??胶粘剂??类产品配方分析还原成分含量检测

胶粘剂有多种分类方式:??按化学成分??:有机硅胶粘剂、聚氨酯胶粘剂、环氧树脂胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、合成橡胶类胶粘剂等??。??按用途??:结构胶粘剂、非结构胶粘剂、特种胶粘剂(如导热胶、导电胶)??。??按固化方式??:水基型、热熔型、溶剂型、反应型等??。??按物理形态??:液体胶(水溶液...

德国企业DELO研发导电胶粘剂,可提高MicroLED焊接良率

测试方法是将MiniLED灯浸入DELOMONOPOXAC268胶粘剂的储液池中,之后在180°C下热压固化20秒。固化后,MiniLED芯片被测试其使用的可行性:一颗芯片被固定在一个测试板上,另一块板则包含多个串联的灯。实验结果显示,两块板上的灯都正常点亮,成功避免了短路问题。据悉,由于胶粘剂中含有稀疏分布的导电材料薄片,因此...

密封胶产品材料化学物质成分分析检测配方还原

聚氨酯树脂的主要成分是聚异氰酸酯,是一种高强度、高粘度、高韧性的化学物质。硅酮密封胶除了硅烷化合物外,还包括填料、催化剂、稀释剂等。硅酮密封胶具有大众化、良好的黏附性、耐高温、耐老化、耐气候变化等特点。此外,硅酮密封胶还有良好的导电性能,用于电子电器行业。丙烯酸密封胶是一种聚合物材料,主要成分为...

一半科技盘点知名胶粘剂企业产品,PLM助力胶粘剂企业加速研发

5.屏蔽用导电性单面胶带-迪睿合:ALB系列胶带可有效防止电子仪器内部产生噪音,支持显示器的薄型化和窄边框化。6.8667双组份聚氨酯结构胶-回天新材:高强度、耐水、无毒、无腐蚀,粘接性、抗冲击和耐久性能优异。7.硅宝586硅酮免垫片密封胶-硅宝科技:室温快速固化,具有适中的强度和延伸率,可长久密封。8.合壳防水...

【上海】2024第二届高尖端电子胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛

7.功能型环氧体系在电子胶粘剂领域的创新应用;8.新型UV固化光学胶制备技术及性能研究;9.新型导电胶的创新技术工艺及性能研究;10.功能性热塑性/热固性材料(聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅等)合成工艺及性能研究;11.电子胶粘剂定制化配方及工艺开发技术;...

Bostik工程胶粘剂全系列电子解决方案将在慕尼黑上海电子生产设备...

此次战略收购基于PolytecPT在导热材料（TIM）方面积累的丰富专业知识，电子导电胶粘剂(ECA)、紫外线固化胶粘剂和环氧灌封(EP)解决方案(www.e993.com)2024年11月6日。此次合作推出了上述胶粘剂系列，以应对消费电子和汽车电子市场的挑战，如微型扬声器、智能卡、RFID、ECU、IGBT、医疗设备等。Bostik将于2024年3月20日至22日在上海新国际博览...

半导体封装用低温导电银浆的研发和生产项目可行性研究报告

半导体封装银浆作为电子胶粘剂的核心品类之一，在半导体产业快速发展及国产替代加速进行的背景下，国内封装材料厂商面临良好的发展机遇。从本项目的下游主要产品来看，主要是应用于LED芯片封装、IC芯片封装及功率半导体领域。2022年封装材料市场规模为280亿美元，芯片粘接材料大约占据4%的市场份额，但市场主要被德国...

晶华新材2024年半年度董事会经营评述

公司特种纸产品主要为胶粘用纸和吸水纸,胶粘用纸包括美纹纸、和纸、美光纸,可作为生产胶粘材料的基层,也可用作装饰材料、包装材料、印刷材料等;吸水纸广泛用于生产医疗湿巾、生活用湿巾等产品。4、其他材料其他材料主要为化工新材料,包括高性能胶粘剂和特种涂层。

有机硅行业研究报告|梧桐论道

1、有机硅导电胶中国本土导电胶材料市场规模16亿元，当前主要由海外企业垄断，国产替代确定性高，导电胶配方体系包括树脂体系、填料体系等，其中树脂体系包括环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂等。2、有机硅压敏胶压敏胶主要可分为聚氨酯压敏胶、有机硅压敏胶、丙烯酸压敏胶3大类，有机硅压敏胶主要是由硅橡胶生胶...

聚和材料接待124家机构调研,包括线上参与公司2024年第三季度业绩...

BC绝缘胶方面,公司依靠此前在消费电子和储能行业积累的胶粘剂技术路线,成功将其延伸至BC绝缘胶技术中并在龙头客户测试中取得了良好效果,目前导入进展符合预期、较为顺利。9、公司未来是否有兼并重组计划?公司当前专注于提升主营业务的核心竞争力,但也会密切关注外部潜在的优质并购机会,2023年时便有过收购江苏连城的...