...时识科技研发脉冲动态计算的毫瓦级超低功耗异步感算一体类脑芯片

Speck是一款异步感算一体类脑神经形态SoC,采用全异步设计,在一块芯片上集成了动态视觉传感器(DVS相机)和类脑神经形态芯片,具有极低的静息功耗(仅为0.42豪瓦)。Speck能够以微秒级的时间分辨率感知视觉信息,以全异步方式设计抛弃了全局时钟控制信号,避免时钟空翻带来的能耗开销,仅在有事件输入时才触发稀疏加法运算。图1...

恒玄科技获236家机构调研:公司的定位是无线超低功耗计算SoC芯片...

恒玄科技获236家机构调研:公司的定位是无线超低功耗计算SoC芯片公司,下一代芯片也会围绕无线连接、低功耗、计算这几个大方向迭代,芯片架构会升级,算力更强(附调研问答)恒玄科技10月29日发布投资者关系活动记录表,公司于2024年10月29日接受236家机构调研,机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公...

台积电低功耗芯片路线图

图1:摩尔定律的一种表现形式,导致芯片上的晶体管数量每2年翻一番。在现代技术专家必须解决的众多问题中,我们在此强调的问题有可能从可持续发展的角度来看影响最大,即能源问题。在当今的CMOS晶体管中,每次逻辑运算所消耗的能量大约为50-100pJ/逻辑运算(注意,这个实际数字可能会有争议,但消耗的能量仍然大...

北大集成电路学院院长蔡一茂:AI时代的存储器与存内计算技术发展

这不仅是芯片研发和制造层面的挑战,更是整个集成电路领域上下游产业链需要共同面对的问题。蔡院长提到,如何在有限功耗下,特别是“双碳”目标背景下,满足高性能计算需求,不仅是技术问题也是经济问题,需要学术界和产业界协同解决。存内计算:突破传统计算架构的关键蔡院长在演讲中详细阐述了存内计算(In-MemoryComputing...

亿通科技:公司研发的超低功耗人工智能芯片黄山3代,具有双核RISC-V...

公司回答表示,您好,公司研发的超低功耗人工智能芯片黄山3代,具有双核RISC-V核高性能应用处理器,可支持图形、UI操作等高负载计算。主要应用于智能手表等健康穿戴类设备、带显示功能的AIoT物联网设备,主要设计目标不是用于智能眼镜、智能戒指。基于它低功耗高性能的特点,公司会继续探索在更多其它场景的应用的可能性。现...

功耗降低15倍!韩国研究员开发出新型超低功耗相变存储器件,可用于...

韩国研究团队开发出超低功耗的下一代相变存储器件,可用于替代现有存储器或用于实现下一代人工智能硬件的神经拟态计算(www.e993.com)2024年11月28日。因此,从存储芯片产业链上看,该技术属于产业链的中游环节。宏观市场观察——全球存储芯片行业细分市场分析:NANDFLASH从SLC到QLC,每个存储单元能存储的数据从1位增加至4位,状态从2种增加至16种...

澜起科技:致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片...

澜起科技：致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案金融界3月22日消息，有投资者在互动平台向澜起科技提问：贵公司目前的战略定位是什么？公司回答表示：公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。本文源自：金融界AI电报...

上海交大团队研发分子计算芯片,成功探索近零功耗分子计算设备

刘钢表示：“这是目前全球微缩尺寸最小、集成密度最高的、也是全球首个与硅芯片集成的混合信号分子神经形态硬件系统。也是目前已有报道中功耗最低、稳定性最高的分子神经形态器件，为构建近零功耗的分子计算芯片奠定了材料基础。”研究中，他们成功利用这块芯片高效、高精度地执行了Hopfield神经网络运算和路径规划任务，...

上海交大团队研发分子计算芯片,极限尺寸为50nm,成功探索近零功耗...

日前,上海交通大学刘钢研究员和合作者通过亚百纳米线宽金属电极的精准制造,成功研制出一款分子计算芯片。它的极限尺寸为50nm,阵列规模达到1Kb,集成密度超过34Gb/inch2,加工良品率超过90%。刘钢表示:“这是目前全球微缩尺寸最小、集成密度最高的、也是全球首个与硅芯片集成的混合信号分子神经形态硬件系统。也...

异构计算+高性能低功耗NPU,高通正在推动终端侧生成式AI发展

01高通AI产品技术中国区负责人万卫星在2024全球AI芯片峰会上发表演讲,强调高通公司持续深耕AI领域,提供异构计算系统和高性能低功耗的NPU。02第三代骁龙8移动平台和骁龙XElite计算平台已应用于旗舰终端和用例,终端侧生成式AI时代已经到来。03除此之外,高通还推出传感器中枢,适用于需要始终在线的任务,如摄像头、手势识...