【头条】芯片公司突发取消重磅收购!裁员8%;高云FPGA线上论坛成功...

高云半导体AroraⅤ系列FPGA产品是高云半导体晨熙??家族最新一代产品,采用22nmSRAM工艺,内部资源丰富,具有全新构架高性能DSP,高速LVDS接口以及丰富的BSRAM存储器资源,同时集成自主研发的12.5GbpsSERDES模块,高性能CPHY硬核(2.5Gsps),高性能DPHY硬核(2.5Gbps)。据高云半导体CTO王添平介绍,目前Arora-V家族22nmF...

...FPGA 内部的存储空间,使 FPGA 的性能和资源得到较高的优化

包括:存储LED箱体对应的灰阶??亮度表,灰阶??亮度表包括多个预选灰阶以及每个预选灰阶对应的目标亮度值,预选灰阶的第一确定方法包括:获取预设的第一划分项数N,根据第一划分项数N将LED箱体的灰阶等分成N个灰阶分项,并确定出每个灰阶分项中的分界灰阶,将每个灰阶分项中的分界灰阶作为预选灰阶;根据灰阶??...

先临三维申请基于FPGA的连通域获取方法专利,能适用于复杂形状的...

其中该方法包括:获取二值化图像,获取二值化图像的每行像素中的像素线段,对像素线段进行编码得到线段编号,根据合并指令对线段编号进行合并得到候选连通区域;候选连通区域具有对应的区域编号,在对线段编号进行合并的过程中,对每个区域编号进行校验,确定区域编号为可回收区域编号时将可回收区域编号进行回收处理,将可回收区域...

各赛道细分龙头(建议收藏)

8.锂资源:赣锋锂业、天齐锂业、永兴材料。9.钴资源:华友钴业、寒锐钴业、洛阳钼业。10.镍资源:格林美、华友钴业、盛屯矿业。11.铜箔:超华科技、诺德股份(维权)、嘉元科技。12.结构件:科达利。电机电控各类细分1.卧龙电驱:国内电机电控第三方龙头,北汽新能源在售的EC系列安装的是公司的驱动电机。

工程师需要什么样的开发工具:“外行”看FPGA之谷歌篇

与基于指令计算方式的CPU不同,以硬件速度工作的FPGA,能够处理大量的并发计算任务。在网络处理上的高带宽和低延迟,一直是其强项。也在其在通信行业得以“独步天下”的原因之一。在FPGA市场上,更是有“得通信行业者得天下”之说,是器件厂商的战略高地。

「算力核心」HBM成为AI芯片最强辅助!HBM存储芯片概念股龙头!

是IC载板的两种载板材料之一(www.e993.com)2024年11月23日。兴森科技：主营PCB和半导体线路板。公司CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片等领域；FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域。敬请关注，最新机会第一时间把握！赶紧分享给小伙伴们吧！或者在评论区留下您的看法？

FCS | 文章解读 | 云中的FPGA共享:综合分析

本文根据功能划分FPGA的资源,这些资源包括逻辑资源、连通性资源和内存资源。逻辑资源FPGA的逻辑资源用于功能定制;连通性资源FPGA包含多个网络和连接资源,用于特定目的;存储器资源FPGA所配备的存储器资源按位置可分为片内存储器和片外存储器两类,片内存储器用作临时存储器,片外存储器用作数据存储器。

存储芯片,中国什么时候能成?

KOWINePOP嵌入式存储芯片KOWINePOP嵌入式存储芯片,集成eMMC和LPDDR,采用在主芯片上(packageonpackage)贴片的封装方式,节省PCB占用空间,进一步精简产品尺寸。目前容量组合有8GB+8Gb、16GB+8Gb、32GB+8Gb、32GB+16Gb,最小厚度仅有0.8mm,并搭配低功耗模式,有效提升终端设备的续航能力。其中,NANDFlash采用高性能闪存...

关于发布上海市2024年度区块链关键技术攻关专项项目指南的通知

研究内容:研发通用零知识虚拟机,支持包括RUST和GO在内的不少于2种编程语言,支持包括BN254曲线标量域在内的不少于2种有限域的可装配,实现以CPU运行单体证明者,在典型测试场景下(如哈希、验签),性能优于开源系统(如Risc0)。设计新型区块链键-值(Key-Value)存储累加器,在Halo2开发框架中实现其零知识证明电路,电路...

SDN可编程交换芯片架构核心:RMT,一个可编程的网络DSA

当然，增加N将增加开销(布线、功率):在我们的芯片设计中，我们选择N=32作为减少资源浪费和硬件开销之间的折衷。布局优化：如图1b所示，通过将逻辑阶段分配给多个连续的物理阶段，可以为逻辑阶段分配更多内存。另一种设计是通过交叉开关[4]将每个逻辑阶段分配给一组解耦的存储器。虽然这种设计更加灵活(任何内存组都...