Invar32超因瓦合金的热性能详尽
以实际数据为例,Invar32的热膨胀系数约为1.5×10????/°C,而普通钢材的热膨胀系数则在12×10????/°C左右。这一极低的热膨胀系数使得Invar32合金在高温下能保持稳定的物理尺寸,是其广泛应用于需要高热稳定性的领域的原因。3.Invar32超因瓦合金的热导率与比热容除了低热膨胀系数外,Invar32合金的...
金属基金刚石复合材料:开启热管理新篇章
金刚石以其极高的导热系数(最高可达2200W/(m·K))成为复合材料中的关键增强相,而镁或镁合金则作为基体材料,提供所需的力学性能和加工性能。1、制备方法粉末冶金法:将金刚石颗粒与镁或镁合金粉末混合均匀后,通过压制、烧结等工艺制备成复合材料。这种方法可以实现金刚石颗粒在基体中的均匀分布,但界面结合问题仍...
先进封装,关注什么?|玻璃|hpc|中介层_网易订阅
玻璃正成为实现精细布线的有力候选材料,堪比硅,并具有可调节的热膨胀系数(CTE)和更高的可靠性等额外优势。玻璃中介层还与面板级封装兼容,具有以更易于管理的成本实现高密度布线的潜力,使其成为未来封装技术的一个有前途的解决方案。4HBM混合键合3D铜-铜(Cu-Cu)混合键合是实现芯片间超细间距垂直互连的...
华智新材:一文带你了解高性能CPC热沉材料
2.低热膨胀系数:CPC热沉材料的热膨胀系数较低,并且可以根据需要调整。这种特性使得它能够与陶瓷材料、半导体材料等实现良好的热匹配,减少因温度变化引起的尺寸变化和应力。3.可设计的热膨胀系数:CPC热沉材料的热膨胀系数具有可设计性,通过调整钼铜合金与纯铜的比例,可根据不同的应用场景和需求进行定制。这种...
可和金属嵌套的氮化硅陶瓷测温管可耐多少度温度
氮化硅(Si3N4)陶瓷以其高硬度、高强度、低热膨胀系数和优异的耐热性而著称。这些特性使得它能够在高温环境中保持物理和化学性质的稳定。2.耐高温性能氮化硅陶瓷的耐高温性能非常突出,一般而言,它能够承受高达1400°C的温度。在特殊处理后,如添加特定的烧结助剂或采用特殊的制备工艺,这一温度甚至可以达到1600°C...
UNS K93600/1.3912/Alloy36合金:超低热膨胀性能及行业应用细解
1.3912/UNSK93600/Alloy36合金是因瓦合金(invar,也称为殷钢,国标叫膨胀合金一种特殊的低膨胀铁镍合金,其具有极低的热膨胀系数,在温度范围内表现出稳定的尺寸(www.e993.com)2024年10月22日。以下是该合金的介绍:化学成分:镍(Ni):35.0-37.0%铁(Fe):余量碳(C):最大0.15%
石墨烯材料在热管理领域的应用进展
此外,石墨烯还具有密度低(<2.2g/cm3)、热膨胀系数小、热辐射率高、高温稳定性好(无氧环境下耐温可达约3000℃)、耐粒子冲击能力强等优点,因此石墨烯是一种理想的可适用于极端环境的高性能热管理材料。1石墨烯材料的制备石墨烯的制备方法主要有2类(图1):一为“自上而下”法,即通过物理或者化学方法对碳材料...
同济大学|中国商飞顶刊综述:连续纤维增强热固性复合材料结构固化...
其中,热、化学和机械性能中不同基体和纤维的热膨胀系数、固化收缩系数等参数不同,导致体积失配,产生残余应力和变形;材料的含水量影响PID,含水量增加,层合板曲率减小,实验表明,吸湿层合板的回弹角仅为干燥层合板的35%左右,并有研究提出了预测厚度大于1mm的L形零件PID的经验公式;纤维体积分数也影响PID,化学收缩的...
电动汽车高压线束的铜铝连接
1)铜铝的热膨胀系数和导热性不一样,焊接时受热时的膨胀量不一样,如果缓慢加热,时间过长会使膨胀的差异更大,因此,在焊接时需注意控制焊接面的受热情况及焊接时间。2)异种金属材料复合焊接获得的焊接接头脆性较大,根据图2的铜铝二元相图可知,铜铝融化焊接的过程中容易生成脆性相。这是因为在连接处易生成铜、铝间...
江丰电子2023年年度董事会经营评述
芯片输入功率越来越高,高功率产品的散热基板要求具有高绝缘性、高导热性、还需要与芯片相匹配的热膨胀系数,功率半导体覆铜陶瓷基板(AMB、DBC工艺)具备高热导率、耐高温、较低的热膨胀系数、高的机械强度、耐腐蚀以及绝缘性好、抗辐射的优点,广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等,市场前景广阔。