天玑1080算高端芯片吗和天玑1100性能差多少?

2024年11月18日 - 站长之家

该芯片组采用6nm工艺制造,包括Mali-G68GPU。天玑1080天玑1080和天玑9000性能相差多大?差距明显我们比较了两款8核处理器:联发科天玑9000(带Mali-G710显卡)和天玑1080(Mali-G68MC4)。联发科天玑9000的优点具有更小尺寸的晶体管(4纳米与6纳米)CPU时钟速度提高17%(3050与2600MHz)更好的指令集...

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性能天梯,百款手机SoC芯片速查与排名 (24.11.15)

2024年11月15日 - 爱搞机

GoogleTensorG4,三星4nm工艺,1颗3.1GHz的X4+3颗2.6GHz的A720+4颗1.95GHz的A520,GPU是Mali-G715MC7@940MHz,三星Exynos5400基带+自研TitanM2安全芯片(24年8月14日,由Pixel9系列首发。比TensorG3少了一颗中核,GPU小幅超频。这配置,这年头也就是颗中端SoC的水平,但对于三星工艺来说,优先级最高的...

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存储芯片新突破,高端封测量产在即

2024年10月27日 - 百家号

与市场上大容量非易失性产品相比，“NM101”芯片在存储容量上优势显著，其单颗芯片容量高达64Gb，支持随机读写，读写均可提速10倍以上，同时寿命增加了5倍。这款芯片可以为我国的数据中心、云计算厂商等提供大容量、高密度、高带宽、低延时的新型存储解决方案。全球存储芯片巨头的技术展示在即将举行的IEDM盛会上，...

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存储芯片巨头,秀肌肉!

2024年10月23日 - 网易

我们使用掺杂As的SiO2选择器(selector)和垂直磁化MTJ(p-MTJ:perpendicularlymagnetizedMTJ)实现了集成在20.5nm半节距(HP)和20nmMTJCD中的交叉点1S1M芯片。利用选择器的瞬态行为以及低电容电路的新型读取方案使我们能够克服在缩放的1S1M单元中选择器打开时容易发生的MTJ读取干扰。

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天玑1080相当于骁龙多少处理器支持UFS3.1吗?

2024年11月11日 - 站长之家

骁龙778G是高通公司于2021年5月18日发布的5G移动平台。骁龙778G采用了6纳米工艺技术,骁龙778G5G芯片组采用高通Kryo670CPU,具有第六代人工智能引擎,采用Hexagon770处理器,具有12TOPS性能。天玑1080天玑1080支持UFS3.1吗?支持天玑1080支持UFS3.12-lane。通用闪存(UFS)是用于数码相机、手机和消费电...

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UFS 4.0主控芯片汇总,驱动生成式AI设备的存储引擎

2024年10月8日 - 网易

铠侠最新一代UFS4.0闪存芯片提供256GB、512GB和1TB容量规格(www.e993.com)2024年11月22日。这款芯片采用了铠侠的BiCSFlash3D闪存和主控芯片,集成了MIPIM-PHY5.0和UniPro2.0,支持每通道23.2Gbps或者每个设备46.4Gbps的理论接口速度,并向后兼容UFS3.1。与上一代UFS4.0产品相比,新闪存芯片的顺序写入速度提升15%,随机写入速度提升了50...

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愤怒!美国打压中国NAND芯片后,美光、三星迅速领先!

2024年10月9日 - 百家号

当工艺技术进入18nm后，微缩工艺的稳定性便成了一个大问题。于是，各大厂商并不再一味追求更小的制程，而是采用了堆叠层数的方式来提升存储密度。从最早的32层，64层，再到128层、232层，如今已然迈向300层、400层的目标。这种技术路线显然成为了行业内的重要趋势。说到国内的存储芯片产业，我们不得不承认，与美...

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绕过光刻机造8nm芯片?复旦大学突然宣布,外媒:大势已去了

2024年9月20日 - 腾讯新闻

要知道在目前的硅基闪存芯片领域,制程工艺的极限在15nm,只要低于15nm工艺就会十分不稳定,所以就连三星和SK海力士都没有追求更先进的制程工艺,而是通过多层堆叠来实现性能的提升。但复旦大学研究团队表示,通过自对准工艺和超快存储叠层电场设计理论是可以不依赖EUBVB光刻机,便能将闪存芯片的工艺达到15nm以下,甚至8nm...

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配备国产6nm 5G芯片!中兴小鲜60手机曝光:还有内置AI大模型

2024年7月7日 - 新浪

快科技7月7日消息,中兴通讯即将推出的小鲜60手机已在中国电信终端产品库中曝光,这款手机搭载了紫光展锐T7605G处理器,这是一款使用6nm工艺制造的国产芯片,具备4个2.2GHzCortex-A76核心和4个Crotex-A55核心,配备以及MailG57GPU,除了芯片,小鲜60还配备了UFS3.1闪存。

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天玑1080能用几年不卡支持UFS3.1吗?