2nm江湖!台积电2nm良率超80%,三星、英特尔还能翻盘吗?

现在又传出2nm良率超过80%,这意味着3nm以下先进制程的竞争中,台积电不仅3nm量产和应用上率先落地;而且还深度捆绑了全球最大的几个客户——苹果、台积电、高通等;因此,在2nm晶圆代工的竞争中已经立于不败之地!因此,虽然三星和英特尔都自信满满可以在2nm制程上超越台积电,但实现是在半导体代工领域依然是赢家通吃;不...

英特尔1.4nm首秀,能否反超台积电在此一举?

如果从2015年推出采用14nm工艺的Skylake算起，到2025年英特尔正式投入18A工艺的量产，正好是10年。这10年中，英特尔有7年始终困在从14nm到10nm的升级，而留给英特尔从10nm跨越到18A（1.8nm）的时间，满打满算也只有：3年。如果可以如期实现，这将是一场技术和工程的「奇迹」。

台积电不断升级芯片工艺,从28nm到5nm,是惊天大骗局?

近日，台积电和三星相继推出号称全球顶尖的3nm芯片工艺，然而，意外的是，英特尔却宣布实现了2nm的新突破，一举超越了台积电。从28nm开始，英特尔曾是行业领军者，而后由于三星推出FinFET14nm工艺，使得台积电、三星逐渐赶超英特尔。台积电更是在10nm至3nm的工艺升级中保持领先地位，但对于其工艺的质疑声也此起彼伏。有人...

没有EUV光刻机,怎么做5nm芯片?

台积电7nm从DUVi的N7、N7P,到EUV的N7+及N6共四个版本,晶体管密度从0.91提升到1.16亿,三星为0.95亿,英特尔2020年才量产1亿晶体管密度,而在这个节点上,台积电已先一步帮华为生产出全球首款5nm手机芯片麒麟9000,晶体管密度达1.5亿+。2020年,三星宣布量产5nm,但晶体管密度只从7nm的0.95亿小幅提升至1.27亿,改...

台积电发力1.4nm芯片,缠斗三星英特尔

台积电的产能几乎卡着所有主流AI芯片厂商的脖子,包括英伟达采用4nm工艺的H100和H800、7nm工艺的A100和A800,AMD采用6nm工艺的M1200和5nm工艺的M1300;赛灵思和英特尔的部分产品也由台积电代工。台积电的技术迭代速度,是AI芯片行业发展的关键因素。目前,尚未有关于1.4nm级工艺更多的信息流出,该技术的性能表现无法估算。

追赶台积电,英特尔要在2030年成全球第二大代工厂

作为美国本土少数拥有晶圆厂、兼具设计和代工能力的芯片IDM(另一种是将设计与生产分离的Fabless无晶圆厂模式)厂商,英特尔因“死磕”10nm芯片制程造成研发上的战略失误,被迅速崛起的对手台积电、三星赶超并甩至身后(www.e993.com)2024年11月2日。该公司在2020年不得不将7nm芯片的代工业务外包给台积电,5nm及3nm的大部分订单都要依赖其完成。

1.4nm芯片的对客户的吸引力有限,且成本巨大,但台积电不得不做...

台积电认为这种威胁并不大。今年10月,台积电方面曾经有消息流出,经过内部评估,台积电已经量产的3nm工艺技术和英特尔明年推出的2nm工艺技术表现接近。事实上,芯片制造进入到10nm以下阶段,工艺数字并不等同于半导体实际物理尺寸。1.4nm、2nm、3nm这些厂商广泛使用的概念,其实是每个厂商根据自身的参数定义的制程概念。举例来...

刚刚,英特尔,雪崩!

制造上,2014年英特尔宣布14nm工艺量产再次延期,外界预感到Tick-Tock战略开始失效;台积电则启动“夜鹰计划”,集合近400位研究人员、24小时三班轮值,突击10nm。2017年,英特尔突破10nm计划“难产”,勉强发布的14nm+工艺被耻笑为“挤牙膏”,运行了十年之久的Tick-Tock模型宣布“破产”,台积电则在2018年率先实现了7nm量产...

无人在意的角落,AMD的市值已经等于两个英特尔了。

一直到19年,英特尔才推出第一代10nm制程产品。但抬头一看,台积电早在16年底就开始量产10nm了。。甚至台积电都接上5nm订单了,英特尔的7nm还在如约跳票。至于台积电能成的原因,除了死磕10nmFinFET技术以外,当年人人唾弃的“夜鹰计划”也是功不可没。

2nm制程:四强争霸,谁是炮灰?

英特尔的客户对于晶圆代工业新进入者,英特尔面临的最大问题当然是客户认可度,特别是像2nm这样先进的制程工艺,对于在10nm以下晶圆代工市场鲜有量产经验和出货量的厂商来说,在与台积电和三星的竞争中,如何抢夺客户,特别是有较大出货量需求的客户(2nm成本很高,若出货量小,根本不可能盈利),是一大挑战。