PCB材料行业研究:算力升级在即,上游材料需求弹性可期
HBM所用颗粒塑封料(GMC)在填料选择上提出了粒径、Lowα等高要求,带动高端硅微粉等填料需求增长。2025年全球封装用硅微粉需求有望达到37万吨,其中先进封装用硅微粉需求量望接近4万吨。我们测算到25年全球封装用硅微粉需求量有望达到36.7万吨,其中传统封装用需求量为33万吨,先进封装用需求量3.6万吨。从需...
铀矿专题报告:全球核电再启动,铀矿“十年等一回”
其中向独立第三方出售0.5mnlbs,向母公司关联交易出售0.66mnlbs(公司是间接控股公司中国铀业集团的短期天然铀产品需求的优先供应商,以及中长期天然铀产品需求的唯一区域供应商),公司天然铀的供应商来自加拿大、欧洲、哈萨克斯坦、香港等国家和地区。
封装材料行业专题报告:覆铜板快速发展,关键原材料蕴藏发展机遇
传统封装是将晶圆切割为晶粒后,把晶粒贴合到相应的基板上,再利用导线将晶粒的接合焊盘与基板的引脚相连,实现电气连接,最后用外壳加以保护,典型的传统封装方式包括最初的直插型封装DIP、小外形封装SOP、方型扁平式封装QFP、球栅阵列封装WBBGA等。先进封装提升了芯片的集成度和互联速度,以“小型化、...
中泰证券:给予联瑞新材买入评级
需求受益下游先进封装占比提升,测算25年全球封装用填料需求37万吨,其中先进封装需求近4万吨,先进封装填料价值量远高于传统封装,高值产品放量推动行业规模扩容。测算单颗HBM用填料5克(包括高端球硅及Lowα球铝),预计30年HBM用高端封装填料需求980吨。CCL用填料受益消费电子复苏及算力升级对高端品拉动,预计25年全球需...
四平市年产10万吨工程塑料母粒建设项目
硅灰石作为一种附加值高、增长快的非金属矿物材料,随着研究的深入,研究方向应集中到对硅灰石在非陶瓷方面的开发应用,其中填料是其最具潜力的应用领域。经过深加工的硅灰石超细产品及针状粉增值到初级产品的几倍甚至几十倍。未来塑料、橡胶、涂料和造纸行业对各种填料的需求将突破2000万吨,而对硅灰石针状粉等优质填料...
中邮·军工|深度报告|航材股份:航空航发材料龙头,四大事业部并驾...
(4)航空发动机及燃气轮机用高性能高温母合金制品项目:针对航空发动机的研发和保障需求,将新增3条母合金研发中试线,1条大型复杂高温结构件模具研发中试线,建成国内领先的航空高温合金母合金研发与中试线基地(www.e993.com)2024年7月29日。(5)航空航天钛合金制件热处理及精密加工工艺升级项目:钛合金精密制件已由毛坯状态交付逐步向零件精加状态交...
【涨知识】泵的148个技术问答大全|弹簧|螺纹|法兰|静环|轴瓦|密封...
答:1)填料密封点每分钟不多于15滴;2)机械密封点初期不允许泄漏,末期每分钟不超过15滴;3)齿轮油泵允许微漏,每分钟不超过1滴;4)各种注油器允许微漏,每分钟不得超过1滴。75.压兰填料的填充时有哪些要求?答:1)填料应切成45度角,切口应上下塔接压入,相邻两圈的断口应错开90度角左右;2)填料压的不宜过紧...
中金:高压快充,破解新能源车里程焦虑新解法
2)硅基负极:硅基负极导电性差,将进一步拉动高性能导电剂需求提升,且硅基负极的体积膨胀严重会促使导电网络的破坏,因而需要构建一个长程的导电网络。国内导电剂以导电炭黑为主,硅基负极产业化助推碳纳米管渗透率提升。目前导电剂分为超导炭黑(乙炔黑、SuperP)、特导炭黑(科琴黑)、导电石墨等颗粒状导电剂,以及...
...供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,相关产品持续满足市场的需求
联瑞新材(688300.SH)6月18日在投资者互动平台表示,HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高,在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,相关产品持续满足市场的需求。
...供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,相关产品持续满足市场的需求
公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司目前经营状况良好。HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高,在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品,相关产品持续满足市场的需求。感谢您对公司的关注!