下游推动存储芯片需求释放,行业国产化主线确立
eMMC存储芯片简化了存储器的设计,将NANDFlash芯片和控制芯片以MCP技术封装在一起,省去零组件耗用电路板的面积,同时也让手机厂商或是计算机厂商在设计新产品时的便利性大大提高。而NANDFlash仅仅只是一块存储设备,若要进行数据传输的话,只能通过主机端的控制器来进行操作,两者的结构图如下:(2)SSD固态存储器...
...维信诺联合昇显微完成采用嵌入式RRAM存储技术OLED驱动芯片的...
此外,RRAM同时可取代芯片内部的DemuraSRAM和OTP,相比SRAM存储面积可缩减30%,为其他性能的提升如亮度补偿腾出空间,为整机优化设计带来更多可能;而同等面积下,RRAM方案相较SRAM存储数据量可增加30%,意味着对Demura补偿效果更好,显示效果更佳。3.效率更高:相较于传统生产环节,消除了数据从SRAM写入NORFlash的过程,实...
芯片内部为什么能这么小?电路城市的打造和精进
首先我们要有能够用来印上电路图的片状材料,也就是我们常听说的硅晶圆,这是一种纯度极高的硅,经过加工后被切割成光滑、极薄的圆片。硅晶圆|图源pixabay(左);Searchmedia-WikimediaCommons(右)接着,我们就像木匠,需要找到称手的工具来雕刻图案,要制成内部结构复杂且极其微小的芯片,对加工工具的尺寸要求极...
「算力核心」HBM成为AI芯片最强辅助!HBM存储芯片概念股龙头!
1、AI芯片——(即AI加速器或计算卡,专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务的模块)恒烁股份:主营存储芯片和MCU芯片。基于NORFlash的存算一体芯片恒芯2号已回片,正处于测试阶段;基于SRAM的数字存算一体方案的研发,进展符合预期;募投项目CiNOR存算一体AI推理芯片。图1恒烁股份的AIBU2、分销商——...
半导体芯片,到底是如何工作的?
弗莱明的二极管,结构其实非常简单,就是真空玻璃灯泡里,塞了两个极:一个阴极(Cathode),加热后可以发射电子(阴极射线);一个阳极(Anode),可以接收电子。旁热式二极管玻璃管里之所以要抽成真空,是为了防止发生气体电离,对正常的电子流动造成影响,破坏特性曲线。(抽成真空,还可以有效降低灯丝的氧化损耗。)...
黄仁勋2万字演讲实录:为什么英伟达GB200芯片将是未来 AI 技术的...
Blackwell不是一个芯片(www.e993.com)2024年7月30日。Blackwell是一个平台的名称。人们认为我们制造GPU,我们确实制造了,但GPU的外观已经不再像过去那样了。这是Blackwell系统的核心。而这在公司内部不称为Blackwell。它只是一个数字。这是Blackwell,这是当今世界上最先进的GPU。
国产芯片如何做车规认证?
7、芯片剪切试验(DS)8、内部水汽含量测试和试验(IWV)其中上面标注红色的,可以根据不同器件特点,做不同的删减。根据DUT,至少有28项实验是必须要做的,否则不能声称你的物料通过了AEC-Q100认证。上表为特定分组,标明样品组别,数量要求。样品批数需从三个连续的批中选取,每批选取77颗样品。所有的项目加起来需要...
一文读懂“网络芯片”
智能网卡的内部结构方案也五花八门,有多个CPU组合的ASIC,有基于FPGA(可编程门整列)的,或者是FPGA+ASIC的方案。这个存储加速型的方向我特别看好,后面细聊。再往下一代就是现在炒得火热的DPU。DPU,也就是DateProcessingUnit,也就是数据处理器。它和CPU,GPU/GPGPU不同的是,专门针对大型算力中心的网络信息...
苹果无预警上架新M3芯片MacBook Air,性能大幅提升
苹果芯片的统一存储器架构,让MacBookAir还可执行优化的AI模型,包括性能出色的大型语言模型(LLM),以及用于本地影像生成的扩散模型。除了设备端性能外,MacBookAir还支持云端型解决方案,让使用者能执行运用AI力量的强大生产力和创造力app,例如适用于Microsoft365的MicrosoftCopilot、Canva和AdobeFirefly。
未来10年传感器怎么发展?美国半导体协会发布最新MEMS路线图
传感器与相关电子设备的集成可以通过多种方式实现。传感器可以通过特殊的兼容工艺构建在与电子器件相同的芯片上,也可以作为后处理在CMOS顶部/底部创建,或者作为为单独的芯片。MEMS也可以由CMOS堆叠构建,一些研究人员甚至使用finfet结构作为传感元件的基础。分离芯片或后处理允许使用先进的CMOS节点和优化的MEMS工艺。这些...