ASML揭秘:3nm芯片其实是23nm,1nm竟是18nm?

1995年，英特尔发布奔腾处理器，采用250nm制程，晶体管尺寸减至25nm。1999年，发布奔腾III处理器，采用180nm制程。这些数据显示英特尔的技术节点在不断缩小，但仍称为“英制制程”。（注：原文中的“2.5xnm，即25nm”有误，通常不会这样描述制程节点。正确的表述应该是晶体管尺寸直接给出具体的纳米数值。）制程工艺...

34亿一台!台积电购买最先进光刻机,剑指1nm芯片!

未来随着人工智能、物联网、自动驾驶、量子计算等领域的迅速发展，先进芯片将成为各行各业的核心竞争力。谁能在最短时间内掌握最前沿的光刻技术，谁就有可能取得更大的市场优势。而此次引入High-NAEUV光刻机，标志着台积电为未来2nm甚至1nm制程打下了坚实基础，无疑是继续保持领先地位的关键一环。值得一提的是...

国产光刻机“套刻≤8nm”意味着什么?接近ASML 2015年的水平

极限制程能达到多少纳米?综合来看,这种规格的国产ArF光刻机性能与ASML于2015年二季度出货的ArF光刻机TWINSCANXT:1460K(分辨率为≤65nm,套刻精度<5nm)较为接近。而按套刻精度与量产工艺1∶3的关系,这个光刻机理论上可量产28nm工艺的芯片。不过,业内人士认为,考虑到套刻精度误差更大等原因,该国产ArF光刻机...

台积电:预计2030年完成1nm制程芯片

预计在2025年,台积电将完成N2和N2P节点,使得采用3D封装的芯片晶体管数量超过5000亿个,而采用传统封装技术的芯片晶体管数量超过1000亿个。然后,台积电计划在2027年达到A14节点,并在2030年达到A10节点,即1nm制程芯片。届时,采用台积电3D封装技术的芯片晶体管数量将超过1万亿个,而采用传统封装技术的芯片晶体管数量将超过...

曝芯片大厂1.8nm制程遇挫

芯东西9月5日消息,据路透社今日报道,美国芯片制造巨头英特尔的代工业务在与博通的测试失败后遭遇挫折,给英特尔扭亏为盈的努力造成了打击。消息人士称,博通进行的测试包括将硅片送入英特尔最先进的制程工艺Intel18A(折合1.8nm)。博通上个月从英特尔收到硅片。在工程师和高管研究了测试结果后,博通得出结论,该制程工艺尚...

1nm芯片传出新进展,晶圆代工先进制程竞赛日益激烈!

AI、高性能计算等新技术持续驱动下,晶圆代工先进制程重要性不断凸显(www.e993.com)2024年11月9日。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场,晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片,近期市场又传出1nm芯片的新进展,晶圆代工先进制程竞赛可谓愈演愈烈。2nm芯片,2025年见分晓目前,台积电、三星、Rapidus等晶圆代工厂商正积极推动2nm芯片的量产。

4万亿晶体管5nm制程,全球最快AI芯片碾压H100

刚刚,全球最强最大AI芯片WSE-3发布,4万亿晶体管5nm工艺制程。更厉害的是,WSE-3打造的单个超算可训出24万亿参数模型,相当于GPT-4/Gemini的十倍大。全球最快、最强的AI芯片面世,让整个行业瞬间惊掉了下巴!就在刚刚,AI芯片初创公司Cerebras重磅发布了「第三代晶圆级引擎」(WSE-3)。

2nm芯片战一触即发:台积电先发制人,苹果率先吃鸡

而后,台积电的市值一度冲上1万亿美元。不过还好,还没有厂商能与苹果争夺台积电2nm的首发产能。据供应链目前透露,作为台积电最大客户,苹果已经规划在明年的M5芯片上首发采用台积电2nm工艺。就在本周,台积电将提前启动2nm的试产。据工商时报援引业内人士报道,台积电2nm制程将于本周试产,苹果M5...

...1nm A10 工艺,计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

此外,台积电预计封装技术(CoWoS、InFO、SoIC等)将不断取得进步,使其能够在2030年左右构建封装超过1万亿个晶体管的大规模多芯片解决方案。据IT之家此前报道,台积电在会议上还透露,其1.4nm级工艺制程研发已经全面展开。同时,台积电重申,2nm级制程将按计划于2025年开始量产。

摩尔定律再进化,2纳米之后芯片如何继续突破物理极限

3DHeteroIntegration依赖先进的封装技术,而MonolithicIntegratio则依赖工艺制程的进步。借助3DHeteroIntegration,台积电预计到2030年左右能够实现集成超过1万亿个晶体管的芯片解决方案,实现等效的1nm工艺。2、晶体管本身技术的演进这张英特尔的工艺路线演进图标出了从90nm到1.8nm每一次工艺进步的主要技术革新点。