领先台积电、三星一年,英特尔1.8nm芯片问世!
但实际上,直到去年3nm芯片才大规模面市,台积电是帮苹果代工了A17Pro,奠定了台积电的王者地位。至于三星这边,3nm工艺动静不多,很多人说,三星的3nm,使用了最新的GAAFET晶体管技术,良率不佳,没人敢下订单,高通都只敢使用4nm,至于3nm工艺,连三星自己都不敢用。但不管怎么样,三星、台积电已经走到了所有芯...
一个尴尬的事实:芯片工艺越先进,价格越贵,性能提升越小
只有台积电、三星、intel这三家,还想分出一个胜负来,不断的更新工艺,但实际上性价比是越来越差的,数据显示,真正性价比最高的两代芯片工艺,其实是28nm\14nm这两档,价格相对便宜,性能也够用。
台积电被赶超?首批1.8纳米芯片,就这样出厂了
我们台积电内部研究过了!英特尔Intel18A打着“等于1.8nm”名号,实际的技术参数方面,基本就是台积电N3P工艺级别!也就是等同于台积电3nm工艺技术!台积电这种公开“打脸”,潜台词显然在说:英特尔Intel18A是“骗人”的、不诚实的。你没有看错啊!台积电,此前曾公开“拆穿”英特尔Intel18A等同于台积电3nm,...
ASML掀老底:3nm芯片实际为23nm,1nm芯片是18nm?
如上图所示,N3(3nm工艺)对应的是23nm,N2(2nm工艺)对应的是22nm,A14(1.4nm工艺)对应的是21nm。A10也就是1nm时,对应的是18nm,A7也就是0.7nm时,应对的是18-16nm,甚至到A2,也就是0.2nm时,实际金属半间距是16-12nm。这也是为何明明EUV光刻机,采用的是13.5nm波长的光线,最终却能刻录出2nm、1nm芯片的...
台积电3nm芯片是营销游戏?实际是22nm,而5nm是25nm?
而5nm时,其CPP为51nm,实际应该是25nm左右,而3nm时,CPP值为45nm,实际应该是22nm。以上说法,仅供参考,毕竟现在也没有人用这个接触栅间距的一半距离,来给芯片工艺命名,所以就见仁见智吧。但大家还是要明白一个道理,那就是现在的多少纳米,还真是晶圆厂们自己命名的,想怎么叫,也是晶圆厂们自己的权力。
行业首家,供应链渠道证实苹果率先使用台积电 2nm 工艺芯片
IT之家注:在苹果近乎独占地瓜分台积电3nm工艺产能来看,这条新闻并没有太令人惊讶,只是从供应链渠道再次证实而已(www.e993.com)2024年9月7日。在可以预见的未来,台积电2nm芯片产能会优先供应给苹果公司。台积电预计从2025年下半年开始生产2纳米芯片,节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小,因此处理器上可以容纳更多的晶体管,从而提高速...
华为疑似公开工艺制程,我们还能相信3nm真的是3nm吗?
事实上,从台积电高管的话里可以知道,我们所理解的3nm,其实与他们做出来的3nm已经不是同一个概念了,更多是一个迭代的节点数字,与实际工艺技术存在差距。比如说宝马7系的车速、性能也不是宝马3系的两倍,先进制程的所谓5nm,3nm确实没有实际物理意义了,只是一种型号的代号。
半导体工艺的极限:1nm之战
从7nm到5nm,从5nm到3nm,半导体产业对于先进工艺制程的追求永不停歇。2022年,当台积电宣布已经掌握成功大量量产3nm鳍式场效电晶体制程技术后,1nm开始一步步逼近。对于先进工艺的掌握,意味着更高的性能、更顶尖的技术。从3nm跨越到1nm,这其中面临的技术挑战犹如天堑。因此,1nm对于业界来说也充满着诱惑。
台积电2000多亿制造出3nm芯片,苹果是首个客户,华为只能靠自己
文章共约2100字左右,预计需要8分钟左右,阅读前麻烦点一下关注,便于您后期持续关注相关内容作为全球知名的半导体制造巨头,台积电又开始有新的突破了,2020年成功研制出5nm芯片,到现在...
...Intel首款3nm处理器将问世,Lunar Lake-MX将采用台积电代工...
其实之前就有消息指出,差不多时期的ArrowLake在计算模块上采用的是Intel20A或者是台积电的3nm工艺,GPU模块采用台积电3nm工艺,预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。传闻ArrowLake会分不同版本,针对不同细分领域,计算模块灵活采用英特尔自家工艺及台积电代工。