英伟达黄仁勋刚刚告诉投资者这家 AI 芯片制造商的下一步是什么
“今天的计算不是构建芯片,人们来购买你的芯片,把它放进计算机。那真的是1990年代的风格。如果你看看我们新的Blackwell系统,我们设计了七种不同类型的芯片来创建该系统,“黄仁勋说。他补充说,Nvidia正在构建一台包含整个数据中心的“超级计算机”。Blackwell是Nvidia于3月推出的一个平台,使组织能够...
我国12英寸芯片生产线迎重大突破,芯片制造技术迈出新一步
根据已公布的数据,掩膜板也被称为光刻模、掩膜板、光罩板等,是半导体工业中最为关键的一环,起到了将集成电路的研发和制造相衔接的作用。业界人士指出,当前国内中高端集成电路仍未完全实现国产化,若能取得DIS公司在12英寸、8英寸和6英寸晶圆制造技术上的突破性进展,将对华润微电子在12英寸、8英寸和6英寸晶圆...
芯片大厂关闭研发中心!多家公司全球裁员;旋智多核心处理器助力...
印度总理莫迪希望将印度打造为全球芯片制造强国,此前宣布推出了7600亿印度卢比(约合90亿美元)的半导体制造激励计划,但初期遭受挫折。印度电子部门部长AshwiniVaishnaw曾表示,这些工厂将在未来为国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片,他表示,“这对国家来说是一个重大决定,也是使得印度成为一个自力更生国家的关键成就。
MIT博士的催化材料征途:用AI4S造一枚化学工业“芯片”|甲子光年
未来的图景如星空璀璨,脚下的征途依然漫长,他们正在一步一步地迈进。1.催化剂是工业生产的“芯片”段辰儒和贾皓钧有时觉得自己的工作就像在沙场排兵布阵,对化学结构调兵遣将,而新材料就是队伍中的主力军。他们专攻催化领域,通过催化作用来影响化学反应,控制化学键的断裂和新化学键生成的速度和方向。比如煤碳转...
台积电前技术长坦言:死盯着芯片的纳米没有意义,以后是堆叠技术
目前来说,掌握着核心技术的两大代工厂商就是台积电和三星,这两家在晶圆加工领域有着深厚的技术基础。国内发展最好的晶圆企业是中芯国际,但是中芯国际拿不到高端的制造设备,以至于掌握了先进的制程技术,但是没办法进行制造测试。只能是继续打磨老工艺,或者采用n+1的方式尽可能的增加芯片内部的晶体管数量。未来的...
英伟达带来最强AI芯片,但赶超苹果又远了一步?
继两年前推出Hopper架构后,英伟达带着全新一代的Blackwell再次震撼AI界,黄仁勋希望以此开启AI的变革时刻(www.e993.com)2024年9月20日。基于Blackwell架构开发的B200芯片,在制程工艺上延续了H100的5nm。不过为了尽最大可能提升算力,英伟达在B200上首度采用了封装工艺,B200由两个基于台积电4NP工艺的BlackwellGPU组合而成,总晶体管数量达到2080亿个,是...
3D打印电磁体技术,实现一步生产复杂电子设备的关键组件
2024年2月26日,南极熊获悉,麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出一种方法,可以使用3D打印一步生产出复杂的电磁线圈(由缠绕在磁芯上的线圈形成的电磁铁)。这种线圈是许多电子设备的基本组件,从透析机到呼吸机和洗衣机。它们通过载流导体产生磁场。传统上,制造电磁线圈需要经过复杂的加工工序和特殊的设备,但是这项研究表...
付斌:国产AI芯片发展到哪一步了?
先进芯片出口许可范围扩大到40多个国家;对21个国家提出芯片制造设备许可要求,全面限制中国的14nm以下先进芯片制造能力。另一方面,将壁仞、摩尔线程等国产AI芯片公司列入实体清单。美国的疯狂程度令人咋舌,连比H100效率低十倍的RTX4090都不放过。故技重施,不断用小手段干扰国产发展,这从侧面说明,国产AI芯片发展迅速...
科德数控陈虎:国产工业母机已完成从0到1突破,高端制造红利期...
高端制造业正值发展的“好时代”当下,如何在复杂的外部环境下实现国产替代,正成为各方关注的焦点。那么,国产替代的最大难点和困难究竟是什么?陈虎认为,在工业体系中,芯片依然是最大的短板。“好在工业应用有个特点,对功耗和制程实际上是不敏感的,尤其是在一个大的装备里。”陈虎指出,从芯片的角度,科德数控实验...
为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?
封装技术是半导体制造的关键步骤之一,它涉及将芯片连接到外部电路,并提供保护和散热。封装是一个多层次、复杂的过程,其目标是使芯片能够在各种环境条件下正常工作。从20世纪90年代开始封装技术从传统封装发展为先进封装。在这个阶段,封装技术以球栅阵列封装(BGA)、晶圆级封装(WLP)、芯片级封装(CSP)、晶圆芯片级封装(...