中国芯片攻坚7nm,努力实现媲美3nm性能的新突破

据外媒观察，基于目前市场上流通的一些公开芯片，推测中国已经具备了7nm工艺的制造能力，虽然尚未公开承认，但技术上的突破已是显而易见的。尽管突破7nm的成就令人鼓舞，但展望未来，突破5nm甚至3nm工艺依然充满挑战。要制造5nm甚至3nm的芯片，理论上需要高精度的设备支持，尤其是EUV光刻机。但这类设备在全球范围内的...

中国现在能做几nm芯片

中芯国际和华虹半导体是中国领先的芯片制造企业，目前能够稳定量产14纳米工艺的芯片。华虹半导体也在2022年实现了14纳米制程工艺的全线贯通，成为国内第二家能够制造14纳米芯片的厂商。28纳米工艺在中国已经相对成熟，多家企业能够稳定生产28纳米及以上的芯片。7纳米：有消息称，中国在7纳米工艺上已经开始小规模投产，但良...

如果说7nm是制程工艺物理极限 那么1nm是什么概念?

芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管,这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成,电流从源极流入漏极,栅极则起到控制电流通断的作用。所谓的XXnm其实指的是,CPU上形成...

能造2nm芯片!中国本土工厂,台积电做到了

第一、作为中国本土生产线的2nm工艺芯片厂，初期月产能规划约2万片晶圆左右。鉴于新工艺初期产能良率偏低、制造成本高，开放产能的订单代工费用肯定会飙升！第二、基于厂商公开数据资料来看，全新工艺2nm制程技术量产化，将采用GAA环绕栅极架构，相比还算主流的3nm工艺：2nm性能提升最高15%、或功耗降低30%。第三...

华为张平安:别想5nm、3nm,目前7nm对中国芯片最重要

制造方面,工艺技术已经覆盖了7nm及以上所有工艺,但部分国产制造设备达不到28nm要求。中芯国际、华虹半导体均实现了14nm以下芯片的量产,中芯国际南方工厂可以代工7nm芯片。梁孟松称中芯国际已经完成了5nm技术开发,只待EUV光刻机的到来。光刻机已经成为了国产芯片最大的弱点,这一点可以从“木桶效应”中看出来。

华为四重曝光工艺专利公开,国产5nm芯片有希望了?

另外,英特尔在推进其18A1.8nm工艺的过程中,由于新一代高NA光刻机尚未到位,公司不得不采用现有设备结合双重曝光技术来实现工艺目标(www.e993.com)2024年11月9日。对于国内芯片行业来说,由于近年来美国对先进半导体制造设备的出口管制,国内企业不得不放弃对高端半导体制造设备的依赖(特别是ASML的EUV设备),另辟蹊径,通过多重曝光技术来实现7nm、5...

华为很清醒:别想3nm、5nm,目前7nm工艺对中国芯最重要

目前最强的芯片工艺,是台积电、三星的3nm。而按照计划,明年台积电、三星,以及英特尔,会进入2nm工艺。在这样的背景之下,很多网友总觉得,我们和台积电、三星等落后太远,我们需要快速追上,也达到3nm、2nm这样的工艺,否则就是落后了。也在这样的背景之下,各种真假消息不断的传出,一下子说某某晶圆厂,已经搞定了5nm...

芯片制造到底难不难,1nm、3nm只是文字科技,3nm其实就是23纳米

未来,HighNAEUV光刻机将支持2nm芯片的量产,到2029年有望支持1nm芯片的量产。更为先进的Hyper-NAEUV光刻机也正在研发中,预计将进一步推动芯片工艺的进步。虽然中国目前尚未掌握最先进的EUV光刻机技术,但依靠现有的DUV(深紫外光刻)光刻机,已经能够满足中低端芯片的市场需求。DUV光刻机的成熟应用,使得28nm及以上...

【工艺】传苹果已在研究2nm芯片,使用台积电工艺;挺进1nm!英特尔...

4.挺进1nm!英特尔计划2027年开发或生产Intel10A工艺5.台积电台中二期扩厂计划通过,将建四座2nm以下晶圆厂1.MWC245G全连接智慧钢铁工厂荣获GLOMO“最佳互联经济移动创新奖”近日,在MWC24巴塞罗那上,由宝钢股份武汉钢铁有限公司(简称“武钢有限”)、中国联通和中兴通讯联合打造的“5G全连接智慧钢铁工厂”项目荣获...

7nm芯片后,工艺制程已不重要了,这大大利好中国芯

大家知道,芯片工艺28nm,指的是什么东西是28nm么?其实,很早之前,这个XX纳米,指的是芯片晶体管的栅极长度(gatelength),即晶体管中源极和漏极之间的距离,这个长度是多少,就指芯片的工艺是多少。后来,芯片厂就琢磨,既然栅极长度代表的芯片工艺,那就是想方设法缩短这个长度,工艺不就提升了么?