中信证券:国产芯片有望进入新的发展阶段 迎来竞争力拐点

1)供给端测算:结合芯片先进封装产能和各家芯片尺寸数据,预计2026年全球算力芯片市场规模将达3000亿美元,国产算力芯片规模将达300亿美元。2)需求端Top-down测算:根据海外芯片出货情况结合其市占率进行计算,预计到2026年国内智算芯片市场空间约3230亿元,中性假设条件下国产芯片有望占据近一半市场份额。3)需求端Bottom-up...

解密我国光子芯片:距世界先进水平有多远?

从光子芯片层面,国际上主流大厂商已经通过自主研发和收购,掌握了100G光模块核心芯片技术,而国内除了华为海思外,应该来说还停留在10G水平,且无法完全掌握。由于光子芯片作为基础性产业更需要长期投入,可想而知中国厂商在短期内追上的难度非常大,与国外厂商的相对距离虽然在缩小,绝对距离还在拉大。那么有人会问,我们...

中芯国际摊牌了:高端手机芯片产能,已被抢完了

而没有进行生产的高端芯片，也无法应用在手机等电子产品上。这就意味着，未来的状况将是，只有中芯国际的代工厂不断提升制程技术，才能实现高端芯片的量产。同时，也将会在此基础上，逐渐缩短与国际领先水平之间的差距。然而，若当中芯国际面临其他问题，或者中芯国际不能量产这些高端芯片等，这就会导致我国的高端芯片...

回顾:轮到美被“垄断”了!“芯片之父”弃美回国,作用堪比核武

在国内自主研发制造的“星光一号”芯片在推入市场之后就收到了大量来自国外的采购，很多国际上的IT行业如是三星、索尼等等都会来我国采购芯片。但是中星微公司的订单量在全球芯片市场中占了一半还多，到现在为止，我们的芯片的发展已经快居于主导地位了，我们在开头提到的华为麒麟芯片，在全球上都是属于世界先进水平的。...

仅次于光刻、我国半导体制造核心技术突破,核力创芯首批氢离子注入...

核力创芯在不到三年的时间里,突破多项关键技术壁垒,实现了100%自主技术和100%装备国产化,建成了我国首个核技术应用和半导体领域交叉学科研发平台。首批交付的芯片产品经历了累计近万小时的工艺及可靠性测试验证,主要技术指标达到国际先进水平,获得用户高度评价。

【新华社】我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料

光子芯片是未来信息产业的重要基础,业界一直在寻找可规模制造光子芯片的优势材料(www.e993.com)2024年11月9日。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展,他们开发出钽酸锂异质集成晶圆,并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。

央视报道:第三代玻璃穿孔技术获突破,我国芯片制造能否换道超车

当然,正如开头所说的,这些技术还在研发当中,一旦实现,对于中国乃至全球的芯片制造行业都将是颠覆性质的。就像近些年来,我国在新能源汽车领域实现的弯道超车那样,芯片行业也将迎来这样的局面。日前,美国国务卿布林肯访华,相信大家都关注到了,他来之前还在施压美国的一众盟友,要求盟友们收紧对中国的芯片出口,然而央视随即...

美国希望中方保持克制?我国半年出口芯片5400多亿,欧美集体破防

中国芯片因为起步晚且受西方国家的限制,导致其制造发展十分缓慢,但需求量的不断增加,却使得我国成为全球最大的芯片消费市场,从2006年开始,芯片已经超越石油成为我国最大宗进口产品。资料显示,2024年预计的全球芯片市场规模为6112.31亿美元,但在2021年时,我国芯片的进口金额就已经高达4397亿美元,占到了70%以上。

科技企业高管说:我国芯片技术能解决7纳米已很了不起,3/5纳米不容易!

目前,中国的芯片虽然设计、封测能达到3nm水平,但最关键的生产能力还在10nm~28nm成熟制程之间发力。不过,对于绝大多数智能设备来说,目前的成熟制程就足以满足其使用性能了。虽然中国自产芯片目前还没法达到7nm的水平,但美国目前其实也没这个能力,先进制程技术掌握在台积电和三星手上。不过随着未来这两家在美国设...

叶甜春:不开辟新赛道,我国芯片3-5年内有可能重回中低端

封测业方面,2023年中国集成电路封测业销售额略有下跌,从2022年的2995.1亿元回落至2932.2亿元。但整体增长趋势依旧稳定,从2008年到2023年,封测业销售额增长了4.73倍。技术上,中国封装技术在往高端走,以2.5D先进封装为例,国内多个领域都在加强布局。比如前道企业开始加入,多家制造厂商加入2.5Dinterposer以及混合键合领...