英特尔CEO:摩尔定律即将终结;台积电10纳米领先英特尔

GF日前还宣布了全球第一个22nmFD-SOI工艺,最近有点春风得意啊。快科技5.英特尔、三星加速研发AP与传感器中枢;三星电子(SamsungElectronics)与英特尔(Intel)为因应穿戴式装置市场需求,各自推出14纳米(nm)微细制程应用处理器(AP)Exynos与Quark,还有整合各种感测器的感测器中枢(SensorHub)Bio-Processor及Curie。

英特尔,你得支棱起来啊

从45nm、32nm到22nm、14nm研发,一路水到渠成。此外,英特尔还以IDM模式称霸半导体行业:整个产业链的设计、生产、制造、封装测试和销售等核心环节全部一手包办。这使英特尔能够在竞争中快速反应,各个环节的资源都能得到合理配置,不仅降低了交易成本,还带来了生产效率的显著提升,也大幅缩短了产品上市的时间。IDM的竞争...

在舞台中央当观众:英特尔错过了什么?

举例来说,2011年的SandyBridge和2012年的IvyBridge采用一个架构,但制程从32nm升级到了22nm(tick),2013的年的Haswell沿用了22nm制程,但对架构进行了更新(tock)。英特尔靠这套战略打遍天下无敌手,获得了接近垄断的市场地位。但2014年,“tick-tock”的钟摆开始失效。虽然14nm工艺在2014年顺利量产,但距离上一代...

英特尔的代工往事

更大的危机出现在设计方面:当AMD通过其Ryzen处理器不断创新时,英特尔却仍在销售三年前设计的Skylake的变体,根据英特尔前工程师FrancoisPiednoel的推文,该公司有机会将全新的处理器技术设计引入其14nm制程,但管理层决定不这样做。而后,英特尔无法将其主要的新型制造技术10nm投入量产。当10nm无法按计划投入生产时,英特尔...

被台积电给“骗了”!ASML揭开芯片,2nm实则为22nm

130nm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm、10nm、7nm、5nm等等。根据这样的对芯片制程的分类以及制程缩小的趋势，我们也能够很明显的观察到一种很明显的规律，那就是摩尔定律。摩尔定律的出现给芯片行业注入了一剂强心针，为芯片行业带来无尽的希望。数据显示，从1971年以来，摩尔定律规定的硅芯片的晶体管数量将翻...

没有EUV光刻机,怎么做5nm芯片?

随着FinFET、Nanasheet这些立体的晶体管结构的问世,半导体行业开始突出等效性能的概念——虽然叫14nm,但它的栅极长度远不止14nm(www.e993.com)2024年11月2日。例如,英特尔的14nm工艺,栅极长度是24nm,台积电的7nm工艺,栅极长度是22nm。另一方面,线宽并不能作为衡量晶体管密度的特征参数,这是因为即便线宽很小,但如果栅极之间的间距很大,单位面积内...

别盯着2nm、3nm芯片,它只是“假”数字,中国芯方向不是这个

近日,intel表示称,将在明年下半年推出一款新的AIPC芯片,采用的是英特尔1.8nm工艺,还有混合键合技术、堆叠技术、先进封装技术和背面供电(称为PowerVia)技术等。而台积电、三星不出意外的话,也将在明年量产2nm芯片,那么全球最顶尖的三家晶圆厂,都将进入2nm时代。

俄罗斯突破350nm芯片,意味着什么?

350nm（0.35μm）诞生于1995年PentiumP54CS、IBMP2SC（1996）、IBMPOWER3（1998）等处理器都采用了这一工艺2012年制程步入22nm阶段此时英特尔、台积电、三星等厂商都具备生产能力如今英特尔、台积电、三星正在争夺2nm的先发地位相较而言350nm的芯片似乎并没有“优势”但业界认为该制程芯片虽...

大型科普(三)为什么28nm光刻机上多曝也无法做到7nm?

因此大家看到的英特尔的工艺节点演进就变成从90*0.7到65nm,65*0.7到45nm,45nm*0.7到32nm,32*0.7到22nm,22*0.7到14nm,14*0.7到10nm,10nm之后英特尔也改了命名规则;变成intel7(原10ESF/10+++);intel4(原7nm);intel3(原7nm+/7nm++);intel20A(原5nm);目前到这个20埃为止,埃也是长度单位,1nm=10A,...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

和硅中介层(interposer)相比,EMIB硅片面积更微小、更灵活、更经济。EMIB封装技术可以根据需要将CPU、IO、GPU甚至FPGA、AI等芯片封装到一起,能够把10nm、14nm、22nm等多种不同工艺的芯片封装在一起做成单一芯片,适应灵活的业务的需求。通过EMIB方式,KBL-G平台将英特尔酷睿处理器与AMDRadeonRXVegaMGPU整合在...