【成形】中芯国际公布“半导体结构及其形成方法”专利;果纳半导体...

5.鼎材科技完成C轮融资,聚焦OLED有机发光材料、光刻胶等6.芯源微:多款核心零部件已实现国产替代1.中芯国际公布“半导体结构及其形成方法”专利天眼查显示,近日,中芯国际新增多条专利信息,其中一条发明专利名称为“半导体结构及其形成方法”,公开号为CN116508133A。专利摘要显示,具体形成方法包括,提供基底,包括...

广信材料上半年净利润增长四成 优化产品结构新业务突显

公司属于精细化工行业中的电子化学品行业,一直致力于各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售,拥有高性能光刻胶、涂料的自主研发能力,是国内头部的PCB光刻胶、BC电池绝缘胶、消费电子外观结构件涂料制造企业。上半年,在稳扎传统PCB光刻胶、消费电子涂料等主营业务的基础上,加大力度积极开拓光伏胶、...

总投资超876亿,三安光电、创维、BOE华灿、JDI、惠科26个LED、电子...

LCD显示光刻胶专用纳米颜料分散液项目由全资子公司常熟世名化工科技有限公司来承担,项目主要投建内容包含车间改造、仓库、生产线平台、自动化改造及公辅设施等建筑设施,购置生产设备、检测仪器及公辅设备等,以提高整体生产效率,为本项目实施提供必要条件,本项目在全资子公司常熟世名现有厂区内建设,不涉及新增用地。项目...

极端制造 | 近零粘附使能的无损晶圆级光刻胶转印技术

(a)传统的基于纳米结构的nTP方法示意图;(b)我们提出的基于光刻胶的nTP方法示意图;(c)不同修饰程度的光刻胶旋涂和剥离结果对比;(d)无损剥离和非无损剥离的PMMA薄膜表面质量对比。标尺:200??min(d-i),(d-iii),10??min(d-ii),(d-iv)。研究背景人造皮肤、脑机接口、可卷曲/全彩显...

东海研究 | 深度:光刻机:国产设备发展任重道远,零组件企业或将...

(1)接触式与接近式光刻机是最早的方式,这样的工艺尺寸在μm级别。1)上世纪60年代接触式光刻机诞生,它的掩膜版直接与光刻胶层接触,是最简单的光刻设备,目前依然有小批量的产品制造和实验室研究,主要应用于5μm以上的工艺。这种光刻机掩膜版上的图形与曝光产生的图像基本是一比一的关系,一次性可以曝光整个衬底...

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

定义精确的电路图案:在光刻和显影步骤后,刻蚀步骤可以将设计好的图案转移到晶圆表面,用于制造导线、晶体管和其他电子元件的结构(www.e993.com)2024年11月27日。刻蚀精度直接影响到电路的线宽和间距,这对器件性能至关重要。去除不需要的材料:在多层结构中,刻蚀可以选择性地去除某些层,以形成多层结构的特定部分,如金属互连、绝缘层或衬底。这种选择性...

全球芯片关键技术研究最新进展

(a)光刻胶组成;(b)光刻胶聚集态结构;(c)在不同衬底上加工的有机晶体管阵列;(d)有机晶体管阵列结构示意图及光学显微镜照片;(e)有机光电晶体管成像芯片(PQD-nanocellOPT)与现有商用CMOS成像芯片以及其他方法制造有机成像芯片的像素密度对比。图表来源:复旦大学官网...

全文发布:一份被18国媒体引述的中国智库报告

到2024年7月,专栏中的35项仅剩光刻机、光刻胶、高端制程芯片、航空设计软件、航空适航标准等极少数核心技术未被中国掌握,而在锂电池隔膜、激光雷达、高端焊接电源等领域,中国制造的研发与工业制造能力都已做到世界顶尖水平。2023年,澳大利亚战略政策研究所进行为期一年的追踪调研后认为,中国在其关注的44项技术中...

车载SoC芯片产业分析报告(二):车载SoC芯片产业链分析

按照原材料的使用场景,半导体原材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模版、光刻胶、电子特气、溅射靶材、CMP抛光材料等;封装材料包括封装基板、键合丝、芯片粘结材料、包封材料等。半导体原材料(信息来源:公开资料整理)2.2.4半导体设备...

下半年半导体晶圆价格有望提高10%!艾森股份暴涨逻辑曝光

公司“用于6代OLED阵列制造的光刻胶项目”入选江苏省2018年重点研发计划项目(产业前瞻与共性关键技术)，“用于先进封装用材料关键技术(基于TSV技术的3D封装结构专用材料)”入选了昆山市科技专项项目，“用于先进封装的铜蚀刻液”获得中国半导体行业协会颁发的第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术奖。艾森股份股票所...