八英寸晶圆厂,何去何从?

此前,台积电位于日本熊本的首座晶圆厂于2023年2月24日正式启用,将于今年第四季度开始量产,采用28/22nm和16/12nm制程技术,月产能为5.5万片12英寸晶圆。第二座晶圆厂位于熊本,预计将于今年年底开工,2027年底投入运营,目标是6/7nm节点。9月初,台积电计划在日本建设第三座晶圆厂,预计2030年后建成。此外,台积电位于中...

中国半导体检测设备行业分析 晶圆产能扩张驱动需求增长

得益于AI与高性能计算领域的快速发展，全球半导体晶圆产能预计在2024年将实现6.4%的同比增长，达到每月3,149万片。而中国大陆的表现尤为亮眼，其每月晶圆产能同比增长高达13%，预计将达到860万片/月。目前，中国大陆已运营的晶圆厂数量达到44座，其中不乏25座先进的12英寸晶圆厂，以及15座8英寸和4座6英寸晶圆厂。...

SEMI预计半导体晶圆厂产能持续增长,半导体材料设备ETF(159558)涨...

SEMI预计半导体晶圆厂产能持续增长，半导体材料设备ETF（159558）涨3.29%（截至14:25）消息面上，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》中表示，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片（wpm，waferspermonth）的历史新高（等效8英寸）。其中，中国芯片制造...

SEMI:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6% 2025年增长7%

SEMI:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%2025年增长7%SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。在东方财富看资讯行情,选东方财富证券一站式开户交易>>SEMI最新报告指出,为了...

全球半导体晶圆厂产能预计连续两年增长 “科特估”带动半导体设备...

SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%,并在2025年实现7%的增长,达到每月晶圆产能3370万片的历史新高(以8英寸当量计算)。天风证券认为,“科特估”近期受市场关注,半导体作为前沿科技的重要方向具有较强的成长性,叠加产业周期处于相对底部,板块投资关注度有所提升...

中国引领半导体复苏 2024年晶圆产能将破860万片

近日,国际半导体产业协会(SEMI)公布2024年全球晶圆厂预测报告(以下简称“报告”)(www.e993.com)2024年12月19日。报告显示,继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后,全球半导体产能预计2024年将增长6.4%,突破每月3000万片大关。其中,中国2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠。报告指出,在政府和其他激励措施推动下,预期中国大陆地区将扩大...

Knometa:2023年韩国占半导体产能22.2% 位列第一

近日,半导体产能研究业务公司KnometaResearch公布了截至2023年底各国/地区的半导体产能(在工厂所在国家/地区生产的半导体晶圆产品的产量,与总部所在地无关)和未来预测。报告显示,截至2023年底,韩国的产能占22.2%,台湾占22.0%,中国大陆占19.1%,日本占13.4%,美国占11.2%,欧洲占4.8%。从未来前景来看...

全球疯建晶圆厂

????未来可能面临晶圆产能过剩隐忧今年6月,国际半导体产业协会(SEMI)在其最新的季度全球晶圆厂预测报告中宣布,“市场需求复苏和全球政府激励措施的增加,推动了主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增,预计2024年全球产能将增长6%,2025年增长7%,达到每月3370万片晶圆(以8英寸当量计算)的历史最高产能。”...

冯明宪博士演讲:中国台湾半导体产业2032发展与浙台合作展望(二)

1、2024-2025全球半导体晶圆产能及投资情况根据SEMI最新的《世界晶圆厂预测》季度报告显示,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,全球半导体制造业的产能预计将在2024年提高6%,2025年提高7%,达到每月3370万片晶圆(wpm:8英寸当量)的历史最高产能。2024年,5纳米及以下节点的前沿产能预计将增长13%,主要驱动力是用于数据中心...

2024年中国半导体投资深度分析与展望

当前国内半导体晶圆厂建设热度高涨,并向12英寸晶圆制造迈进。中国大陆已有73座晶圆厂,并且预计在未来几年将继续增加。预计2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠,每月产能将从760万片增长至860万片。12英寸晶圆厂因其更高的生产效率和成本效益而逐渐成为主流。中国大陆已有多座12英寸晶圆厂投入生产,并且预计未来五...