙Next和新麒麟,可以实现很多鸿蒙pc级的应用,真正实现整个系统的生态。”详细信息表明华为三折手机通过28??m(微米)测试即该设备的屏幕深度达到28微米,这意味着华为的三折手机...
理解振动值:微米(μm)与毫米(mm)的关系
1毫米(mm)=1000微米(μm)这意味着,当我们谈论振动值时,1毫米的振动相当于1000微米的振动。这个换算关系在振动监测和数据分析中至关重要,因为不同的设备和应用场景可能需要使用不同的单位来表示振动值。利泰检测振动检测仪的优势高精度测量:利泰检测振动检测仪采用先进的传感器技术,能够精确测量微小的振动变化。
3大核“芯”技术,4大热成像解决方案 直击睿创微纳2024深圳光博会
继2021年发布世界第一款8微米非制冷红外热成像探测器芯片(1920×1080)后,睿创微纳又取得突破性进展——推出世界第一款6μm640×512非制冷红外热成像探测器。6μm小像元技术的突破,为无人机、汽车智能驾驶、机器人、AI智能、元宇宙等领域带来了全新的发展机遇与广阔的应用前景。
暖通空调系统过滤器目数孔径选择对照
微米μm概念:微米是长度单位,符号[micron],读作[miu](www.e993.com)2024年9月25日。1微米相当于1米的一百万分之一(此即为「微」的字义)。换算关系:1000000皮米(pm)=1微米(μm);1000纳米(nm)=1微米(μm);0.001毫米(mm)=1微米(μm);1000毫米(mm)=1微米(μm)。
一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻
在1970年代,这一尺寸从10微米(10μm)迅速减小至5微米(5μm),这一变化推动了刻蚀技术的转变。湿法刻蚀(WetEtching)因其成本效益在早期被广泛使用,但随着对更高精度的需求,干法刻蚀(DryEtching)技术应运而生,利用等离子体(Plasma)或气体化学反应实现更精细的刻蚀。
氧化石墨与DNA层级结构粘结剂助力325目(≤45 ??m)微米硅稳定循环
透射电镜也显示微米硅颗粒表面覆盖有尺寸约为50nmGO片层,并观察到微米硅表面厚度约为18nm的SiO2的存在。X射线光电子能谱(XPS)中SiMPs@GOSi2p峰的减弱也证明了GO在SiMPs表面的包覆。XPS中SiMPs@GO中Si2p的偏移证明了SiMPs与GO之间的共价键作用。XPS和拉曼发现在低温干燥过程中GO少部分还原的现象,但整体...
压缩空气检测 尘埃粒子0.1μm
在这个尺寸级别下,颗粒会受到布朗运动等因素的影响,使其难以精确定位和追踪。此外,0.1μm颗粒的数量通常非常稀少,需要高灵敏度的仪器和技术才能有效检测到。因此,要准确地检测和监测0.1μm颗粒,需要先进的设备和技术支持,这也增加了检测的难度。目前国内设备基本在0.3微米,0.1微米检测仪目前仅有几个进口...
备品备件材料采购(三次)询价公告
报价供应商采取发送电子邮件方式提交报名材料,邮件主题:项目名称+项目编号+公司名称;邮件内容:列明公司名称、法定代表人或授权代表人姓名及联系方式;邮件附件:需采用A4纸幅面,将报名材料加盖企业鲜章,按顺序制作成1个PDF格式文件,文件名称与主题一致,复印件扫描无效。报名材料审核通过后,采购机构联系人向供应商邮箱发送...