“芯”向未来,这家行业新秀引领车规级芯片国产化丨“科创启明星...

2024年上半年，芯联集成在模拟IC芯片领域新发布四个车规级平台，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOIBCD平台对应的技术位于国内领先水平。同时，该公司获得国内多个车企和Tier1项...

中国芯片现在是什么情况?台积电前高管评价很中肯,还需努力才行

可跟国际先进水平相比，差距还是非常大，就拿国内的芯片巨头中芯国际来说，目前所掌握的芯片制造工艺是7nm，而国际巨头台积电已经能量产3nm芯片，所以我们现在还在努力追赶中。虽然在高端芯片领域不如西方，但在一些中低端芯片领域，中企已经具备跟国际竞争对手掰手腕的实力，所生产的芯片能取代从国外进口芯片。根据数据显...

...长尹志尧:国产芯片设备5-10年后将达到国际先进技术水平|硅基世界

近年来,国内半导体设备实现了从无到有的飞跃,令中国芯片产业生态和制造体系不断完善,国内高端设备的自给率逐步提升。根据SEMI的统计,2023年,中国大陆半导体设备销售额为366亿美元,连续第四年成为全球最大的半导体设备市场。但另一方面,中国半导体设备整体技术水平相较于海外设备龙头仍有较大差距,目前国内半导体设备市场...

中国芯片新篇章:2024年上升至全球第三,能否超越美国代工水平?

毕竟,像英特尔这样的超级巨头,此前的芯片制造工艺就曾领先过台积电等代工巨头,现在又在发力3nm以下的先进制程,势必会对全球代工市场格局带来新的变局。所以,现在就说中国大陆的芯片代工水平,已超过美国的代工技术可能有些不精确。更准确的说法是中国大陆正在逐步缩小与全球领先水平的差距,并在某些领域取得了明显的进步。

造不出光刻机?中科大副院长发表不良言论,我国光刻机是什么水平

有人认为，我国在光刻机领域确实面临巨大挑战，但这种言辞会打击国内科研人员的士气，甚至可能影响到国家对光刻机领域的投入和支持。支持朱士尧的人也不在少数，他们认为，朱士尧的言论并非毫无根据。当前的技术现实是，我国在光刻机研发方面确实落后于世界领先水平，尤其是在3纳米及以下制程的芯片制造中，EUV光刻机是...

“芯片”为什么越小越好?

中国大陆的芯片制造企业也在努力提升技术水平(www.e993.com)2024年11月9日。中芯国际(SMIC)目前最先进的工艺是14nm,虽然与台积电的3nm相比仍有较大差距,但14nm工艺在全球芯片市场中仍具有竞争力。华虹半导体作为国内第二家能够制造14nm芯片的厂商,其加入无疑将推动中国芯片制造业的发展。

首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”

光刻环节直接决定芯片的制成水平和性能水平,耗时占整个制造环节的一半,成本占据芯片生产的三分之一。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。

出口管制刺激自主水平!日本专业机构:中国半导体制造仅落后台积电3年

与台积电5nm工艺代工的Kirin9000在芯片面积和性能上差距不大，显示出中国半导体逻辑制程的制造实力已经逼近国际先进水平。报告还指出，华为Pura70Pro手机中86%的半导体器件为中国制造，包括由海思半导体设计的14个主要半导体器件，以及其他中国厂商负责的18个。这一数据显示，中国在半导体领域的自主研发和生产能力已经...

芯片界的茅台,这家传感器公司毛利率超85%!中国半导体第一!

一般来说,半导体等先进制造以毛利率高著称,毛利率在30%左右属高位水平。譬如中国传感器龙头企业韦尔股份2021年综合毛利率34.5%,同样是MEMS传感器企业的科创板上市公司敏芯股份常年毛利率也在35%左右。▲来源:老张投研为什么芯动联科的毛利率能如此之高?

“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”

在半导体制造方面,中芯国际是中国大陆第一家实现14nm量产的晶圆厂,代表我国自主研发集成电路制造技术的领先水平。2024年一季度,中芯国际跃升为全球第三大芯片代工企业。在半导体封装测试方面,中国龙头企业长电科技是全球第三大半导体封测厂商,下游应用涵盖汽车电子、高性能计算、存储芯片等新兴领域。