士兰微:增资16亿,强化IDM模式!
一、增资助力,强化IDM模式近日,士兰微电子宣布对旗下厦门士兰集科微电子有限公司进行新一轮增资,总额高达16亿元。此次增资不仅显著提升了士兰微在士兰集科的持股比例,更为后者12吋集成电路芯片特色工艺生产线的建设和运营注入了强劲动力。作为目前全球最领先的芯片制造产线,12吋产线的扩产无疑将极大地增强士兰微在...
...而将封装流片等生产流程委托给业内领先的第三方专业芯片制造...
公司回答表示,首先,公司为确保芯片的高质量标准和大规模生产能力,采取Fabless模式,即专注于集成电路设计研发,而将封装流片等生产流程委托给业内领先的第三方专业芯片制造厂商,公司本身不生产芯片。其次,公司在BCD工艺上积累了一系列高压低功耗电路应用基础,能够为公司未来探索高压电源、电机驱动等电子电气智能化和集成化技...
美国制造业回流的成效、特点与启示
智能制造、工业机器人等正重构生产流程和组织模式,也在重新定义制造业的内涵。尽管成本高、劳动力缺失等问题仍在影响美国制造业回流的进程,但自动化技术也正在成为驱动制造企业回流美国的重要因素,如美国服装制造正通过集成3D打印、聚合物、物体姿态估计、自动化控制、机器视觉、深度学习和智能数据分析技术等提升效率、对冲...
...为半导体硅材料及其制品,具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式
中晶科技:主要产品为半导体硅材料及其制品,具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式金融界12月15日消息,中晶科技披露投资者关系活动记录表显示,公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品,产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件,...
“大芯片”的挑战、模式和架构
为了设计一种突破面积墙限制的芯片,我们提出了一种新颖的芯片形式,称为大芯片。“大芯片”一词是指面积大于目前最先进光刻机最大曝光区面积的芯片。这种类型的芯片通常还具有大量晶体管,并使用半导体制造技术来实现。大芯片有两个特点:首先,大芯片面积大,打破了步进式光刻机的面积限制,将大量晶体管集成到一个芯片...
芯片产业深度梳理:芯片公司的分类、模式、特色与潜力
Fabless模式的典型代表有:苹果、高通、海思、联发科、英伟达、ARM、AMD、ICG(聪链集团)等(www.e993.com)2024年9月19日。2)Foundry模式Foundry在集成电路领域是指专门负责芯片生产、制造,但是没有芯片设计能力的厂商。它们接受Fabless公司的设计,提供生产工艺流程、设备和人力资源,将设计好的芯片大规模生产。Foundry通常投资巨大的资金用于先进的制造...
专访华辰芯光:汇聚顶级研发和制造力量,领航面向光通信和激光雷达...
华辰芯光采用IDM模式制造光芯片。公司建立了一条完整的4寸InP和6寸GaAs混合无接触激光芯片Fab工艺能力,使得在光芯片迭代速度上具有明显优势,同时能够更好地控制成本。魏明博士表示,正是依托于公司的IDM能力,100GVCSEL芯片开发的速度做到了全国最快。
...芯片制造、驱动设计、巨量转移”等全制程深刻认知,实现了自主...
答:公司在MicroLED领域已积累对“外延制造、芯片制造、驱动设计、巨量转移”等全制程深刻认知,实现了自主激光器在该行业的现场应用,具备了巨转和修复的设备及工艺能力,可为协同提升良率和降低成本在“外延制造、芯片制造和驱动设计”等环节提供工艺建议。公司正在布局一条巨量转移工艺示范线。
模拟芯片打响科创并购“第一枪”!一文看懂模拟芯片……
模拟芯片厂商的经营模式主要有三种:IDM模式、虚拟IDM模式和Fabless模式,国际大厂多为IDM模式,目前国内厂商大多采用Fabless模式。IDM模式意味着集成设备制造,既具有自主芯片设计能力,又拥有自主的芯片制造产能。这种模式的优势在于产能有保障,龙头厂商多采用这种模式;成本较低,毛利率较高,在60%-70%之间;产业链更长...
英特尔CEO:AI芯片公司对英特尔先进封装业务兴趣浓厚
帕特·基辛格介绍,英特尔产品部门过去常要求制造部门进行流片生产,成本很高,但无法计算,损害了制造效率。采用内部代工模式后,产品部门要为流片生产付费,因此会变得更加谨慎,不会把每个设计都送到工厂,而是通过仔细验证来确保产品设计过关。内部代工模式带来了一种新的纪律模式,让英特尔工厂的运作更加高效。