去耦电容器布局的创新:电源稳定性挑战

●稳压器附近放置的大容量电容器:用于滤除数十千赫兹频率的噪声。●芯片下方的电容器:用于滤除高达数十兆赫的频率。●封装中集成的电容器:过滤频率可达数百兆赫。●片上电容器:负责过滤高达千兆赫的噪声。这种多层次结构类似于悬架系统的设计,其中不同频率的噪声各自由不同类型的电容器去除。在高速芯片中,...

华为Mate70卖点有哪些?买了Mate60的要伤心了

1、自研麒麟9100芯片，全新封装工艺华为Mate70系列搭载全新自研麒麟芯片，几乎是板上钉钉的事情了，而它也正是以往曝光的麒麟9100芯片，这款芯片将会带来全面提升，并且采用全新的封装工艺，它的性能表现将会接近骁龙8Gen2，和它也是属于同一水平，相比麒麟9000s/麒麟9010来说，整体性能将会提升20%，同时功耗降低了很...

三槽超声波清洗机可以用来清洗电容器封装盒的工艺

三槽超声波清洗机可以用来清洗电容器封装盒的工艺电解电容器清洗主要是对电容封装盒的清洗,电容封装盒绝大多数是金属铝片延压、拉伸、冲压而成,污染物是包括制造过程及转运中黏附的灰尘、颗粒、汗、指印等。使用超声波清洗能够深入电容器封装盒的微观结构,有效去除微小的颗粒和有机物,提升电容器的性能并延长其使用...

台舟电子取得二极管单基岛八脚封装结构专利,能有效减小寄生电容

通过八个脚单基岛封装方式,在单基岛上封装一颗多路集成ESD静电保护晶圆,单基岛封装方式引线更合理简单,能有效减小寄生电容,高频衰减小,改善了多路TVS和ESD静电保护二极管封装技术问题,提高生产良品率和效率,减少因为封装所造成的寄生参数影响元件高频性能,本实用新型无需多基岛,封装选择通用,晶圆数量少,生产效率和良率...

功率差10W设计有何区别?苹果港版、国行版MagSafe无线充拆解对比

苹果25WMagSafe磁吸无线充电器(港版)无线充电主板正面设有主控MCU、无线充电芯片、切换MOS管、谐振电容等器件。苹果15WMagSafe磁吸无线充电器(国行版)无线充电主板正面分控制部分和无线充电部分,同样设有MCU、无线充主控芯片等器件。主板背面布局苹果25WMagSafe磁吸无线充电器(港版)无线充电主板背面在隔磁片背面粘...

一博科技获得实用新型专利授权:“一种应用于0.8mm规格BGA封装的...

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示一博科技(301366)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘”,专利申请号为CN202323319703.4,授权日为2024年8月16日(www.e993.com)2024年11月6日。专利摘要:本实用新型公开了一种应用于0.8mm规格BGA封装的0402的电容焊盘,在0.8mm规格的BGA封装电路板上,0402电容具有...

...应用于MLCC(电容)外还用于电阻、电感的储存、运输、封装生产环节

目前进展如何?谢谢。洁美科技(002859.SZ)8月23日在投资者互动平台表示,1、纸制载带产品除应用于MLCC(电容)外还用于电阻、电感的储存、运输、封装生产环节;2、公司离型膜在三环,风华和台系厂商处已经批量供货。(文章来源:每日经济新闻)

一博科技取得钽电容封装结构专利,能够避免钽电容出现松动脱落的风险

专利摘要显示,本实用新型公开了一种钽电容封装结构,包括第一焊盘和第二焊盘,第一焊盘设置有两个,两个第一焊盘用于与钽电容的正负引脚焊接;两个第一焊盘之间具有间隙;第二焊盘位于两个第一焊盘的间隙中,且两个第一焊盘和第二焊盘沿着同一方向依次排布,第二焊盘用于与钽电容的底面中部区域焊接。当钽电容焊接在PCB...

高通公司申请具有包括带有侧壁耦合的嵌入式电容器的基板的封装件...

金融界2024年2月6日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司申请一项名为“具有包括带有侧壁耦合的嵌入式电容器的基板的封装件“,公开号CN117529806A,申请日期为2022年5月。专利摘要

拆解报告:vivo 80W闪充充电器

反激主控芯片丝印6151C,采用SOT23封装。初级开关管采用Silan士兰微SVS7N65DD2,NMOS管,耐压650V,导阻0.55Ω,采用TO-252-2L封装。变压器特写。HK1019光耦,用于输出电压反馈。输出端两侧设有Y电容、滤波固态电容、同步整流管等。两颗蓝色Y电容特写。