【记录】IC Insights:去年全球半导体并购额达1180亿美元,创下历史...
1.ICInsights:去年全球半导体并购额达1180亿美元,创下历史新高2.孟晚舟请求加拿大法庭放宽保释条件但遭拒3.十问华夏芯4.印媒:纬创印度iPhone工厂本月底前无法复工5.采用5nm工艺,三星CES上发布Exynos21006.中汽协:芯片供应紧张将影响我国汽车产业运行稳定性1.ICInsights:去年全球半导体并购额达1180亿美元,...
2nm 半导体工艺突破极限:成本指数级暴增,晶圆均价飙升超 3 万美元
IT之家援引消息源透露,先进工艺研发成本呈现指数级别增长,且研发周期也不断拉长至7~10年时间,台积电于2016年确认2nm工艺研发路径。此外先进工艺研发费用不断增加,其中涉及IP授权、软件验证、设计架构等多个环节,28nm研发费用为0.5亿美元,16nm工艺需要1亿美元,而推进到5nm已经达到5.5亿美元。
2nm半导体工艺突破极限:成本激增与晶圆价格上涨的挑战
除了研发费用的激增外，建设相关代工厂的投入也是一笔不小的开支。以3nm工艺为例，相关研发投入需要4050亿美元，而建设一座3nm工艺工厂至少需要花费150200亿美元。这样的投资规模对于任何一家企业来说都是一笔巨大的负担。更何况，随着工艺的不断进步，代工厂的建设成本和运营成本也在不断攀升。2nm工艺作为半导体技术的...
A股唯一掌握5nm工艺的王者,业绩大增1291
5nm刻蚀机技术,不仅填补了国内高端半导体制造装备领域的空白,更在全球科技舞台上占据了举足轻重的地位。其业绩的爆炸性增长,不仅令市场瞩目,更吸引了国家大基金与海外资本的竞相追逐,共同编织出一幅激动人心的成长蓝图。5nm,这个数字背后,是半导体工艺精度的一次飞跃,也是信息技术高速发展的关键支撑。随着人工智能、物...
国产芯片5nm工艺在路上了!希望产量平稳难点在软件适配?
国产芯片5nm工艺在路上了！博主定焦数码带来国产芯片5nm制程工艺消息，他表示：“5nm是定的，就是产量，希望能平稳”。在后续回复网友的评论中透露：难的还是软件适配进度。虽然消息没有直接说明是华为，但可以确定的内容为华为新款麒麟芯片将采用5nm制程工艺，而且透露消息表明良率问题不大，就是产量希望能稳。
2nm工艺、HBM芯片都要搞 美国授予三星至多64亿美元建厂补贴
作为全球唯一一家同时在存储芯片和逻辑芯片领域均处于领跑集团的公司,三星计划在未来几年内斥资超400亿美元,建立一整套半导体研发和生产生态(www.e993.com)2024年11月10日。新建2nm工艺、HBM芯片封装产能根据三星与美国政府拟定的协议,韩国芯片巨头准备新建两座“世界领先的逻辑芯片厂”、一座研发中心和一个先进封装设施,同时扩建三星原有的奥斯汀晶...
台积电2nm工艺有望2025年量产,苹果等大公司或将大规模采用
近日,半导体制造巨头台积电(TSMC)公布了其2nm工艺的最新进展,预计该工艺将在2025年实现量产。台积电表示,其基于GAA(Gate-All-Around)技术的2nm工艺节点已经成功实现了令人满意的良率,并准备迎接大规模采用。台积电的2nm工艺被业界视为下一个半导体技术的重要里程碑,预计将带来巨大的性能提升。在最新公布的信息中,台...
光刻技术进化,ASML 探索 Hyper-NA EUV:2030 推进至 0.7nm 工艺
ASML近期开始向英特尔交付的High-NAEUV的孔径数值为0.55,其线宽为8nm,理论上可以打印最小8nm的金属间距产品,对于3nm工艺来说非常有用,在双重曝光下甚至可以生产1nm芯片。ASML的High-NATwinscanEXE光刻机代表了该公司技术的巅峰,每台设备重达150,000公斤,相当于两架空客A320客机,需...
ASML全年净销售额增30.2%,中国大陆占出口29%,2030冲击0.7nm工艺
目前,台积电和三星等其他半导体制造商也将陆续接收这种光刻机,预计将能够支持达到1nm工艺左右的芯片制造。下一步,ASML正在研究下一代HyperNA(超级NA)光刻机,以继续推动摩尔定律的发展。这种新型光刻机将进一步提高孔径数值,预计将超过0.7nm。ASMLCTOMartinvandenBrink在《2023年度报告》中提出了HyperNAEUV...
14A 1.4nm领衔!Intel代工正式成立:宣布八大全新制造工艺
16、16-E都是基于22nm、14nm工艺混合演化而来,也再次体现了14nm的强大生命力。12nm则是来自Intel与联电的合作产物,面向移动通讯、通信基础设施、网络等领域。此前,Intel和高塔半导体(TowerSemiconductor)将在Intel美国新墨西哥州工厂合作生产65nm芯片,将有效延长Intel现有产能的生产寿命,并提高投资回报率。