中国现在能做几nm芯片?
但是,据有消息称今年麒麟芯片就能重新量产,2024年8月23日消息显示,华为海思新一代麒麟处理器正式发布,为7纳米工艺,且2024年9月9月华为召开海丝麒麟芯片全联接大会,就进一步表明麒麟芯片已重新量产,这无疑给中国芯片产业带来了新的希望。三、3nm封测的重大进步1.利扬公司技术领先,已具备封测3n...
英特尔德国1nm芯片厂开工日期推迟至2025年
据悉,英特尔的Fab29.1和Fab29.2原计划于2027年底开始运营,或将采用非常先进的制造工艺,可能为Intel14A(1.4nm)和Intel10A(1nm)工艺节点。但英特尔现在估计“建造这两家工厂需要四到五年时间”,“因此将于2029年至2030年开始生产”。消息称,英特尔未来的建筑工地含有优质黑土,必须按照法律规定小心清除并重新利用。...
别盯着2nm、3nm芯片,它只是“假”数字,中国芯片发展有新方向
最近,英特尔透露了他们的新动作:明年下半,他们将推出一款AIPC芯片,这款芯片将采用英特尔自家的1.8nm工艺,并且还会用上混合键合技术、堆叠技术、先进封装技术,以及背面供电技术PowerVia。与此同时,台积电和三星也不甘落后,预计明年也将开始量产2nm芯片。这样一来,全球三大晶圆厂都将迈入2nm时代。不过,有人...
台积电发力1nm工艺,力争2030年打造1万亿晶体管芯片
近日,台积电在2023年IEEE国际电子元件会议(IEDM)上发布了一份雄心勃勃的半导体制造工艺和封装技术路线图,展望到2030年。据报道,台积电计划在2030年左右完成1nm制程的芯片,实现单个封装内集成超过1万亿个晶体管的目标。在目前推进的工艺中,台积电正全力推进3nm级别的N3系列工艺,随后将在2025-2027年间推出2nm级别的N2...
国内首创!高交会上,国产14nm Chiplet大模型推理芯片问世
在无法采用国际先进制程的客观限制下,云天励飞与合作伙伴一起从三年前展开联合技术攻关,在D2DChiplet技术上定制了一系列的IP,虽然成本、功耗会高一些,但实现了基于国产14nm工艺在单台设备跑大模型的能力。D2DChiplet通过在多Die间架起“高速公路”,在不牺牲时延的情况下能做到算力灵活扩展,可实现一次设计流片、多...
确认!麒麟9010为7nm(N+2)工艺制造
近日,权威半导体拆解机构TechInsights公布了麒麟9010处理器的拆解报告,认为其采用7nm(N+2)工艺节点制造(www.e993.com)2024年9月18日。来源:TechInsights芯片大师此前报道过,TechInsights是全球首批拆解麒麟9000S的机构,副总裁DanHutcheson评价:“在新款Mate60Pro智能手机中发现采用7nm(N+2)代工工艺的麒麟芯片,表明中国大陆半导体行业在没有EUV...
1nm制程集成电路新赛道准备就绪!
中国科学院院士、北京科技大学前沿交叉科学技术研究院院士张跃指出,研究面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局“卡脖子”问题,实现换道超车的一个重要机遇。张跃还表示,通过与新紫光集团共同建设“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”,将进一步探索产学研深度融合的新模式,加速打造我国自主可控的先...
瞭望| 日本芯片能“复燃”吗?
IBM的2nm芯片技术依赖上代芯片制造工艺,日本长期技术欠账可能拖累研发进度。日本经济产业省官员西川和美认为,Rapidus在GAAFET等新一代芯片架构发展初期参与研发存在跨越式发展机遇和“换道超车”可能,但是,目前三星等企业运用GAAFET架构的经验表明,GAAFET架构下90%的制造工艺仍沿用前代FinFET架构的制造工艺和相关知识产权...
台积电发布产品规划蓝图:2nm制程研发顺利,预计2030年迈入1nm时代
预计到2030年,在3D封装内提供超过1兆个晶体管,且公司正在开发在单体式(monolithic)架构包含2000亿个晶体管的芯片。为了实现这一目标,该公司重申正在致力于发展2nm级N2和N2P生产节点、1.4nm级A14和1nm级A10制造工艺,预计将于2030年完成。根据规划,台积电将并行推动3D封装和单芯片封装的技术路径的发展。预计在2025...
热点快闪:中国大陆IC晶圆产能将跃居全球第一;新能源产业投资超8万...
当前,台积电在美国亚利桑那州的晶圆一厂、二厂正在如火如荼地进行。其中,晶圆一厂有望于2025年上半年开始采用4nm技术生产。晶圆二厂除了之前宣布的3nm技术外,还将生产世界上最先进的2nm工艺技术,采用下一代纳米片晶体管,并于2025年开始生产。台积电表示,其第三座晶圆厂将使用2纳米或更先进的工艺生产芯片,并计划...