2.5亿元!浙江大学大批采购仪器

近日,浙江大学发布64项仪器设备采购意向,预算总额达2.50亿元,涉及扫描探针变温原位测量系统、聚焦离子束电子束双束显微镜、多离子源-多检测器飞行时间二次离子质谱、微量吸附量热仪、散射近场原子力显微镜等,预计采购时间为2024年10月~2025年6月。浙江大学2024年10月~2025年6月仪器设备采购意向汇总表...

湖北省医疗器械质量公告(2024年第1期)

492一次性使用精密过滤输液器带针浙江康泰医疗器械有限公司武汉市第七医院G0001-1-5um0.55×20RWLB批230206武汉市市场局/武汉药品医疗器械检验所武汉药品医疗器械检验所493一次性使用精密过滤输液器带针浙江康泰医疗器械有限公司武汉市第七医院G0001-1-5um0.55×20RWLB批230206武汉市市场局/...

2022年5月全球航天发射活动统计表|卫星|航天器|飞船|卫星发射|...

美国蜂群技术公司正在建设的微小卫星星座,由150颗0.25U立方体卫星组成,每颗为0.25U立方星,重约0.25公斤,主要用于卫星通信和数据中继。目前,SpaceBee系列卫星共有177颗分11次发射进入太空,分别是:>>扫描二维码查看卫星发射记录<<(5)Unicorn-2卫星苏格兰阿尔巴(Alba)轨道公司研制3p袖珍立方体科学技术试验卫星,每颗重量...

干货分享丨电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法

地返回电流将流经各自的输出线迹,因此,保持模拟和数字返回电流彼此远离是可能的。单个地平板消除环路区域,信号和电源线迹控制电流流动。模拟和数字元件应放置在它们自己的专门PCB区域。电源应放置在板边沿或者角落和模拟与数字区域之间。电源布线对噪声性能也是关键。数字元件(特别是高速大功率数字元件)不能放置、也...

【财联社午报】创业板半日涨超1% 赛道股再迎全面反弹

根据SEMI数据显示,国内不同半导体制造材料技术进度不一,其中硅材料和光刻胶技术节点分别只达到0.25um和0.13um,光掩膜、抛光材料和靶材则已达到28nm的技术节点,并有望向14nm进一步发展。整体来看虽然与国外最为先进的技术仍有一定的差距,国产化的进程正稳步推进。

艾为电子分析报告:高成长模拟芯片领军者,受益国产替代趋势

2)采购晶圆制程工艺提升:2018~2020年间,公司采购晶圆的制程集中在0.09um-0.5um间,晶圆采购的平均价格随晶圆制程减小而增加,公司产品先进水平不断提升,对0.152um和0.18um相对较小制程的晶圆采购占比逐年上升,从42.37%、48.84%到68.47%,而0.25um、0.35um和0.5um制程采购占比逐年下降,从49.05...

国内主流集成电路代工厂的工艺特征

0.25μm0.25微米技术能实现芯片的高性能和低功率,适用于高端图形处理器、微处理器、通讯及计算机数据处理芯片。同时提供0.25微米逻辑电路和3.3V和5V应用的混合信号/CMOS射频电路。该工艺可应用于智能卡、消费性产品以及其它多个领域。,0.35μm0.35微米制程技术包括逻辑电路,混合信号/CMOS射频电路、高压电路、BCD、...

儋州市近岸海域生态修复工程海域使用论证报告书 (送审稿)

儋州站在7月和9月出现了超过24m/s(相当于10级)以上的大风。1997年8月开始有极大风速的记录。③大风日数儋州全年6级(10.8m/s)以上大风天数为87.1d,8级(17.2m/s)以上大风天数为9.9d,10级(25.5m/s)以上大风天数为4.4d。其中6级以上大风分布天数各月较为平均,8级以上2月、6月和10月较多,其余各...

半导体上市公司盘点:沪硅产业市值最高晶圆材料国产替代亟需加速

发行人当前的半导体芯片掩膜版技术能力在0.50um工艺水平,需要继续开发投入,将量产能力由0.5um提升至0.35um至0.25um工艺的量产能力,以更好地满足6寸线、部分8寸功率器件以及封装技术”,而在半导体芯片技术方面,目前国际主流先进制造工艺为28nm工艺,三星已量产10nm工艺的晶圆,预计2019年内能实现...

中信建投:这家国内稀缺标的快讯追赶 晶圆代工业迎黄金发展期

晶圆代工是公司核心产业,营收占比约95%。公司同时具备8吋和12吋晶圆代工能力,两者收入基本相同,各贡献约50%的营收。从2019年的产品制程结构来看,0.15/0.18um占比最高,2019年为40%,55/65nm占比51%,40/45nm约为15%,其余节点28nm,90nm,0.11/13um,0.25/0.35um较小,每个为2%-7%。