【9月27日|北京】汽车Serdes芯片互联互通测试交流会
本次会议由是德科技,Valens,BitifEye联合举办,为大家带来MIPIDemoDay最新内容分享,MIPIA-PHY最新CTS1.0标准解读,芯片组Tx/Rx测试详解,还将有精彩的实物演示环节。MIPIA-PHY作为高速串化/解串接口,用于车内摄像头、显示屏等传感器数据流快速传输,其具有高带宽、低时延、高可靠性、满足信息安全与功能安全要...
3D芯片,续写摩尔定律
3DIC(three-dimensionalintegratedcircuit)平台是一种新型的集成电路技术,它将多个芯片堆叠在一起,通过垂直连接实现互联。3DIC通常是指具有多个器件层的IC封装,芯片设计人员可以通过在晶体管和功能模块尺度上的互连来优化集成电路结构。不同器件层上集成电路之间的互连长度可以从毫米级别减少到微米级别,使不同层集成...
产研:BLE+UWB+NFC+星闪,哪种技术会成为数字钥匙主流?
UWB是一种使用1GHz以上频率宽带的无线通信技术,通过纳秒至皮秒的非正弦波窄脉冲传输数据,数据传输速率可达几百兆比特每秒。UWB技术具有定位精度高、抗干扰能力强、安全性好、传输速度快、功耗低等优点,但早期在短距离无线传输及可穿戴设备领域未得到大规模应用。UWB技术共存性强,车端频段范围为6-8GHz,与其他无线技术干...
2024全球和中国高速智能互联芯片市场发展趋势预测(含市场应用)
2)端口控制芯片(Controller芯片):端口控制芯片主要是控制接口识别及充电电压电流,以USBType-C端口控制芯片的功能为例,该芯片是USBType-C接口的重要控制部分,可以视为USBType-C连接口的大脑,主要用于USBType-C接口正反插识别、充电电压电流协商以及进退扩展模式(如DP模式,雷电模式等)管理的功能实现。每个USBType...
人工智能GPU互联技术分析,芯片巨头UALink向英伟达NVLink开战
除了Nvlink,还有PCI总线和Server-to-Server互联两种方式可连接GPU。标准服务器在PCI总线上一般支持4-8个GPU,但借助GigaIOFabreX内存结构等先进技术,该数量可提升至32个,极大扩展了GPU的连接能力。这种技术的运用,为高性能计算提供了更强大的支持。以太网或InfiniBand连接GPU服务器,实现横向扩展,快速多GPU域经...
对话智谱CEO张鹏:中国AI发展路径独特,和美国相比无优劣之分
智谱的投资方包括高瓴资本、启明创投、君联资本等投资机构,同时还有美团、阿里巴巴、腾讯、小米等多家互联网大厂(www.e993.com)2024年9月19日。张鹏说,创业公司和大厂之间关系复杂,竞争与合作同时存在,但大家对技术的认知不太一样。智谱是目前中国发展相对比较顺利的大模型创业公司,除了拿到持续高额融资,仅在今年上半年,就拿到了超过18个政府和企...
【产业互联网周报】英伟达最新特供芯片在中国遇冷;五部门发文加快...
当前的大模型+机器人主要面向AMR领域。人形机器人涉及运动控制、人机交互、传感技术、算法、安全和可靠性等多种技术,并通过人工智能技术来提升其智能和适应能力。公司具备相应的产品和技术积累和产业生态。华为员工2023年出差134万次,每天有4000人在出差近日,华为云首次公布华为员工差旅报告。2023年,华为员工一共出差...
技术浪潮和国家竞争:盘点中美两国的科技“家底”!
就业,是产业的映射。CS专业在美国的火爆反映了一个事实:美国的信息产业,没有像制造业那样被大规模转移到海外。这跟产业的属性有关。信息产业里偏硬件的芯片、PC和智能手机等,有较长的产业链,一部分制造环节能够被外包;但像软件、互联网、人工智能和云计算等细分门类,链条极短,一群程序员就可以完成产品从0...
中国芯粒技术如何发展?院士专家重磅发布!
第四章分析了集成芯片EDA和多物理场仿真的相关技术,包括集成芯片布局布线EDA、芯粒尺度的电-热-力多场耦合仿真以及集成芯片的可测性与测试技术。第五章分析了集成芯片的工艺原理,包括RDL/硅基板(Interposer)制造工艺、高密度凸点键合和集成工艺、基于半导体精密制造的散热工艺等。
从5G向6G迈进:芯片背后的持久战
5G轻量化(ReducedCapability)简称RedCap轻量化技术,是3GPP定义的一种5G万物互联的技术,RedCap轻量化技术在确保5G基本功能和性能的前提下,通过削减部分系统指标,降低终端的技术难度,从而有效弥补了传统5G设备成本高、功耗大的缺陷。5GRedCap技术具有以下几个特点:...