深圳程华电子:DC-DC电源芯片的系统结构设计

第1种方式是芯片内部固定每个脉冲周期的开启宽度,改变调整脉冲频率(即改变脉冲周期的长短)来实现对控制脉冲占空比的控制。这种情况下,电感电流会随着输入电压的变化而变化,不利于选择电感。第2种是脉冲宽度在芯片内部不固定,而是采取电感电流控制的方式来设定开关控制脉冲的宽度。芯片内部只是为电感电流设定一个极大值,...

AI芯片,看这一篇就够了!

AI专用芯片:谷歌和苹果等科技巨头正在用创新的解决方案应对AI的复杂需求。他们正在通过率先开发专门用于执行AI任务的专用芯片来彻底改变这一领域。神经形态计算:神经形态芯片提供了AI硬件领域的尖端技术。它们模拟了人类大脑复杂的神经连接,为前所未有的进步铺平了道路。这个新形态计算的新时代结合了效率和大脑启发的设计...

前沿技术:芯片互连取得进展

“这需要一种新的方式来测试D2D接口以适应更高的数据速率,并允许测试和筛选出好的芯片,”Alphawave的Giuliano说。“我们如何在晶圆或封装上测试D2D互连物理层?我们是否知道HBM学习是否适用于此,或者我们是否需要做不同的事情?我们现在讨论的是更高数据速率的链路,即32Gbps,以及每引脚64Gbps,它们连接...

为了AI,联发科专门做了一颗芯片

在连接方面,天玑9400采用天玑5G高效率AI模型,同时支持了4nm制程的Wi-Fi/蓝牙组合芯片无线连接,Wi-Fi信号覆盖范围可延伸30米,同时实现12兆蓝牙吞吐量,支持384KHz音频传输。值得一提的是,借助双蓝牙融合BLR技术,蓝牙连接距离极限可提升至1500米。结语:性能功耗兼得背后是硬核技术创新,AI手机之战芯片厂走到台前天玑...

华泰| 通信:铜连接 - 拨开AI网络铜进光退的迷雾

我们预计,25年GB200铜连接市场规模有望达245亿元。我们看到,高速铜连接广泛应用于GB200方案中,包括背板连接、近芯片连接及机柜间的高速I/O连接均用到了铜连接方案。我们测算在单套NVL72方案中,以上三者铜连接价值量总计65万元,其中背板连接:外部I/O连接:近芯片连接=60%:33%:7%;单套NVL36*2方案中,以上三者铜...

力合微:提供物联网通信和连接SoC芯片等解决方案,核心技术拥有自主...

力合微：提供物联网通信和连接SoC芯片等解决方案，核心技术拥有自主可控性，力推自主芯片技术和硬核科技发展金融界6月13日消息，力合微披露投资者关系活动记录表显示，公司在物联网通信和连接SoC芯片领域坚持创新、拓展市场应用，为物联网（IoT）、智能家居、光伏新能源等各种数字化、智能化应用场景提供“最后一公里”...

2024 Hot Chips|英特尔4Tbps光纤芯片 高速连接XPU

英特尔的4Tbps光纤芯片通过一个集成的光学-电气模块(OCI模块)实现数据传输。该模块集成了光学集成电路(PIC)和电子集成电路(EIC),支持高达4Tbps的光学通信能力,与主机的连接既可以是直接的,也可以通过统一芯片互连(UCIe)协议实现较慢的芯片间连接,为芯片间通信提供了更大的灵活性。

模拟芯片行业:连接数字世界和物理世界的桥梁,国内模拟IC行业百舸...

模拟芯片是连接数字世界和物理世界的桥梁,集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路与数字集成电路对比,模拟集成电路设计门槛高、产品生命周期更长。模拟芯片由电阻、电容、晶体管组成,处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面,并让人与设备...

大动作!英伟达Blackwell芯片投产,铜缆高速连接又爆了!“超级牛散...

Blackwell本质上是AI芯片与超级计算平台，背后正反映了人工智能这一产业趋势的加速以及对于算力需求的增加。铜缆高速连接“大行业、小公司”的α机会下面展开来聊一聊铜缆高速连接这个题材。从市场规律来看，当一个概念爆发并延续，一个确定性的逻辑就是资金会沿着产业链扩散，换句话来说就是资金会挖掘与之相关的...

券商观点|海外硬科技龙头复盘研究系列之六:模拟芯片行业-连接数字...

模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面,并让人与设备实现互动,是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁。模拟芯片可以分为通用模拟芯片和专用模拟芯片。通用型模拟芯片,属于标准化产品,适用于多类电子系统,专用型模拟芯片根据专用的应用场景进行设计,一般集成了数字和模拟IC,复杂度和集成程度更高。全球通用模拟芯片和专用模拟...