大研智造丨电子行业PCB失效现状:改进措施与激光焊锡技术(上)

针对失效模式占比最高的导通失效,进一步根据导通互连结构进行细分,发现孔铜开路、内层互连开路和导线开路占比分别为69%、21%和10%,孔铜开路的失效比例远远高于另外2种类型,这说明PCB的通孔、盲孔或埋孔是导通互连质量的薄弱环节,需重点关注,如下图图4所示。针对第2大失效模式可焊性不良,按表面处理工艺进行细分,发...

铜的激光焊锡:PCB电路板焊盘氧化防治方法。

激光束的高能量密度可以迅速熔化焊锡和焊盘材料,形成牢固的冶金结合。同时,激光束的精确控制可以确保焊接过程的稳定性和一致性,从而提高焊接质量。然而,纯铜和铜合金的高导热性也对激光焊锡工艺提出了挑战。为了克服这一难题,紫宸激光的光学工程师们通过优化激光参数、选用合适的焊锡材料和添加助焊剂等方式,成功实现了...

股指期货:A股低开回调,防御板块稳健 20241115

截至11月14日,LME铜库存27.22万吨,日环比-0.09万吨;截至11月13日,COMEX铜库存8.89万吨,日环比+0.03万吨;截至11月14日,SMM全国主流地区铜库存16.43万吨,周环比-2.82万吨;截至11月14日,保税区库存6.28万吨,周环比+0.29万吨。逻辑(1)宏观方面,美联储降息25bp落地,12月议息会议及明年降息路径为...

技术引领,创新驱动|兴鸿泰引领无铅焊锡线新发展

兴鸿泰无铅焊锡线采用云南锡矿高纯度锡原料熔合电解铜,经过特殊工艺精致而成,松香芯是采用高品质纯白透明加氢松香配合自主研发的有机酸活性剂,再经过真空密闭容器熬制,具有焊锡速度快、飞溅少、焊点光亮、绝缘电阻高等特点,可满足现代化电子工业飞速发展和焊接工艺的需求。在品质把控上,兴鸿泰无铅焊锡线经过严格测试,可...

pcb电路板镀铜工艺如何?激光焊锡对铜的可焊性

激光焊锡对铜的可焊性PCB电路板镀铜工艺是一个精细且复杂的过程,它涉及到多个步骤和参数的控制。首先,需要对电路板进行预处理,包括清洁和活化表面,以确保镀铜层能够牢固地附着在基材上。接下来,通过电镀或化学镀的方式,在电路板的表面形成一层均匀的铜层。这个过程中,需要严格控制镀液的温度、浓度、电流密度等...

飞南资源:8月27日接受机构调研,鹏华基金参与

在原料采购方面,公司综合对比含金属物料、供应商的资信状况、信用政策、产品价格、产品质量、采购便利程度等,并结合自身的生产需求等因素,择优选择合作(www.e993.com)2024年11月23日。在销售方面,公司资源化产品为电解铜、锌锭、焊锡锭、金锭及银锭等大宗商品,市场需求旺盛、价格透明、流动性高,公司生产的资源化产品能够及时在市场上寻找到交易对手。

有色金属锡行业:新质生产力遇上产能周期,库存拐点确立牛市起点

铜坑矿位于广西南丹县大厂镇，为华锡有色旗下主力矿山；设计生产规模为237.6万吨/年。截至2020年9月30日，铜坑矿采矿许可证和探矿权范围内保有伴生矿产金属量锡29,364吨。2023年1月，南化股份发股募资收购华锡矿业100%股权，其中不超过3亿元用于“铜坑矿区锡锌矿矿产资源开发项目”...

广东飞南资源利用股份有限公司2024年第一季度报告

江西兴南产出的阳极板运输至江西飞南电解后,能形成电解铜、阳极泥等资源化产品并计价销售,提升盈利空间。控股子公司江西巴顿项目于2023年6月取得危险废物经营许可证(规模19.56万吨/年),并于2023年下半年开始试产,已实现产品产出并销售。江西巴顿主要处置含铜金银钯锌锡等有色金属冶炼废物,回收利用大宗工业固体废物...

中信建投:供给受限的资源品有望走牛

2024年铜市场被定调为供需平衡,与2023年相当,这意味着铜价至少能在高位运行,成长性铜矿公司依旧是优异的资产。工业金属:本周LME铜、铝、铅、锌、锡价格变化为-0.1%、2.7%、-0.2%、2.3%、2.1%;工业金属价格由“金融属性”及“商品属性”共同决定,从金融属性来看,当地时间12月13日,美联储表示将联邦基金利率...

半导体金属行业深度报告:镓、钽、锡将显著受益于半导体复苏

除引线框架及键合丝所涉及金属金、铜之外,锡同样也是重要的半导体封装材料。在半导体封装流程中,为了便于芯片与封装基板的键合,会在芯片上留出凸块接点,然后在表面上锡处理。由于锡具有较低的熔点和良好的机械性能,因此被广泛用于制作焊点。焊点是半导体器件与电路板之间的连接点。焊点需要具有良好的连接强度、...