“芯”向未来 这家行业新秀引领车规级芯片国产化

2024年上半年，芯联集成在模拟IC芯片领域新发布四个车规级平台，其中数模混合嵌入式控制芯片制造平台填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的空白；高边智能开关芯片制造平台、高压BCD120V平台对应的技术为国内该领域的稀缺技术；高压SOIBCD平台对应的技术位于国内领先水平。同时，该公司获得国内多个车企和Tier1项...

美媒:中国欲打造芯片制造强国 现对外依赖严重

工信部预计,到2020年,中国移动设备、网络设备以及云计算等领域的芯片厂商的生产水平将达到国际领先水平,并且相关技术将面向全球销售。中国政府希望,这份由多部门共同协作的产业规划将为中国的集成电路产业在2030年以前达到国际领先水平铺平道路,届时该领域多家国内企业也将成为业界顶级品牌。为了达到这些目标,推进集成电路...

美国制裁没成功!首批搭载麒麟9100的型号透露,恢复到2020的水平

假如我们不受美国的限制，在全球产业链的合作分工环境中，国内芯片可以借助其他国家的技术和设备实现“发展”水平。由于目前在制造工艺上仍处于实用阶段，华为预计在相当长的一段时间内最多只能生产5纳米的芯片，而要在3纳米工艺上取得突破将变得更加棘手。在5nm及更小的先进制造工艺领域，目前只有台积电和三星两家公司...

...长尹志尧:国产芯片设备5-10年后将达到国际先进技术水平|硅基世界

尹志尧指出,中国应该承认在半导体设备领域离国际最先进水平还有相当一段距离,当前“国内可提供设备占集成电路生产线的15%-30%,但中国有上百个设备公司、20多个成熟公司正在拼命努力,几乎涵盖半导体十大类设备,所以我个人还是有非常大的信心。我们应该用5年、10年的时间,要达到国际最先进水平是完全可以实现的。”随着...

中微创始人:再过5到10年,中国芯片设备,能达到全球先进水平

由于国内半导体产业本来就起步晚,而半导体设备起步更晚,所以目前国产半导体设备的自给率,只有15%左右,85%靠进口。举个最简单的例子,全球最先进的光刻机是EUV光刻机,已经能够制造2nm芯片了,而我们国产光刻机,还在90nm阶段,相差多少代?多少年?也正因为如此,所以美国打压中国半导体产业时,限制的就是半导体设备,因...

国产AI芯片发展如何?华为代表最高水平,创业公司称快被“卷死了”

华为最新AI芯片已商用落地,或代表国产最高水平在这场AI芯片战争中,华为依旧冲在最前锋(www.e993.com)2024年11月9日。Mate60系列手机的面世,吹响了华为回归的号角。时隔美国管制4年,华为在解决芯片关键制程工艺的制造难题,用麒麟90005G芯片证明了自己绝地重生的勇气和实力。手机只是起点,海思作为国内顶级芯片设计巨头,触角还布及服务器、基站...

筑基中国式现代化——国有经济跃迁升级之路

得益于一批这样的企业,新中国在较短的时间内形成了较为完备的工业体系,为维护国防安全和经济恢复提供了保障。彼时,沿海和内地的经济发展水平差距较大。为了平衡区域发展,国家有意识地将国有企业向内地倾斜布局,希望借此带动内地经济发展,提高工业化水平。

中国半导体现状:7nm及其以下芯片生产仍困难,发力10-28nm等制程

1.中国目前芯片生产能力现状报告数据显示,在10nm及以下先进制程芯片的生产方面,中国企业的能力极为薄弱。与此形成鲜明对比的是,中低端芯片的产能占比则相对较高。这与中国半导体产业起步较晚、发展水平有待提高是分不开的。2022年,中国10nm以下芯片产能几乎为零,28nm及以上芯片产能占比却高达33%。

“芯片”为什么越小越好?

中国大陆的芯片制造企业也在努力提升技术水平。中芯国际(SMIC)目前最先进的工艺是14nm,虽然与台积电的3nm相比仍有较大差距,但14nm工艺在全球芯片市场中仍具有竞争力。华虹半导体作为国内第二家能够制造14nm芯片的厂商,其加入无疑将推动中国芯片制造业的发展。

2024年行情,30多家芯片大厂怎么看?

村田制作所2023年4月至12月的合并财务业绩(国际财务报告准则)显示,净利润同比下降18%至1,745亿日元。销售额同比下降7%至12,497亿日元,营业利润同比下降23%至2,151亿日元,低于最新市场预测的平均值。在23财年10月至12月期间的智能手机市场和目前的情况并没有导致需求突然增加,但客户需求也在恢复。也有逆转攻势的...