【IPO一线】芯片封装设备厂商猎奇智能拟A股IPO 已进行上市辅导备案

据披露,猎奇智能已聘请国泰君安作为其首次公开发行股票的辅导机构,并与国泰君安于10月31日签署了《苏州猎奇智能设备股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》。资料显示,猎奇智能总部位于昆山,专注于研发与制造高精度芯片封装设备。随着数字经济的快速发展,尤其是数据中心、接入网以及生成式人工智能...

芯科普|嵌入式存储芯片Nand Flash的常见封装类型

BGA(BallGridArray)球形触点陈列，表面贴装封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配NANDFlash芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。封装本体也可做的比QFP(四侧引脚扁平封装)小。BGA封装主要特点：1、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，...

荣晟环保:子公司产品介绍,矽感锐芯科技光电子芯片封装及光器件...

公司通过全资子公司嘉兴荣晟实业投资有限公司投资的浙江矽感锐芯科技有限公司主要业务包括光电子芯片封装和光器件的设计、工艺开发、制造以及封装测试,已具备了设计光通信激光器TO组件、BOSA器件等全系列产品设计制造能力,覆盖低、中、高速产品,涵盖2.5G、10G、25G及以上DFB激光器件,短中长波产品,涵盖1270nm~1604nm全波...

七星华创申请用于芯片的小型化封装方法专利,提高芯片小型化封装的...

将底层芯片贴装在基底下,完成后继续贴装转接板和顶层芯片;贴装完成后进行引线键合和焊接等,完成对芯片的小型化封装,封装完成后采集整个封装组合器件的三维点云数据,通过分析生产的芯片的小型化封装组合器件的三维点云数据的结构偏差特征对芯片小型化封装过程中封装的堆叠结构进行自适应调整。

OPPO Find X8 系列手机引入芯片级屏幕封装技术,下巴约 1.45mm

IT之家10月24日消息,OPPOFindX8系列新品发布会正在进行中,OPPO首席产品官、一加创始人刘作虎今日在现场介绍:FindX8系列手机采用极窄四等边设计,下巴约1.45mm。IT之家注意到,OPPO还首次将芯片的封装技术带到了屏幕的生产中,用时3年多,投资超过1亿,自产自研芯片级屏幕产线,生产精度比以往...

东芯股份:芯片工艺流程包括设计、交付流片、晶圆制造、封装、测试

金融界10月15日消息,有投资者在互动平台向东芯股份提问:请问砺算科技的芯片流片如果成功,要经历哪些阶段?公司回答表示:芯片的工艺流程一般包括芯片设计、交付流片、晶圆制造、芯片封装、芯片测试等环节(www.e993.com)2024年11月11日。东芯股份+19.98%金融界提醒:本文内容、数据与工具不构成任何投资建议,仅供参考,不具备任何指导作用。股市有风险,...

iPhone 18被曝将猛升级!首发2nm A20芯片+12GB内存 更先进封装

苹果iPhone2026年的新款手机将使用全新的WMCM封装方式,搭载12GB内存。根据微博博主@手机晶片达人爆料,苹果iPhone2026年的A20处理器将采用台积电的2nm工艺制造,并且性能预计会有15%左右的提升,功耗也将降低30%。这种WMCM封装方法是台积电在2017年开发的一种先进的半导体封装技术。与传统的InFo封装相比,它可以在整个晶圆...

唯艺网络申请半导体芯片的封装方法专利,能够减少环氧树脂中气泡的...

专利摘要显示，本发明公开一种半导体芯片的封装方法，包括：于真空腔室中，在基板上点涂环氧树脂，以形成环绕芯片的环氧树脂堤坝结构；在环氧树脂堤坝结构的内侧注入环氧树脂；对所注入的环氧树脂和环氧树脂堤坝结构进行固化，在固化过程中，全部环氧树脂至少经历三次升温阶段；以第一升温速率将环氧树脂升温至70??90°...

日本芯片制造商 Rapidus 先进封装研发线动工,目标 2026 年 4 月...

IT之家10月9日消息,日本先进芯片制造商Rapidus当地时间本月3日宣布在其租用的精工爱普生千岁市工厂启动先进封装研发线建设,并在该市设立RapidusChipletSolutions半导体后端工艺研发中心。精工爱普生千岁工厂是爱普生投影仪产品核心组件小型LCD面板的重要制造基地,也毗连Rapidus正在建设的2nm工艺...

...出货推迟的背后:英伟达与台积电被爆“内讧”,一方归咎封装技术...

01英伟达与台积电在Blackwell架构芯片生产过程中出现内部矛盾,一方归咎封装技术,一方指被迫赶工。02由于高压环境下的测试问题,部分英伟达工程师认为Blackwell芯片设计存在缺陷,而另一些认为生产放缓源于台积电采用新技术。03与此同时,两名台积电员工表示,英伟达让台积电急匆匆完成生产流程,留给台积电解决问题的时间少于另一大客...