盛美半导体贾照伟:先进封装电镀及湿法装备的挑战和机遇

随着封装技术要求的提高,盛美的前道电镀设备UltraECPmap已从28纳米节点拓展到亚微米电镀。针对先进封装领域,电镀设备型号对应UltraECPap,而UltraECPmap原本是28纳米节点以上的大马士革电镀铜设备,由于现在封装要求越来越高,逐渐用在亚微米电镀互联。盛美的UltraECPmap设备不仅满足前道逻辑芯片内的纯大马士革...

2024-2030年中国汽车轮毂市场现状研究分析与发展趋势预测报告

(2)电镀工艺维护方法8.2.3汽车轮毂真空镀膜技术分析8.3汽车轮毂制造技术趋势预测8.3.1铝合金轮毂制造技术趋势预测(1)熔化设备及技术(2)精炼设备及细化技术(3)铸造设备及技术(4)X射线探伤(5)热处理设备及技术(6)机械加工设备及技术(7)动平衡检验(8)气密性检验(9)涂装设备及技术8.3.2...

直写光刻设备领军者,芯碁微装:抢占光伏电镀铜先机,空间广阔

2.4、电镀铜设备厂家量价齐升，享受产业趋势红利，多种路线竞相呈现2.4.1、电镀铜设备市场空间广阔按照电镀铜工艺的主要环节梳理，种子层沉积的主要设备为PVD设备，在图形化环节的主要设备是曝光机；在电镀环节的主要设备是电镀机；据东威科技透露，目前1GW的电镀机投资额约为5000万。全球光伏介绍目前曝...

耀发智能加工PCB工业电路板制造设备厂家

切料→钻孔→孔镀覆→全板电镀铜→贴光感应遮挡干膜→图形转移→蚀刻工艺→去膜→电镀电源线插头→造型设计制造→检测→网印阻焊剂→焊材涂覆→网印字母符号。5.铜箔的快速蚀刻过程这种蚀刻工艺主要用于超薄铜箔的玻璃纤维板。制造工艺类似于图形电镀蚀刻工艺。仅在图形电镀铜后，电源电路图形的一部分和孔边金属复合...

高COD废水处理设备厂家【依斯倍】

今天和大家就来谈谈高COD废水处理的工艺方法。现有技术中通常采用活性炭作为吸附剂的方法。然而活性炭存在老化等问题,需定期更换,但由于目前活性炭设备均为周围密封结构,更换活性炭时需人工将活性炭挖出再装入新活性炭。此方式不仅操作麻烦,且不便于维护。

东威科技:光伏电镀设备正在研发中

同花顺(300033)金融研究中心11月23日讯,有投资者向东威科技提问,钦总,您好,了解到贵司的光伏电镀设备具有低成本、更高转换效率的特点非常感兴趣,想问下目前在研的光伏电镀设备的在下游电池片厂家推广进度如何(比如通威、隆基、晶澳、天合、阿特斯等)?另外,相对目前的丝网印刷环节涉及的自动上片机、印刷机、红外线...

东威科技获35家机构调研:公司的垂直连续电镀设备设计使用期限为10...

答:原理上都是电镀,但差别很大;设备运行方式上,光伏是垂直连续电镀而新能源电镀设备是水平式的;膜的运行上光伏是片状的,是一块一块的电池硅片,新能源电镀设备是一卷一卷的膜。问:PET镀铜膜大概在什么时候能量产达到降低成本?答:时间上来讲还是取决于下游的厂商达到一定量产规模后,成本会比较接近于生产锂电铜膜...

光伏设备行业之HJT跟踪分析:龙头扩产依旧,多路线降本提效待花开

制备种子层是为了提升栅线与TCO层间的导电性和附着力,易于电镀铜附着,目前迈为正在攻克无种子层技术;图形化主要分为激光直写、掩膜显影,代表厂商分别为芯碁微装、苏大维格,近期太阳井布局了投影式光刻技术,具有较好的曝光效果同时避免掩膜板损伤,迈为则布局了激光开槽和掩膜显影等图形化方式。金属化分为水平...

TSV 关键工艺设备特点及国产化展望

3.4电镀铜填充设备选型应用为进一步确认TSV填孔镀铜设备的性能和针对特异的TSV孔型结构需求,建议在选购时,除考虑正常采购原则外,需在厂家相应设备上进行生产所需的TSV孔型结构的样品打样,根据打样要求需保证孔内填充致密、无孔隙,镀层厚度均匀性好等基本需求,再确定最终采购的设备。根据本案例实际生产中...

铝氧化电源价格及厂家【详细介绍】

3、深圳市荣达信电镀设备有限公司深圳市荣达信电镀设备有限公司的成立是在2008年,主要的产品是:电镀电源、氧化电源、电解电源、表面处理电源。以上,就是铝氧化电源的价格和厂家。铝氧化电源的维修成本是很低的,因为这种设备的稳定性是很高的,而且很容易进行检查维修,可以减少维修的时间和成本。而且节点的效果是很好的...