芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨
电气接口标准统一:芯片与整车系统之间的电气连接必须遵循严格的接口标准,包括物理尺寸、电气特性和连接方式。统一接口标准可避免信号干扰、短路等故障问题,提高整车的安全性和可靠性。安全认证要求对齐:随着汽车智能化和网联化的发展,芯片和整车系统的安全性问题愈加突出。芯片开发商与整车制造商需共同制定并遵循严格的安全...
英特尔辟谣:马来西亚70亿美元新芯片封装项目照常推进
FoverosOmni和FoverosDirect两种技术版本,分别支持不同的小芯片互连方式,为未来的模块化设计开辟了新的可能性。FoverosOmni使得芯片可以自由分离并在不同甘特图之间混合组装,以便快速反应市场需求。而FoverosDirect则提供了一种“面对面”的连接方式,通过热压缩将小芯片直接连接到底层芯片,提升了设计的自由度和性能。在当今...
【国元研究 · 通信】千帆组网星顺利发射,数据中心间连接需求高增...
-该协议将使Lumen的城际网络里程增加一倍以上,为云数据中心、企业和公共机构解锁人工智能的下一阶段和能力生成式人工智能的快速发展需要数据中心内至少10倍以上的光纤连接,以及在这些数据中心之间传输信息的强大光纤网络。根据这项协议,Lumen在未来两年内每年保留康宁全球光纤产能的10%。该协议是Lumen最大的光缆采购,...
3D芯片,续写摩尔定律
一般来说,在WireBonding的互连形式中,晶圆之间用固晶胶/固晶膜进行粘接固定;在芯片正面-正面连接中或较低互连密度的TSV通孔工艺中,通常用焊球阵列进行连接;在更高密度的TSV通孔工艺中,则会用到混合键合等更精细的键合方式。逻辑/存储皆有应用场景,键合方式因地制宜。3D封装的应用场景主要在3D存储和3DSoC,前...
把两块芯片压成一块:EUV以来半导体制造的最大创新
1、混合键合从两个晶圆或一个芯片和一个晶圆相对开始。配合面覆盖有氧化物绝缘层和略微凹陷的铜垫,铜垫与芯片的互连层相连。2、将晶圆压在一起,在氧化物之间形成初始键合。3、然后缓慢加热堆叠的晶圆,使氧化物牢固连接,并使铜膨胀以形成电连接。a、为了形成更牢固的键合,工程师需要压平氧化物的最后几纳米。
上海欣诺通信技术申请电口双旁路设备等专利,解决网络中设备故障时...
设备包括两个数据设备接口,用于外接数据设备;两组被保护设备接口,每组被保护设备接口包括两个端口交换芯片,与所述被保护设备接口连接;用于处理和转发所述被保护设备A或被保护设备B的数据流;继电器,与所述数据设备接口和所述交换芯片连接;用于根据控制逻辑指令在不同的操作状态之间切换连接方式,包括旁路状态、主...
下一代芯片的关键:芯片互连技术的创新
图3芯片对芯片的混合键合是实现亚微米级互连密度三维片上系统(3D-SoC)集成的关键技术。Imec采用SiCN作为键合介电层的专有方法,使互连间距缩减至400纳米。微凸点与混合键合的比较在2.5D技术中,芯片模块通过小型焊料凸点放置在中间层上,实现电气和机械连接。这些微凸点之间的间距越细,连接速度和稳定性就...
龙芯中科:龙链技术可用于CPU与CPU、CPU与GPU、GPU与GPU之间的连接...
公司回答表示:龙链技术是片间互联技术,即芯片与芯片之间的连接,如3C6000双路、四路服务器,3C6000之间会采用龙链技术相连接。龙链技术既可以用于CPU与CPU之间的连接,也可用于CPU与GPU之间的连接,或者GPU与GPU之间的连接。协议本身对连接的芯片数量并没有限制,在实现时会取决于工艺、工程等方面的考量。LG200是...
龙芯中科:龙链技术是片间互联技术,即芯片与芯片之间的连接,如3C...
龙链技术是片间互联技术,即芯片与芯片之间的连接,如3C6000双路、四路服务器,3C6000之间会采用龙链技术相连接。龙链技术既可以用于CPU与CPU之间的连接,也可用于CPU与GPU之间的连接,或者GPU与GPU之间的连接。协议本身对连接的芯片数量并没有限制,在实现时会取决于工艺、工程等方面的考量。LG200是GPUIP核,是可...
连接器技术几经演进,无线连接时代已至
在大型LED屏幕中,浮动连接器用于将多个小屏幕单元拼接成一个整体。由于屏幕的数量多和排列复杂,各个屏幕单元之间可能存在微小的安装误差,浮动连接器通过其浮动能力在XYZ方向上进行微调,确保拼接精度。一旦某个连接器发生故障,就需要拆卸和检查多个单元。在对LED屏幕“快装快拆”的市场需求下,这种固定的布线和对接方式需...