氮化硅陶瓷球的超精密研磨技术,引领精密制造的新篇章

氧化铈(CeO2)抛光液因其能与氮化硅发生化学反应且硬度适中,被广泛用于氮化硅陶瓷球的化学机械抛光中。这种技术不仅提高了加工效率,还显著改善了表面质量。此外,超声加工技术也被引入氮化硅陶瓷球的研磨过程中。该技术利用超声振动的工具,在含有磨料的液体介质中产生磨料的冲击、抛磨、液压冲击及气蚀作用,从而去除材料...

研磨抛光液配方含量剖析抛光液成分分析检测

蓝宝石研磨液:主要在蓝宝石衬底、光学玻璃、硬质玻璃、晶体、超硬陶瓷、合金、芯片等精密领域的研磨和减薄加工中使用,磨料多为聚晶金刚石,研磨过程中能够保持较高切削效率,且不易划伤工件。搭配磨、抛光皮等在双面研磨机、自动抛光机、平面研磨机等设备中使用,研磨液内水性特质可快速冷却温升,金刚石磨料抛光研磨效率高...

镜面抛光“氮化硅陶瓷缸套”抛光方法

使用化学试剂进行表面处理,以去除微观缺陷和提高表面质量。电解抛光利用电解作用去除表面氧化层,提高表面光洁度。超声波抛光利用超声波振动提高表面质量,减少裂纹的产生。氮化硅陶瓷应用抛光工艺优化磨料选择选择硬度高于氮化硅的磨料,如金刚石,以提高抛光效率。抛光液使用适当的抛光液,如油基抛光液,以减少...

氮化硅陶瓷滚子的化学机械复合抛光,创新技术引领未来精密制造

通过调整这些参数,可以控制化学作用和机械作用的平衡,实现对氮化硅陶瓷滚子表面的高精度抛光。在实际应用中,CMP技术已展现出其强大的优势。通过一系列抛光工艺试验,科研人员不仅成功配制了性能优良的水基磁流变抛光液,还研究了抛光过程的材料去除机理,并得出了最佳工艺参数。这些研究成果不仅提高了氮化硅陶瓷滚子的抛光效...

电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益

逻辑芯片方面,14纳米以下逻辑芯片要求的CMP工艺将达到21步,使用的抛光液将从90纳米的五六种抛光液增加到二十种以上,使用种类和用量都迅速增长;7纳米及以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤将会达到30步及以上,使用的抛光液种类接近三十种。存储芯片方面,在由2DNAND向3DNAND发展的过程中,抛光步骤...

中金| 全球硬科技巡礼(二):观史思今,日本半导体材料创新何以屹立...

2)在存储技术(如3DNAND)中,存储层数的增加需要多次CMP步骤来保证每一层的平整度(www.e993.com)2024年11月14日。3)新材料的使用,AI和其他高性能计算应用推动了新半导体材料(如SiC和GaN)的使用,对应的CMP工艺需要专门的抛光液配方和抛光垫材料来适应这些材料的独特性质。图表7:不同类型半导体单个晶片在其制造过程中经历的CMP工艺数量...

安集科技2023年年度董事会经营评述

公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术,专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案,成功搭建了“化学机械抛光液-全品类产品矩阵”、“功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局”、“电镀液及添加剂-强化及提升电镀液高端产品系列战略供应”及“核心原材料建设-提升自主可控战略供应...

...划片刀、减薄砂轮、倒边砂轮、陶瓷载盘、CMP抛光液、金刚石...

答:超硬材料磨具下游应用领域主要有半导体、汽车、工磨具、LED、制冷等,其中半导体领域用产品占比约50%,其他领域用产品占比约50%。在半导体领域,公司全资子公司郑州三磨所提供的产品主要有超薄切割砂轮、划片刀、减薄砂轮、倒边砂轮、陶瓷载盘、CMP抛光液、金刚石研磨液等。

...参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的CMP抛光液

格隆汇5月29日丨金太阳(300606.SZ)在投资者互动平台表示,公司参股子公司领航电子主要业务为衬底(如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等)和芯片制造工艺中的CMP抛光液,而前述业务中的碳化硅、氮化镓属于目前第三代(宽禁带)半导体的衬底材料,应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。

一文看懂不同材料如何使用氧化铝抛光液抛出理想表面!

铝合金、镁合金、硬钢、软钢、陶瓷涂层,印刷线路板?这么多种类材料的金相样品制备,精细磨抛如何用氧化铝抛光液抛光?只知道一般情况,末道工序要使用0.05μm的氧化铝抛光液。但是需要抛光多长时间呢?加载力是多少N呢?是否需要加水?...。对于刚入行的金相小白,对如何使用氧化铝抛光液抛光还真是一头雾水,有点懵圈.....