豪威集团推出三款3.45微米像素产品,扩展机器视觉BSI全局快门...
3.45微米BSI??GS传感器系列还包括1英寸光学格式的900万像素BSI??GS传感器OG09A10。2.2微米BSI??GS传感器系列包括1/2.53英寸光学格式的500万像素分辨率传感器OG05B1B和1/4.51英寸光学格式的150万像素分辨率GS传感器OG01H1B。????OG03A10/1B和OG05C10/1B传感器现已出样,并已开始量产。OG02C10/1B传感器...
豪威推出全新3.45微米像素全局快门图像传感器,扩展机器视觉产品...
3.45微米BSIGS传感器系列还包括1英寸光学格式的900万像素BSIGS传感器OG09A10。2.2微米BSIGS传感器系列包括1/2.53英寸光学格式的500万像素分辨率传感器OG05B1B和1/4.51英寸光学格式的150万像素分辨率GS传感器OG01H1B。OG03A10/1B和OG05C10/1B传感器现已出样,并已开始量产。OG02C10/1B传感器将于2025年第一季度出...
OmniVision推出全新感光元件 1.4微米像素
1/4英寸500万像素堆栈式PureCel-S感光元件1.4微米像素,1/4英寸感光元件尺寸(和其他800万像素1.12微米感光元件相同)PDAF+120Hz二维视觉自动对焦掩埋式色彩滤镜矩阵(与三星ISOCELL技术类似)60fpsUHD/1440p、120fps1080p视频拍摄16:9模式下可使用电子防抖功能OmniVisionClearPixel2.0技术据介绍,这两...
TLC华星打造全球首款7.85英寸三折叠屏:厚仅427微米
通过阶梯式的外观设计，这款屏幕的厚度可以做到区区472微米，也就是不到0.5毫米，而整体厚度也控制在17毫米。再加极窄的边框设计，可以带来极致的掌中大屏享受。同时，TCL华星还展示了全球首款7.85英寸的屏下人脸认证柔性屏。它采用SUP设计(Sensorunderpanel)，屏下显示(SUP区)与常显示区(AA区)的像素密度均...
首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备在甬交付
据悉,该设备采用高度智能化“控制-自反馈”技术,实现了对晶圆边缘的微米级超精密加工,全面兼容8寸及12寸晶圆,可满足最先进的全自动半导体产线及人工智能芯片的研发工艺需求。人工智能(AI)领域近年突飞猛进,对工业界和社会生活各方面有深远影响并创造了巨大的市场需求,同时对于AI芯片的性能、功耗和成本提出更严格的要...
投资者提问:6英寸0.35微米硅基模拟集成电路工艺线和8英寸90纳米硅...
6英寸0.35微米硅基模拟集成电路工艺线和8英寸90纳米硅光/异质异构集成特色中试工艺线,是上市公司的吗?如果不是,是否同大股东为同业竞争?如果为同业竞争,如何避免?是否考虑注入上市公司避免同业竞争?董秘回答(声光电科(15.310,0.11,0.72%)SH600877):投资者您好(www.e993.com)2024年11月14日。相关工艺线不是上市公司产线,该产线与上市公司之间...
豪威推出全新5000万像素手机图像传感器:1/1.5英寸,1.0微米像素尺寸
来源：IT之家据豪威官方消息，V50E图像传感器现已现已发布，1/1.5英寸光学格式，5000万像素，1.0微米像素尺寸。官方表示，这款传感器能为中高端智能手机的后置主摄提供业界领先的低光图像和高动态范围（HDR）视频捕捉能力。据介绍，OV50E采用的交错式HDR和DCG技术能够进一步支持HDR和裁切缩放...
投资者提问:请问公司的8英寸生产线制程达到多少微米?另外需要瑞典...
请问公司的8英寸生产线制程达到多少微米?另外需要瑞典方批准是啥意思?谢谢董秘回答(赛微电子(18.520,-1.17,-5.94%)SZ300456):您好,公司8英寸MEMS业务目前涉及的制程主要在0.25um-1um之间,但由于MEMS芯片的本身特性,其主要比拼的并非制程,更看重工艺、结构与功能。关于瑞典审批事项,概要情况如下:瑞典战略产品检验...
豪威科技推出新型0.7微米像素智能手机图像传感器,为紧凑型1/3英寸...
豪威科技,全球排名前列的数字图像解决方案开发商,当日在CES召开之前发布了OV32B图像传感器,其像素尺寸为0.7微米,可提供3200万像素分辨率,并采用1/3英寸光学格式。这使智能手机设计人员能够在有限的空间内为前置自拍摄像头提供高分辨率。OV32B还支持二次和三次曝光的HDR定时选项,可用于最高800万像素视频模式和静态预览...
...12.7 英寸 Micro LED 拼接屏幕,首次采用 25 微米 LED 芯片
IT之家1月31日消息,近期,成都辰显光电有限公司成功点亮可用于高端TV的12.7英寸Micro-LED拼接显示屏。该产品是中国大陆首款自主开发的玻璃基Micro-LED拼接屏,并首次采用25微米LED芯片。该款Micro-LED显示屏采用6片拼接,拼缝小于100微米。凭借自主开发的混合驱动电路架构和高速巨量转移技...