晶呈科技申请发光二极管封装结构及其制备方法专利,可提升工艺效率...
进行涂布步骤,是将可图案化材料涂布于基板,并包覆发光二极管与虚设插塞。进行图案化步骤,是对可图案化材料进行图案化。进行沉积步骤,使导电层形成于可图案化材料的一侧,且接触并电性连接发光二极管与虚设插塞。进行保护层形成步骤,使保护层形成于导电层的一侧。进行剥离步骤,以形成发光二极管封装结构。导电层的材质包含...
罗化芯显示科技申请微发光二极管显示面板及其形成方法专利,降低...
在本发明的微发光二极管显示面板的形成方法中,在将各颜色的微LED芯片转移至驱动基板之前,预先通过喷涂工艺在各颜色微LED芯片的侧面形成封装层,然后对各颜色微LED芯片的侧面进行金属离子注入处理,使得金属离子注入到封装层中,然后进行热处理,使得分别注入到封装层中的金属离子团聚以形成金属纳米颗粒,然后再将各颜色微LED...
江苏应材微机电取得二极管封装设备专利,避免对二极管的夹持力度过大
该二极管封装设备,通过设置了夹持机构,转动螺纹杆,螺纹杆带动活塞方型块向靠近二极管的方向移动,活塞方型块挤压中空方型块的内壁空气,空气推动夹持块向靠近二极管的方向移动,夹持块对二极管进行夹持,当夹持的力达到一定,中空方型块的内壁气压将圆盘块推动,使得中空方型块的内壁气压不再增加,避免对二极管的...
明德股份取得二极管封装体专利,延长了二极管主体的使用寿命
专利摘要显示,本实用新型提供一种二极管封装体,包括:二极管主体,所述二极管主体的外部两侧均设有引脚,且引脚的数量为两个,所述二极管主体的外部贴合有第一保护壳,所述第一保护壳的顶部开设有标签槽。本实用新型提供的一种二极管封装体第一保护壳有效的对二极管主体进行保护壳,同时防止灰尘与二极管主体接触,而标签槽用...
明德股份新专利:二极管封装体如何延长产品使用寿命?
金融界2024年9月17日消息,浙江明德微电子股份有限公司近日获得了一项重要专利,名为“一种二极管封装体”(授权公告号CN221727089U),该专利的申请日期为2024年1月。这项专利不仅是明德股份在半导体领域的一次技术创新,更对行业标准化和产品使用寿命具有积极影响。1.二极管封装体的核心功能...
扬杰科技申请半桥整流芯片及其制备方法专利,有效降低封装工艺步骤...
专利摘要显示,半桥整流芯片及其制备方法,涉及半导体技术领域(www.e993.com)2024年10月20日。传统半桥器件需要将两个二极管芯片反向并联封装,封装工艺流程复杂,封装本体大,造成器件功率密度的降低和成本的增加,本案中半桥整流芯片将两个反向并联的二极管集成在一个芯片上,第一阳极到第一阴极区域的二极管垂直导电,第二阳极到第二阴极区域的二极管水平导电...
Nexperia的650 V两种超快速恢复整流二极管采用D2PAK真双引脚封装...
Nexperia今天推出了采用D2PAK真双引脚(R2P)封装的650V两种超快速恢复整流二极管,可用于各种工业和消费应用,包括充电适配器、光伏(PV)、逆变器、服务器和开关模式电源(SMPS)。本文引用地址:这些整流二极管结合了平面芯片技术和最先进的结高压终端(JTE)设计,具有高功率密度、快速开关时间、软恢复能力和出色的...
...业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售
同花顺(300033)金融研究中心05月24日讯,有投资者向芯瑞达(002983)提问,公司是否有,半导体封装,测试以及销售等,谢谢公司回答表示,感谢您对芯瑞达的关注。公司新型显示材料端与模组业务涉及半导体发光二极管研发生产与工艺封装、测试及其产品销售。
宏微科技:SiC二极管产品已完成定型,部分产品已达成量产状态,SiC...
目前,公司SiC自研芯片产品处于研发导入阶段,SiC二极管产品已完成定型,部分产品已达成量产状态,SiCMos平台已定型,处于初步量产状态。SiC光伏端混合封装模块出货量已突破100万只,SiC车规端模块采用先进的封装工艺,正在积极配合终端客户验证中。
...高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件
谢谢。公司回答表示,您好!公司下属子公司华飞电子生产的硅微粉产品主要用于集成电路封装材料(塑封料)及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件,感谢您的关注!点击进入互动平台查看更多回复信息